目录 1
序言 1
第一章 概论 1
第二章 印制导线 5
1．印制导线工艺概述 5
2．化学沉积法印制导线工艺 6
3．腐蚀金属箔法印制导线工艺 20
4．膏浆法印制导线工艺 31
5．其他方法印制导线工艺 43
6．铜箔与绝缘底板的附着强度和其他性能测试 51
第三章 印制元件和印制电路用榫接元件 62
1．印制电阻工艺和印制电阻与导线的连接 62
2．印制电感 73
3．印制电容器、开关片、组件 78
4．榫接元件 83
1．采用印制电路的无线电机的设计 83
第四章 印制电路的设计 85
2．印制装配导线的设计 87
3．印制碳阻的设计 90
4．印制电路中机械接触系统的设计 92
第五章 印制电路的焊接和修理 95
1．焊料 95
2．焊剂 97
3．焊接前的处理 98
4．热浸焊工艺 99
5．其他特殊的浸焊方法及浸焊过程中防止底极？曲的方法 102
6．修理 104
1．绝缘电阻的测量 106
第六章 印制电路的保护涂复 106
2．保护涂复 108
第七章 印制电路的生产和装配自动化 112
1．印制电路的生产自动化 112
2．在印制电路上装配零件的自动化 116
结束语 120
主要参考文献 123
附图 125
附录 129