目录 1
第一章 绪论 1
第一节 定义 1
第二节 发展简史和动向 2
第三节 国内制造印制电路的几种工艺 20
第二章 基板材料 32
第一节 覆铜箔层压板的制造过程 32
第二节 覆铜箔层压板的主要原料 36
第三节 覆铜箔层压板的性能和标准 45
第三章 设计和布线 52
第一节 一般考虑 52
第二节 基板材料的选择 54
第三节 机械结构 55
第四节 电设计考虑 57
第五节 布线 69
第四章 照相底版的制作 76
第一节 概述 76
第二节 照相底图的制作方法 77
第三节 照相制版 79
第四节 数控照相 95
第五节 重氮片 96
第六节 拼板技术 100
第五章 图象转移 102
第一节 液体光致抗蚀剂 103
第二节 丝网漏印 111
第三节 干膜抗蚀剂 133
第六章 化学镀和电镀 159
第一节 概述 159
第二节 化学镀铜 171
第三节 镀铜 192
第四节 电镀铅锡合金 220
第五节 电镀镍 243
第六节 印制插头电镀 252
第七节 电镀锡镍合金 264
第八节 化学镀锡、化学镀金 267
第九节 溶液分析 271
第七章 蚀刻 302
第一节 概述 302
第二节 三氯化铁蚀刻液 307
第三节 酸性氯化铜蚀刻液 312
第四节 碱性氯化铜蚀刻液 320
第五节 硫酸-过氧化氢蚀刻液 331
第八章 机械加工 336
第一节 概述 336
第二节 孔加工 338
第三节 外形加工 364
第九章 可焊性涂覆和处理 369
第一节 润湿和可焊性 369
第二节 可焊性涂覆层 371
第三节 热熔 377
第四节 热风整平技术 388
第五节 预涂助焊剂 389
第十章 多层印制电路 394
第一节 概述 394
第二节 层压 398
第三节 定位系统 414
第四节 钻孔 418
第五节 凹蚀 419
第六节 孔金属化 423
第十一章 技术规范和检验方法 426