原序 7
第一章 绪论 10
1．印制电路的定义 10
2．历史概要 10
3．印制电路工艺的分类 14
4．丝网漏印法 14
5．可与印制电路相媲美的布线技术 17
6．自动化生产概论 20
7．微型化 23
第一篇 制造工艺 25
第二章 在绝缘底板上直接制作金属电路 25
1．押印法 26
2．银浆印刷法 27
3．粉末压制电路 31
4．金属喷涂法 32
5．真空处理法 32
5.1．阴极溅射法 32
5.2．真空蒸发法 33
6．电镀电路 33
第三章 在绝缘底板的金属化表面上有选择地 36
除去部分金属而得出电路 36
1．机械雕刻法 37
2．腐箔法㈠（图3.2） 39
2.1．化学腐蚀 39
2.2．耐酸保护层的涂敷方法 41
a．丝网漏印法 41
b．照相机械法 42
c．胶板转印法 44
d．预镀金属耐酸保护层 45
第四章 电路和底板的联合制造 46
1．二次固化银浆印刷层压板电路 46
2．模压电路 48
3．转移电镀电路 48
4．双箔（转移）电路 49
5．在绝缘板槽中喷涂金属 49
第五章 元件安装、浸焊、成品保护 50
1．印制电路用元件的结构要求 52
2．元件自动安装机 55
2.1．一般原理：自动安装机的类别 55
2.2．“杜奈塞特”元件自动安装机 57
2.3．自动安装机对印制电路板和元件的要求c9，c15，c16 60
3．浸焊 61
3.1．分类和一般要求 61
3.2．单面浸焊 62
3.3．边缘浸焊 62
3.4．改进焊接质量的其他方法 63
4．保护涂层 64
第二篇 设计和应用 66
第六章 印制电路底图的准备 66
1．普通的制图方法 66
2．辅助的制图方法 67
3．电路布置 68
4．底图上应包括的一些其他内容 70
5．照相器械和照相方法 70
第七章 印制电路的材料 73
1．陶瓷 74
1.1．介电常数低于12的陶瓷材料 74
1.2．介电常数高于12的陶瓷材料 76
1.3．压电陶瓷 76
1.4．铁磁陶瓷（铁淦氧） 77
2．塑料板 77
2.1．聚乙烯 78
2.2．聚苯乙烯 78
2.3．氟碳树脂（PTFE，Kel-F等） 79
2.4．聚乙烯苯二甲酸脂（Melinex，Mylar，Terylene） 80
2.5．其他热塑树脂 80
3．铜箔贴敷树脂胶合层压板 81
3.1．制造方法 81
3.2．层压板的等软及其性质 81
3.3．机械公差 87
3.4．温度、频率对层压板电性能的影响 88
3.5．湿度对敷箔层压板电性能的影响 91
3.6．化学染污对层压板电性能的影响 94
3.7．焊接对金属导体附着强度的影响 95
4．导电材料 96
4.1．铜箔 96
4.2．电镀金属材料的特性 98
4.3．导电膏浆 99
4.4．银的徙动 101
第八章 低、中频印制元件 102
1．印制线圈 103
1.1．设计原则 103
1.2．电感量的计算公式 107
1.3．自感量的计算公式 108
1.4．互感量的计算公式 111
2．印制电容器 113
2.1．制造方法 113
2.2．电容的计算（有关应用公式的一些说明） 117
2.3．电容的计算公式 119
3．印制开关和转换器 121
4．一般用的印制电阻器 124
4.1．电阻膏浆的涂敷 124
4.2．“湿”带电阻器 125
4.3．“干”带电阻器 125
4.4．金属膜电阻 125
5．低阻值电阻元件 126
第九章 条形传输线 129
1．引言 129
2．条形传输线的类型 131
3．单位和因次 132
4．条形传输线的简单理论 134
5．均匀条形传输线的特性阻抗 137
5.1．对称线 137
5.2．地面上条形线 138
5.3．三板传输线 138
6．非均匀条形传输线的特性阻抗 140
6.1．对称线和微波传输带 140
6.2．低Q三板传输线 141
6.3．高Q三板传输线 142
7．传播速度和相速 142
7.1．对称线和微波传输带 142
7.2．低Q三板传输线 143
7.3．高Q三板传输线 143
8．衰减和品质因数 144
9．相邻条形导体间的交叉耦合 144
10．高次型波、寄生型波和无规效应 145
11．频率上限 147
12．条形传输线的测量 147
第十章 印制微波系统 149
1．元件的范围和用途 149
2．换转器 151
3．负荷和衰减器 153
4．晶体支架 154
5．混合接头 156
6．方向耦合器 159
7．功率分配网络 161
8．滤波器 161
9．铁淦氧隔离器 164
附录 试验程序和规范 167
1．原材料的规范 168
2．敷铜箔层压板的规范 169
3．有关印制导线的规范 170
4．电气设备的一般规范 171
参考文献 173