第一章 无源电路元件的特性 7
1．引言 7
目录 7
2．电阻器 12
3．电容器 30
4．电感器 45
5．互连 47
6．摘要 51
7．结论 56
1．引言 59
2．晶体管类型 59
第二章 薄膜有源元件的特性 59
3．热电子放大器 63
4．实验数据 64
5．制单晶工作 69
6．展望 71
第三章 半导体集成电路 73
1．引言 73
2．集成电路用的扩散技术 74
3．用于半导体电路中的元件 84
4．集成电路的制造方法 95
5．半导体电路的互连和封装 98
6．蒸发电路和硅电路的混合 103
2．蒸发过程中的真空条件 105
第四章 真空镀膜设备和技术 105
1．引言 105
3．真空系统的设计和特性 112
4．蒸发源和蒸发技术 139
5．基片淀积装置 161
6．电子元件的阴极溅射 169
第五章 薄膜监控技术 182
1．引言 182
2．微量天平技术 185
3．石英晶体监控器 191
4．光学方法监控薄膜 204
5．电学方法监控薄膜 206
6．电离监控器 210
7．蒸发速率控制 216
8．附录 222
第六章 薄膜电路设计、掩模及蚀刻技术 228
1．引言 228
2．基本加工步骤 228
3．图样制备 229
4．照像技术 236
5．掩模制备 238
6．基片材料 249
7．玻璃基片的清洗 254