目录 1
一、即将问世的超大规模集成电路器件 1
二、只需单一电源的高性能64 K动态RAM 9
三、具有小型机性能的16位微处理机 16
四、模拟集成电路中MOS工艺的潜力 21
五、全MOS模数转换技术 30
六、提高LSI芯片性能的五项技术 38
七、将传统器件按比例缩小的H-MOS 41
八、短沟道MOS场效应晶体管的探索 48
九、激光退火：不用炉子的半导体加工 59
十、X射线光刻技术 64
十一、腐蚀无钻蚀细线条的等离子体加工装置 72
十二、半导体工艺用的离子磨削 78
十三、微电路可靠性方面的半导体材料和加工工艺 83
十四、混合微电路中的带式自动键合技术 89
十五、用扫描电子显微镜测量集成电路的电压 95
十六、随机逻辑VLSI器件所用的调速全自动设计程序 100
十七、集成电路技术的过去、现在和未来 109