第一章 电子设备制造概要 5
1—1 对电子设备的基本要求 5
一、工作环境对电子设备的要求 5
二、使用方面对电子设备的要求 5
三、生产方面对电子设备的要求 8
1—2 电子设备研制的基本任务 9
一、电子设备设计制造的主要依据 9
二、电子设备设计制造的主要任务 9
二、整机制造的工艺种类和规程 12
一、整机制造的主要工作内容 12
1—3 电子设备整机制造工艺 12
三、整机制造的一般顺序 13
第二章 电子设备的可靠性 16
2—1 可靠性概述 16
一、可靠性概念 16
二、可靠性主要指标 16
三、可靠性分类 18
四、可靠性设计的基本原则 19
2—2 电子设备可靠性技术措施 24
一、正确选用电子元器件 24
二、电子元器件的降额使用 27
三、电子元器件瞬间过应力的防护 28
第三章 电子设备的防护 29
3—1 概述 29
3—2 电子设备的气候防护 30
一、潮湿的防护 30
二、盐雾和霉菌的防护 32
三、金属的防腐 33
四、压力防护和密封结构 34
3—3 电子设备的散热 35
一、温度的影响 35
二、热的传导方式 36
三、电子设备的散热及防热 38
四、功率晶体管的散热和散热器的选择 43
3—4 减振与缓冲 47
一、机械作用的影响及防护 48
二、减振系统的组成 49
三、减振系统的结构 54
四、橡胶减振器的选用 55
第四章 电子设备的电磁兼容性 59
4—1 概述 59
一、屏蔽概念 60
二、电场屏蔽 60
4—2 屏蔽原理及结构 60
三、磁场屏蔽 63
四、电磁场屏蔽 65
4—3 电路的屏蔽 69
一、电路单元的屏蔽 69
二、屏蔽的结构形式与安装 70
三、电磁屏蔽导电涂料的应用 72
4—4 泄漏及防泄漏 72
二、防止孔洞泄漏 73
三、防止传动轴泄漏 73
一、防止缝隙泄漏 73
4—5 馈线干扰的抑制 74
一、隔离 74
二、滤波 75
三、导线的屏蔽 77
4—6 地线干扰的抑制 79
一、接地的目的 79
二、地线中的干扰和抑制 79
三、接地的方法 81
四、系统接地 82
一、印制电路板互连 84
5—1 概述 84
第五章 印制电路板的设计及制造工艺 84
二、印制电路板的类型和特点 85
三、敷铜箔板的种类及性能 85
5—2 印制电路板的设计 86
一、印制电路板设计的主要内容 86
二、印制电路板元器件布局与布线 86
三、印制导线的尺寸和图形 90
四、定位孔的绘制与定位方法 93
五、表面贴装技术对印制板的要求 93
六、印制电路板的设计步骤和方法 94
一、印制板原版底图的制作方法 98
5—3 印制电路板的制造工艺 98
二、照相底图的贴图技术要求 99
三、印制电路板的印制、蚀刻和机械加工 103
四、印制电路板的质量检验 110
5—4 印制电路和互连技术的新发展 111
5—5 印制电路CAD简介 113
第六章 电子设备组装工艺 117
6—1 概述 117
一、电子设备组装的内容和方法 117
二、组装工艺技术的发展 118
三、整机装配的工艺过程 120
一、布局的原则 122
6—2 电子元器件的布局 122
二、元器件排列的方法及要求 123
三、典型电路元器件布局举例 125
6—3 印制电路板的组装 127
一、印制电路板组装工艺的基本要求 127
二、印制电路板装配工艺 129
三、印制电路板组装工艺流程 130
6—4 布线及扎线工艺 132
一、配线 132
二、布线原则 134
三、布线方法 135
四、扎线工艺 136
6—5 组装结构工艺 141
一、电子设备的组装结构形式 141
二、整机结构的装配工艺性要求 141
三、常用零部件装配工艺 142
四、整机联装 146
第七章 焊接技术 148
7—1 焊接的基本知识 148
一、焊接的分类及特点 148
二、焊接机理 149
三、焊点形成的必要条件 151
7—2 手工焊接技术 152
一、焊接工具 152
二、焊接材料 155
三、焊接工艺 160
7—3 自动焊接技术 163
一、浸焊 163
二、波峰焊 164
三、自动焊接工艺 169
7—4 表面安装技术（SMT） 169
一、概述 170
二、SMT的基础材料 171
三、表面安装的工艺流程 172
四、焊接工艺 174
第八章 电子设备调试工艺 177
8—1 概述 177
一、调试工作的内容及特点 177
二、调试方案的制订 177
8—2 调试仪器 178
一、调试仪器的选择及组成 178
二、调试中的干扰及其抑制 180
三、提高测试精度的几种方法 180
一、调试工作的一般程序 182
8—3 调试工艺技术 182
二、静态工作点的调整 184
三、动态特性测试 185
四、整机性能的测试 188
五、自动测试技术的应用 195
六、调试中故障的查找与排除 199
七、调试的安全措施 201
8—4 整机检验 202
一、直观检验 202
二、主要性能指标的测试 203
三、环境试验 203
一、产品分级及设计文件分类 206
第九章 整机技术文件 206
9—1 设计文件 206
二、设计文件的完整性及编号方法 207
三、设计文件的格式及填写方法 209
四、常用设计文件介绍 215
9—2 工艺文件 220
一、工艺工作简介 220
二、工艺管理基础 223
三、工艺文件的编制方法 229
四、工艺文件格式填写方法 230
一、对电子设备结构基本要求 244
第十章 电子设备整机机械结构 244
10—1 概述 244
二、整机结构形式及基本内容 245
三、尺寸系列 247
四、结构设计的一般步骤 247
10—2 整机机械结构系统 249
一、机箱 249
二、机柜 251
三、底座与面板 253
四、导轨与插件箱 256
五、积木化结构 259
一、现代电子设备的结构分级和特点 261
10—3 整机组装结构微型化 261
二、微型化结构设计应考虑的一些因素 263
三、电子设备结构微型化设计方法的变化 264
四、现代电子设备结构微型化进程及组装特点 264
10—4 人机系统 269
一、人机关系 269
二、控制器 275
三、显示器 277
附录 281
参考文献 298