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电子组装制造  芯片·电路板·封装及元器件
  • 作 者:(美)C.A.哈珀(C.A.Harper)主编;贾松良,蔡坚,王豫明等译
  • 出 版 社:北京:科学出版社
  • 出版年份:2005
  • ISBN:7030146085
  • 页数:416 页

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