第一章 绪论 1
1.0 引言 1
前言 3
1.1 表面组装类型 3
目录 3
书中常用英文缩写词汉语译名对照表 4
1.2 表面组装的优越性 5
1.3 SMT发展展望 7
1.3.1 芯片与引线（COB）技术 8
1.3.2 自动带焊（TAB） 9
1.3.3 倒装片 11
1.4.2 存在问题 12
1.4.3 SMT与SMC发展趋势 12
1.4 我国SMT现状与未来 12
1.4.1 SMT与SMC现状 12
第二章 表面组装元器件 15
2.0 引言 15
2.1 表面组装元器件的特性 15
2.2 表面组装无源元件 15
2.2.1 分立的表面组装电阻器 16
2.2.2 表面组装电阻网络 17
2.2.4 钽电容器 18
2.2.3 陶瓷电容器 18
2.2.5 筒式无源元件 22
2.3 陶瓷封装有源元件 23
2.3.1 无引线陶瓷芯片载体 23
2.3.2 有引线陶瓷芯片载体 24
2.4 塑料封装有源元件 26
2.4.1 小外型晶体管 27
2.4.3 塑料有引线芯片载体 29
2.4.2 小外型集成电路 29
2.4.4 小外型J封装 31
2.4.5 密间距封装 31
2.5 表面组装机电元件 32
2.5.1 表面组装用拨动式小型开关 32
2.5.2 高密度组装用连接器 34
2.5.2.1 表面组装连接器的要求 35
2.5.2.2 表面组装连接器种类 35
第三章 表面组装用基板 37
3.0 引言 37
3.1 基板材料的选择 39
3.1.1 热膨胀系数相容性 41
3.1.2 工艺考虑 41
3.3 约束芯基板 42
3.2 陶瓷基板 42
3.3.1 铜-因伐-铜约束芯基板 43
3.3.2 石墨环氧树脂约束芯基板 44
3.4 可塑层基板 44
3.5 玻璃环氧树脂基板 45
第四章 表面组装设计 49
4.0 引言 49
4.1 系统设计 49
4.2 外型、装配和功能 50
4.3 占地 50
4.4 制作 51
4.5 价格 52
4.6 散热 52
4.7 封装可靠性 55
4.7.1 封装产生裂缝的机理 55
4.7.2 解决封装裂缝的方法 57
4.7.3 封装裂缝的可靠性试验 59
4.8 焊点可靠性 60
4.8.1 焊点可靠性试验 61
4.9 内部互连 63
4.10 CAD布局 63
第五章 表面组装焊盘图形设计 66
5.0 引言 66
5.1 焊盘图形设计的一般考虑 66
5.2 无源元件焊盘图形 66
5.2.1 矩形无源元件焊盘图形设计 67
5.2.2 钽电容器焊盘图形设计 69
5.3 圆筒形无源器件（MELF）焊盘图形 70
5.5 塑料有引线芯片载体和无引线陶瓷芯片载体焊盘图形 71
5.4 晶体管焊盘图形 71
5.6 小外型集成电路和R封装焊盘图形 73
5.7 SOJ（存储器）封装焊盘图形 75
5.8 DIP（平贴）封装焊盘图形 75
5.9 密间距海鸥翼形封装焊盘图形 76
5.10 焊膏和焊接掩模的焊盘图形 76
第六章 可制造性测试和维修设计 78
6.0 引言 78
6.1 标准外型 78
6.2 可制造性元件选择 79
6.3 焊接 80
6.4 元件排向 83
6.5 内封装间隙要求 85
6.6 通路孔 88
6.7 焊接掩模 90
6.9 清洁 91
6.8 可修理性 91
6.10 可测试性 92
第七章 粘合剂 94
7.0 引言 94
7.1 表面组装用理想粘合剂 94
7.1.1 预固化性质 94
7.1.2 固化性质 95
7.1.3 后固化性质 95
7.2 粘合剂分类 96
7.3 表面组装用粘合剂 96
7.3.1 环氧树脂粘合剂 96
7.3.2 丙稀酸粘合剂 97
7.4 表面组装用导电粘合剂 97
7.5 粘合剂用法 98
7.5.3 注射 99
7.5.2 针印 99
7.5.1 丝网 99
7.6 粘合剂的固化 101
7.6.1 热固化 101
7.6.1.1 热固化曲线和粘合强度 101
7.6.1.2 粘合剂固化曲线和焊剂俘获 103
7.6.2 UV／热固化 104
第八章 焊膏 105
8.0 引言 105
8.1 焊膏性质 105
8.1.1 金属组份 105
8.1.2 金属含量 106
8.1.3 颗粒尺寸与形状 106
8.1.4 焊剂激活剂和可湿作用 107
8.1.5 溶剂和空洞形成 107
8.1.6.1 粘度 108
8.1.6 流变性质 108
8.1.6.3 工作寿命和粘性 109
8.1.6.2 陷落性 109
8.1.7 焊球 110
8.1.8 可印性 110
8.2 焊膏印制设备 111
8.3 焊膏印制过程 113
8.3.1 丝网印制 115
8.3.2 模板印制 116
8.3.3 丝网印制和模板印制的比较 116
8.3.4 涂布 117
8.4 焊膏印制缺陷 118
8.5 焊膏印制变量 119
8.5.1 焊膏粘度 119
8.5.2 印制厚度 119
8.5.5 网眼张力 120
8.5.6 电路板翘曲 120
8.5.3 滚子磨损、压力和硬度 120
8.5.4 印制速度 120
第九章 焊接冶金学与可焊性 122
9.0 引言 122
9.1 相图 122
9.2 表面组装无源元件的金属化浸析 123
9.3 焊料合金及其性质 125
9.4 可焊性 128
9.4.1 浸润性 128
9.4.2 不浸润性 129
9.4.3 反浸润性 130
9.5 保证可焊性的各种方法 130
9.6 可焊性检验方法与要求 131
9.7 基板表面粗糙度对可焊性的影响 132
9.8 元件引线或端点的粗糙度对可焊性的影响 133
第十章 贴装技术 135
10.0 引言 135
10.1 手工贴装 135
10.2 自动贴装 136
10.3 贴装机选择依据 137
10.3.1 最大基板尺寸处理能力 137
10.3.2 最大送料器输送能力 137
10.3.3 贴装速度和灵活性 138
10.3.4 贴装精度和重复性 138
10.3.5 监视能力 139
10.3.6 粘合剂涂布能力 139
10.3.7 其它重要的选择依据 140
10.4.1 带式和卷盘送料器 141
10.4 贴装机送料器的选择 141
10.4.2 散装送料器 143
10.4.3 管式或杆式送料器 143
10.4.4 华夫饼式包装 145
10.5 贴装机简介 145
第十一章 焊接技术 148
11.0 引言 148
11.1 波峰焊 148
11.1.1 波峰焊中设计与工艺变量 148
11.1.2 波峰焊中工艺与设备变量 151
11.2 表面组装用波峰焊类型 153
11.2.1 双波峰焊 153
11.2.2 振动波峰焊 154
11.2.3 改良型波峰焊接 154
11.4 双面SMT组件的一步焊接法 156
11.3 混合组件的一步焊接法 156
11.5 汽相焊 157
11.6 红外再流焊 159
11.6.1 红外焊中热传输机理 159
11.6.2 对流／红外与近红外再流焊的比较 160
11.7 汽相再流焊与红外再流焊的比较 161
11.7.1 成本与灵活性 161
11.7.2 焊接曲线的研究 162
11.7.3 焊接缺陷 163
11.7.4 开焊（灯芯效应） 163
11.7.5 元件翘起与移位 164
11.7.6 元件的热冲击 164
11.7.7 焊接掩模褪色 164
11.8 激光再流焊 165
11.10 适当焊接方法的选择 167
11.9 其它再流焊方法 167
第十二章 清洁技术 170
12.0 引言 170
12.1 对表面组装组件的清洁处理的关注 170
12.2 焊剂的作用 171
12.3 焊剂选择 172
12.4 焊剂的分类 172
12.4.1 无机焊剂 173
12.4.2 有机焊剂 173
12.4.3 超活化焊剂 174
12.4.4 松香焊剂 174
12.5 污染物及其影响 175
12.5.1 特殊污染物 175
12.5.3 极性污染物 176
12.5.2 非极性污染物 176
12.6 选择溶剂时所要考虑的主要因素 177
12.7 溶剂清洁设备 179
12.7.1 分批溶剂清洁器 179
1 2.7.2 在线溶剂清洁器 179
12.7.3 超声清洁设备 180
12.8 水清洗 180
12.9 清洁度测试方法和要求 183
12.9.1 目测 183
12.9.2 溶剂萃取 183
12.9.3 表面绝缘电阻 183
12.9.3.1 SIR测试条件 184
12.9.3.2 SIR测试的应用 186
12.10 清洁处理的设计 186
13.1 统计质量控制 189
第十三章 检测与维修技术 189
13.0 引言 189
13.2 与材料和工艺有关的缺陷 190
13.2.1 与基板有关的缺陷 190
13.2.2 与元件有关的缺陷 190
13.2.3 与粘合剂有关的缺陷 191
13.2.4 与焊膏有关的缺陷 191
13.2.5 与工艺有关的缺陷 192
13.3 焊点质量要求 192
13.4 焊点检测 198
13.5 维修仪器和工艺 198
13.5.1 维修要求 199
13.5.2 表面组装维修用工具 199
13.5.3 返工曲线 201
13.6 组件测试 201