序言 1
第一章 成像体系 1
1.1 晶体(卤化银)中电子的激发 3
1.2 原子和分子的激发态 5
1.3 光化学效应 6
1.4 成像效率 7
第二章 卤化银系统 11
2.1 卤化银系统的基本原理 11
2.2 照相乳剂的制备 12
2.2.1 淀析(乳化)作用 12
2.2.2 一成熟(物理成熟) 13
2.2.3 冷凝和水洗 14
2.2.4 二成熟(后成熟、化学增感) 15
2.3 乳剂的组成 16
2.3.1 卤化银 16
2.3.2 明胶及其他保护性胶体 18
2.3.3 物理成熟促进剂 21
2.3.4 物理成熟抑制剂 22
2.3.5 化学增感 23
2.3.6 稳定剂 24
2.3.7 光谱增感 26
2.3.8 涂布补加剂 28
2.4 蒸镀溴化银 29
2.5 常规卤化银系统 30
2.5.1 显影机理 31
2.5.2 显影化学 32
2.5.3 典型显影液的组成 36
2.5.4 定影和稳定 37
2.5.5 漂白(银的除去) 38
2.6 以非常规潜影化学为基础的成像系统 38
2.6.1 负感作用 39
2.6.2 赫歇尔效应 39
2.6.3 光致增溶作用 40
2.6.4 晒相纸(P.O.P) 43
2.6.5 光显影 44
2.6.6 光显影和热稳定 46
第三章 常规卤化银彩色系统 48
3.1 彩色系统 48
3.1.1 彩色负性系统 49
3.1.2 彩色负-正系统：正像 53
3.1.3 彩色反转系统 55
3.2 转化成染料影像 57
3.2.1 初级彩色显影 57
3.2.2 二级彩色显影 58
3.2.3 成色剂 61
3.2.4 银的去除 66
3.3 用银像的染料漂白过程破坏染料 67
3.4 银影像的调色转化 70
3.5 染印法成像 71
3.6 染料-明胶转印 74
第四章 扩散转移系统 76
4.1 银盐扩散系统 76
4.1.1 扩散转移反转系统实例 79
4.2 染料扩散系统 81
4.2.1 染料显影剂 81
4.2.2 能扩散的染料释放成色剂 88
4.2.3 偶合染料 91
4.2.4 隐色染料显影剂 92
第五章 非常规加工的成像系统 93
5.1 萨巴梯尔效应 93
5.3.1 等密度胶片 94
5.2 蚀刻-漂白过程 94
5.3 化学显影和物理显影过程的组合 94
5.3.2 单浴法 97
5.4 物理显影系统 97
5.4.1 伊泰克RS(Itek RS)过程(伊泰克公司) 99
5.4.2 菲利普斯PD(Philips PD)系统 101
5.4.3 P-4过程(帝国化学工业公司) 104
5.4.4 搀钯的铁化合物 105
5.4.5 物理显影系统的应用 108
5.5 活化作用-稳定作用 108
5.6 初期显影的增溶作用(SID) 109
5.7.2 半干法 111
5.7 “干法”卤化银系统 111
5.7.1 干银法 111
第六章 无机系统 113
6.1 非卤代的银系统 113
6.2 非银无机系统 114
6.2.1 铁化合物 114
6.2.2 铜化合物 116
6.2.3 重铬酸盐胶体 116
6.2.4 卤化铅 118
6.2.5 卤化铊 120
6.2.6 硫族化合物 121
6.2.7 汞化合物 122
7.1 热敏成像 125
第七章 热敏成像系统 125
7.2 光热敏成像 128
7.2.1 无机草酸盐的光热敏系统 129
7.2.2 光热敏氧化铅系统 130
7.3 热不溶作用 130
第八章 光致变色系统 132
8.1 光致变色 132
8.2 三线激发态的形成 134
8.3 离解成离子的作用(异裂分解) 135
8.4 离解成自由基的作用(均裂分解) 136
8.6 互变异构现象(分子内氢原子的转移) 137
8.5 顺反异构作用 137
8.7 氧化还原系统 138
8.8 光致变色聚合物 139
8.9 无机光致变色化合物 140
8.10 光致变色影像的定影 142
8.11 光致变色系统成像的应用 145
8.11.1 光致变色缩微成像系统(PCMI，NCR) 145
8.11.2 光致变色蒙罩技术 146
8.11.3 光致变色系统的其他成像应用 146
第九章 重氮系统 148
9.1 重氮成像系统 151
9.1.1 重氮成像法 152
9.1.2 单组分和双组分重氮成像材料 154
9.2 重氮磺酸盐 157
9.3 自动偶合 158
9.4 氧化 159
9.5 微泡系统 159
9.6 重氮接受层(DRL) 162
9.7 重氮浮雕影像(重氮平版印刷) 163
9.8 金属重氮盐法(PD) 168
9.9 重氮热敏系统 168
9.10 重氮系统的应用 168
第十章 聚合系统 170
10.1 光敏聚合作用 170
10.1.1 光引发 172
10.1.2 羰基化合物的光引发 175
10.1.3 重氮化合物光引发 177
10.1.4 有机硫化物和过氧化物光引发 178
10.1.5 铁化合物与过氧化物显影剂光引发 178
10.1.6 卤化银光引发 179
10.1.7 卤代烷光引发 181
10.1.8 染料敏化反应光引发 183
10.1.9 抑制作用 186
10.2 光电聚合作用(光电解聚合作用) 187
10.3 光敏聚合影像的定影 189
10.3.1 光活化和光钝化 190
10.4 光敏聚合作用的量子产率和有效感光度 191
10.5 光交联和光敏聚合物 193
10.6 光敏聚合物的应用 197
10.6.1 光敏聚合物印刷版 197
10.6.2 光敏聚合物抗蚀干膜 199
10.6.3 转移系统 200
10.6.4 光致粘附成像 201
10.6.5 全息记录用光敏聚合物 202
10.6.6 快速存取显示 203
10.6.7 以分散体系的光敏聚合作用为基础的彩色印片系统 205
10.6.8 光敏聚合物的其他成像应用 208
11.1.1 有机卤素化合物 211
11.1 成色系统 211
第十一章 有机成色和色漂白系统 211
11.1.2 芳胺/卤烷系统 213
11.1.3 吲哚/卤烷系统 216
11.1.4 苯乙烯染料色基/卤烷系统 217
11.1.5 菁染料色基/卤烷系统 221
11.1.6 结晶紫隐色体/卤烷系统 223
11.1.7 聚合铜/卤烷系统(醇醛缩合的酸性催化) 225
11.1.8 糠醛衍生物/芳香伯胺/碘仿系统 226
11.1.9 N-乙烯基化合物/卤烷系统 228
11.1.10 芳胺/卤化砜系统 229
11.2 硝酮系统 230
11.3 隐色染料系统 231
11.4 色漂白系统 237
11.4.1 稳定自由基 237
11.4.2 染料的光致还原和光致氧化 239
11.5 液晶系统 243
11.6 荧光摄影系统 245
11.7 成色与色漂白系统的应用 246
第十二章 电摄影系统 250
12.1 静电摄影系统 253
12.1.1 光电导材料 257
12.1.2 硒受光体 258
12.1.3 无机色料-粘合剂光电导体 259
12.1.4 有机光电导体 261
12.2 持久性内部极化系统(光驻极体) 262
12.3 持久性电导系统 266
12.4 迁移成像系统 268
12.5 塑变成像系统 270
12.5.1 油膜 270
12.5.2 热塑记录(TPR) 271
12.5.3 “结霜”形变 271
12.5.4 电荷转移法 273
12.5.5 热塑性光电介质的应用(光充电过程) 274
12.6 光电泳系统 275
12.8 光电解系统 276
12.7 电热摄影系统 276
12.8.1 光电解聚合系统 277
12.8.2 采用隐色染料的光电解系统 279
12.8.3 基于电解和化学显影的成像方法 280
12.9 彩色电摄影系统 282
12.10 各种受控场系统 285
12.10.1 燐光体介电常数的变化 285
12.10.2 半导体氧化物的光还原 286
12.10.3 色中心的焠灭 286
12.10.4 催化系统 287
12.11 电致发光系统 288
12.12 电摄影系统的应用 288