我国集成电路产业发展之路PDF电子书下载

上篇 创新——世界集成电路产业发展之源 3

第1章 导论——创新是人类社会前进的动力 3

1．1 创新推动人类历史发展 3

1．1．1 科学发现与技术创新 3

1．1．2 科学技术与生产力 3

1．1．3 旧石器时代 4

1．1．4 新石器时代 5

1．1．5 青铜器时代 5

1．1．6 铁器时代 6

1．2 工业革命实现了人类社会的加速发展 7

1．2．1 工业革命的前奏 7

1．2．2 英国资产阶级革命与工业革命 8

1．2．3 法国大革命 10

1．3 经济长波周期与驱动引擎 11

1．3．1 经济长波的历史回顾 11

1．3．2 信息产业革命的特点 19

1．3．3 信息化与工业化的融合 20

1．3．4 利用信息引擎推进我国加速发展 22

1．4 集成电路发明与信息社会 25

1．4．1 集成电路发明前的科学与技术准备 25

1．4．2 集成电路发明的过程 29

1．4．3 集成电路发明给予我们的启示 33

1．4．4 集成电路发明的重大历史意义 35

参考文献 37

第2章 集成电路产业的战略性 39

2．1 我国综合经济实力的变迁 39

2．1．1 农耕辉煌的中国 39

2．1．2 百年疮痍的中国 40

2．1．3 计划经济的中国 42

2．1．4 和平崛起的中国 43

2．2 集成电路对国民经济建设的贡献 46

2．2．1 集成电路产品的渗透性 46

2．2．2 集成电路产品的增值性 57

2．2．3 集成电路支撑经济发展 58

2．2．4 集成电路带动电子产业 60

2．2．5 集成电路改造传统产业 68

2．2．6 集成电路推进信息产业 69

2．3 集成电路对国家安全的重要作用 79

2．3．1 冷、热兵器与机械化战争 79

2．3．2 武器智能化与信息化战争 79

2．3．3 新型半导体器件在军事中的应用 82

2．3．4 国家安全的其他领域 84

2．4 集成电路对社会进步和文化的影响 86

2．4．1 文化的传播交流与积淀 86

2．4．2 网络文化的特征 87

参考文献 94

第3章 集成电路产业的市场性 96

3．1 充满生机活力的市场 96

3．1．1 产品门类多 96

3．1．2 发展速度快 99

3．1．3 经济效益好 104

3．1．4 价格逐年低 108

3．2 以10年为周期的市场变化与产业的发展 114

3．2．1 信息技术和产业10年产生一轮新的市场飞跃 114

3．2．2 集成电路市场10年左右呈现M型周期性涨落 117

3．2．3 集成电路产品10年左右从研发走向大批量生产 118

3．2．4 集成电路技术10年左右由“新一代技术”引领 119

3．3 我国集成电路市场 121

3．3．1 速度与规模 121

3．3．2 市场成因 124

3．3．3 市场结构 125

3．4 集成电路市场展望 131

3．4．1 创建有利于开拓市场的环境 131

3．4．2 跟上下一代产品的创新步伐 133

参考文献 147

第4章 集成电路产业结构的演变与产业转移 148

4．1 世界经济格局的演变 148

4．1．1 人类社会经济结构的演变 148

4．1．2 世界经济格局的变迁 151

4．1．3 当前世界经济的基本格局 151

4．1．4 经济一体化下的产业转移 156

4．2 集成电路产业结构的演变 162

4．2．1 集成电路产业的孕育期 163

4．2．2 集成电路产业的形成期 166

4．2．3 集成电路产业的成长期 170

4．2．4 集成电路产业的拓展期 172

4．3 集成电路产业的转移 176

4．3．1 集成电路封装测试业的国际转移 177

4．3．2 集成电路制造业的国际转移 178

4．3．3 集成电路设计业的国际转移 179

参考文献 181

第5章 21世纪集成电路科学技术面临的突破——新器件、新材料和新工艺 186

5．1 集成电路科学技术发展正处于突破期 186

5．2 非传统（非经典）CMOS器件及其新材料和新工艺 191

5．2．1 高K／金属栅新型CMOS器件 193

5．2．2 应变硅器件 196

5．2．3 准SOI MOS器件 199

5．2．4 AGLDD垂直双栅器件 201

5．2．5 硅纳米线围栅器件 203

5．3 纳电子器件 205

5．3．1 碳纳米管分子器件 206

5．3．2 半导体纳米线器件 211

5．4 量子电子器件 214

5．4．1 隧穿器件 214

5．4．2 单电子隧穿器件 217

5．4．3 量子功能单元 218

5．4．4 自旋电子器件 219

5．5 纳米尺度集成电路新工艺 222

5．5．1 浸没式光刻技术 223

5．5．2 ULSI集成电路的先进互连技术 227

参考文献 233

第6章 21世纪集成电路科学技术面临的突破——新设计技术 240

6．1 集成电路设计技术的发展 240

6．2 SoC设计技术 241

6．2．1 IP设计与重用技术 242

6．2．2 低功耗设计 243

6．2．3 超深亚微米／纳米技术 245

6．2．4 软硬件协同设计 247

6．2．5 设计验证技术 247

6．3 CMOS射频电路设计技术 248

6．3．1 射频收发器集成电路结构 249

6．3．2 CMOS射频电路模块及低功耗技术 250

6．4 可制造性设计和成品率驱动设计 253

6．5 SiP设计技术 258

6．6 可测试性设计 260

6．7 迎接纳米尺度集成电路时代 262

参考文献 264

下篇 创新——我国集成电路产业振兴之本 269

第7章 我国集成电路产业面临的问题和历史任务 269

7．1 我国经济的可持续发展 269

7．1．1 经济总量和发展速度 269

7．1．2 增长方式的隐忧 272

7．2 大力发展信息产业 286

7．2．1 信息产业的经济学特征 286

7．2．2 信息化带动工业化发展 288

7．3 我国集成电路产业发展的三个阶段 291

7．3．1 初始建设时期（孕育期） 291

7．3．2 重点建设时期（形成期） 292

7．3．3 加速发展时期（成长期） 295

7．4 世界集成电路产业格局中的我国集成电路产业 306

7．4．1 我国集成电路产业的国际比较 307

7．4．2 从“消费大国”到“生产大国”到“产业强国” 311

7．5 我国集成电路产业的战略目标 317

7．5．1 两阶段战略目标 317

7．5．2 战略举措 318

参考文献 320

第8章 建立与营造可持续发展的产业环境 322

8．1 政治环境 322

8．1．1 和平的环境 322

8．1．2 和谐的环境 324

8．1．3 无污染的环境 326

8．1．4 国家意志与国家规划 330

8．2 经济环境 335

8．2．1 计划经济环境 335

8．2．2 市场经济环境 336

8．2．3 资本环境 339

8．2．4 政策环境 345

8．3 人文环境 349

8．3．1 用人与育人 349

8．3．2 人才培养 353

参考文献 357

第9章 优先发展设计业 358

9．1 设计的内涵 358

9．1．1 社会分工是历史的进步 358

9．1．2 设计是核心竞争力 359

9．2 集成电路设计 360

9．2．1 通用电路与专用电路设计 360

9．2．2 集成电路设计工具与设计方法的演变 362

9．2．3 集成电路设计产业的诞生与发展 366

9．3 我国集成电路设计业 375

9．3．1 我国集成电路设计业的历史沿革 375

9．3．2 我国集成电路设计业的现状 376

9．3．3 优先发展集成电路设计业 383

参考文献 391

第10章 我国芯片制造业的发展模式 392

10．1 瞄准市场机遇，打造核心竞争力 392

10．2 加强与发展“无生产线产品设计公司＋标准工艺加工线”产业模式 394

10．3 注意发展“专用器件生产”模式公司 397

10．4 着力打造IDM模式公司（或集团公司） 398

参考文献 400

第11章 协调发展我国集成电路封装测试业 401

11．1 集成电路封装概述 401

11．1．1 集成电路封装的功能 401

11．1．2 集成电路封装的演变 402

11．2 集成电路先进封装技术 404

11．2．1 BGA技术 404

11．2．2 CSP技术 405

11．2．3 倒装片（FC）技术 408

11．2．4 MCM／MCP技术 408

11．2．5 FBP技术 410

11．2．6 基板上直接安装芯片技术 410

11．2．7 系统级封装技术 411

11．2．8 微电子机械系统封装技术 412

11．3 集成电路测试技术 414

11．4 集成电路封装配套体系 419

11．4．1 封装设计 420

11．4．2 封装制造 420

11．4．3 封装材料 420

11．4．4 封装设备 422

11．4．5 封装可靠性 422

11．5 集成电路封装业 423

11．5．1 世界集成电路封装业 423

11．5．2 我国集成电路封装业 426

11．6 协调发展我国集成电路封装产业的战略思考 428

参考文献 431

第12章 建设我国自主创新的集成电路专用装备业 432

12．1 集成电路装备概述 433

12．1．1 集成电路装备的基本特征——装备是工艺的物化 433

12．1．2 集成电路装备在发展集成电路产业中的战略地位 437

12．1．3 集成电路装备的分类 438

12．2 集成电路装备市场分析 439

12．2．1 世界集成电路装备市场 439

12．2．2 我国集成电路装备市场 441

12．3 集成电路装备业主要国家和地区的发展经验 443

12．3．1 美国 444

12．3．2 日本 445

12．3．3 欧洲 446

12．4 我国集成电路装备业发展现状 447

12．4．1 产业基本情况 447

12．4．2 从业人员结构 448

12．4．3 市场占有率 449

12．4．4 产品与技术能力 449

12．4．5 零部件供给 451

12．4．6 我国集成电路装备业存在的主要问题分析 451

12．5 我国集成电路装备业面对的挑战与发展机遇 453

12．5．1 我国集成电路装备业面对的挑战 453

12．5．2 我国集成电路装备业的发展机遇 454

12．6 我国集成电路装备业的创新机制与发展模式 455

12．6．1 机制创新 456

12．6．2 技术创新模式 458

参考文献 460

第13章 科学布局，建设我国集成电路专用材料产业 461

13．1 概述 461

13．2 硅基材料 462

13．2．1 多晶硅与单晶硅 464

13．2．2 硅圆片 467

13．2．3 SoI（Silicon on Insulator）材料 473

13．2．4 SiGe和应变硅材料技术 477

13．3 微细加工材料 484

13．3．1 光刻胶 484

13．3．2 电子气体 487

13．3．3 高纯试剂 493

13．4 结构材料 495

13．5 集成电路材料微分析 500

13．6 建设专用材料生产体系的发展战略和目标 502

13．6．1 指导思想 503

13．6．2 今后5～10年的战略目标 503

13．6．3 重点研究内容 503

13．6．4 产业发展的若干建议 507

参考文献 508

第14章 自主知识产权是竞争力的核心 510

14．1 知识产权在集成电路产业中的作用和地位 511

14．1．1 硅知识产权的定义与分类 511

14．1．2 集成电路产业发达国家和地区的知识产权状况 511

14．1．3 知识产权对集成电路设计业和制造业的重要性 513

14．1．4 成功的集成电路企业与知识产权 514

14．2 世界集成电路产业知识产权保护的演变与趋势 518

14．2．1 集成电路产业知识产权保护在美国发展的背景 518

14．2．2 世界集成电路产业知识产权保护的演变 519

14．3 我国集成电路产业知识产权的当前形势 521

14．3．1 我国集成电路产业知识产权现状 521

14．3．2 我国集成电路产业知识产权面临的形势 522

14．3．3 加强知识产权建设是我国集成电路产业发展的重要战略举措 523

14．4 我国集成电路产业知识产权策略选择 524

14．4．1 自主发展是根本和源泉 524

14．4．2 充分尊重并合法利用他人知识产权 526

14．4．3 保护自身知识产权并与他人知识产权交换、合作与共享 526

14．4．4 有效实施规避侵权与诉讼应对策略 527

14．5 结论 529

参考文献 533

第15章 纵深部署科研任务和建设国家集成电路研发中心 534

15．1 国家中长期科学和技术发展纲要 534

15．2 科学研究和技术开发的四个层次 536

15．2．1 基础研究 536

15．2．2 应用基础研究 536

15．2．3 关键技术研究 537

15．2．4 应用产品开发 537

15．3 R＆D资源配置和科技成果转化为生产力 538

15．3．1 政府资助系统 539

15．3．2 大学、科研院所 539

15．3．3 企业独立R＆D 539

15．3．4 以企业为主，政、产、学、研、用相结合的研发平台 540

15．3．5 产前R＆D联盟 541

15．4 建设我国国家集成电路研发中心（集成电路产业产前合作研发联盟） 544

15．4．1 集成电路产业产前研发联盟的宗旨 545

15．4．2 集成电路产前研发联盟的运行模式 546

15．4．3 集成电路产业联盟的主要任务 547

参考文献 549

附录 四个国际著名的集成电路产业产前合作开发联盟情况介绍 551

附录A SEMATECH 551

附录B IMEC 561

附录C Selete 572

附录D 日本VLSI 574

附录 参考文献 576

跋 希望在人才 578