目录 1
第一章 新材料概况 1
1．新材料的意义 2
2．新材料发展的背景 2
3．新材料的成长力 3
4．新材料的特点及存在的问题 4
第二章 精细陶瓷 6
1．何谓精细陶瓷 6
2．精细陶瓷的特性和用途 7
3．精细陶瓷的制造方法 9
4．精细陶瓷的未来应用 13
5．超硬陶瓷 16
第三章 新合金的开发 19
1．开发新合金的设想 19
2．合金组织的研究 23
3．钕磁铁 29
4．铝锂合金 40
5．吸氢合金 51
第四章 高技术中的新合金 57
1．大规模集成电路的电极合金 57
2．光磁性合金 68
3．极低温结构合金 85
第五章 新制法开发的合金 91
1．超骤冷粉末烧结合金 91
2．单晶合金 103
3．HSLA合金 110
4．非晶态合金 119
5．在太空制造合金 127
第六章 Ⅲ、Ⅴ族化合物半导体 135
1．何谓Ⅲ、Ⅴ族化合物 135
2．与硅半导体比较 136
3．Ⅲ、Ⅴ族化合物单晶的制作方法 137
4．Ⅲ、Ⅴ族化合物半导体的物性 140
5．单晶的用途 141
6．外延技术 142
7．今后的方向 145
第七章 新型高分子材料 147
1．工程塑料 147
2．高效分离膜 149
3．导电高分子材料 157
第八章 新型复合材料 160
1．纤维增强塑料（FRP） 160
2．纤维增强金属（FRM） 167
3．纤维增强陶瓷（FRC） 187