第一部分 概述 1
（一）半导体元器件对引线材料的特殊要求 2
（二）混合集成电路对材料的要求 3
（三）电容器、电位器、电阻器对材料的要求 3
（四）电接点材料的要求 4
（五）接插件用导电弹性材料的要求 4
（一）IC对引线框架材料的要求 5
（二）引线框架材料的分类 5
一、IC引线框架材料 5
第二部分 半导体器件引线材料 5
（三）铜铁系合金 6
（四）铜镍锡系的JK—2合金 10
（五）玻封IC用4J29合金 11
（六）瓷封器件用4J33合金和4J34合金 14
（七）Fe Ni42合金 14
（八）金属复合材料 15
（九）黄铜带（H65） 16
二、内引线和引出线材料 17
（一）IC引线金丝 17
（三）杜美丝 19
（二）半导体分立器件引线铝丝 19
（四）镍丝（线） 22
（五）镀锡铜丝（线） 24
（六）镀锡铜包钢丝 25
（七）锰白铜线（康铜线） 27
（八）电工圆铜线 28
（九）黄铜线 31
第三部分 混合集成电路用材料 31
（二）氧化铍基片 33
（一）混合集成电路对基片材料的要求 33
一、基片材料 33
（三）氧化铝基片 34
（四）氮化铝基片 36
（五）被釉钢基片 37
二、厚膜导体材料 37
（一）厚膜导体材料概述 37
（二）常用贵金属厚膜导体 38
（三）钯—银导体 38
（四）钯—金导体 39
（六）金导体 40
（五）铂—金导体 40
（七）铜导体 41
（八）DP9922铜导体 41
（九）镍硼导体 41
（十）镍硼硅导体 43
（十一）铝硼导体 43
三、薄膜导体材料 43
（一）薄膜导体材料概述 43
（二）铝薄膜 44
（三）钛—金薄膜 45
（四）铬—金薄膜和镍铬—金薄膜 46
（五）钛钯金薄膜和钛铂金薄膜 46
（六）镍铬—钯（铂）—金薄膜 46
（七）镍铬—铜—钯（铂）—金薄膜 46
（八）钛—铜—镍—金薄膜和铬—铜—镍—金薄膜 47
（九）铁铬铝—铜—金薄膜 47
（十）高温钛钨—金薄膜和贱金属薄膜 48
四、厚膜电阻用贵金属浆料 48
（一）钯银电阻浆料的导电相材料 48
（二）钯银电阻浆料的配方 49
（三）钌系电阻浆料的导电相材料 50
（四）钌系电阻浆料的配方 54
（五）高压高阻钌系电阻浆料 55
五、金属氧化物及纯金属电阻浆料 55
（一）氧化镉电阻浆料 55
（二）氧化铟电阻浆料 56
（三）二氧化锡电阻浆料 57
（四）二氧化钼电阻浆料 58
（五）六硼化镧电阻浆料 59
（六）二硅化钼电阻浆料 60
（八）氮化钽电阻浆料 62
（七）碳化钨电阻浆料 62
（九）铜系电阻浆料 63
六、电阻靶材与薄膜电阻 64
（一）镍铬系电阻靶材与薄膜 64
（二）镍铬铝电阻靶材与薄膜 64
（三）金属陶瓷电阻靶材与薄膜 69
（五）钽基电阻靶材与薄膜 70
（六）铬—硅电阻靶材与薄膜 71
（七）蒸发用钛丝及氮化钛薄膜 72
（八）蒸发用钴、铬粉及其薄膜 72
第四部分 电容器、电位器、电阻器用材料 73
（十）蒸发用铼及其薄膜 73
（九）蒸发用铁铬铝合金丝及其薄膜 73
（十一）氮化锆电阻靶材与薄膜 74
（十二）铌钽电阻靶材与薄膜 74
一、可变电容器用电极材料 75
（一）纯铜箔 75
（二）黄铜带（H68，H62） 76
（三）无氧铜板、带 78
（四）锡磷青铜带（QSn6.5—0.1） 78
（六）铝和铝合金带 80
（五）异型黄铜棒 80
（七）热双金属带 83
（八）低膨胀合金带 84
（九）冷轧低碳钢带 84
二、固定电容器用电极材料 85
（一）银浆料 85
（二）铝箔 86
（三）铝丝及铝钛合金丝 89
（四）锌 89
（五）锡 90
（六）钽箔 91
（七）钽带 92
（八）钽粉 93
（九）钽丝 94
三、电阻器、电位器线绕电阻合金材料 96
（一）电阻器、电位器对电阻合金材料的要求 96
（二）锰铜电阻合金线 99
（三）铜锰系精密电阻合金 102
（四）康铜及新康铜电阻合金线 104
（五）镍铬系精密电阻合金线 107
（六）贵金属精密电阻合金 114
（七）漆包电阻合金线 122
四、电阻器、电位器非线绕电阻合金材料 129
（一）金属膜电阻用合金粉末 129
（二）镍铬基合金箔 129
（三）玻璃釉电阻合金粉料 130
（四）钯系玻璃釉电阻用钯粉和氧化钯粉 131
（五）钌系玻璃釉电阻浆料 132
（六）金属氧化膜电阻材料 132
五、接触式电位器用材料 133
（一）铜合金和镍合金电刷与弹性材料 133
（二）贵金属及其合金电刷与弹性材料 153
（三）电位器骨架用材料 171
（四）电位器电刷与电阻体材料的组合与匹配 174
第五部分 电接点材料 175
一、电接点用贵金属及其合金材料 177
（一）电接点材料的分类 177
（二）接点贵金属及其合金的化学成分及物理性质 177
（三）电接点贵金属及其合金产品的牌号及用途 182
二、粉末合金材料 188
三、复合材料 188
（三）银包复铜线 189
（二）异型多层复合丝材 189
（一）镍铬—镍钴基复合材料 189
（四）复合材料的品种、性能及用途 190
四、电接点制品 193
（一）电接点制品的形状、尺寸及允许偏差 193
（二）电接点制品的技术条件及主要生产单位 195
五、电接点材料的选用 196
（一）周围气氛及条件对电接点表面的影响 196
（二）选用接点材料的条件 196
（三）滑动接触材料的选用 196
六、电镀接点 198
（四）接点材料的分类 198
（五）日本通讯设备用接点材料的种类与化学成分 198
第六部分 电子元器件合金焊料 199
一、锡铅合金系列焊料 200
（一）锡铅合金低熔点焊料 200
（二）美国ASTMB-32锡铅焊料 202
（三）美国联邦标准QQ-S-571锡铅焊料 204
（四）日本JISZ 3282锡铅焊料 204
（六）德国DIN1 730锡铅焊料 205
（七）前苏联锡铅合金焊料 205
（五）英国BS 19锡铅焊料 205
（八）法国NFC锡铅焊料 208
（九）801抗氧化锡铅焊料 208
（十）锡铅镉焊料 208
（十一）HH60GA活性锡铅焊丝 209
（十二）H60—841锡铅焊丝 209
（十三）锡铅喷金焊料 210
二、515#和42#无铅焊料 211
三、锡锌焊料 212
四、银镉焊料 213
五、银铜焊料 214
第七部分 电子电器用磁性材料 215
六、银铅焊料 215
一、常用晶态金属软磁材料 216
（一）金属软磁材料的分类 216
（二）常用软磁合金及主要生产单位 216
（三）镍铁系坡莫合金 216
（四）铁钴合金 222
（五）铁铝合金 224
（六）纯铁和铁硅合金 224
（八）磁粉芯 225
（七）铁硅铝合金 225
（九）铁镍钼硅和铁镍铬硅合金 226
（十）铁镍钒合金 226
（十一）铁镍钼合金 226
（十二）日本生产的软磁合金 227
（十三）德国生产的软磁合金 230
（十四）英国生产的软磁合金 236
（十五）国产1J79软磁合金带 236
（二）非晶态软磁合金的性能 238
（一）非晶态软磁合金的特点及其分类 238
二、非晶态软磁合金 238
（三）铁基合金 242
（四）钴基合金 243
（五）镍铁基合金 243
（六）钴—铁—硅—硼系合金 243
（七）钴—硼系合金 244
（八）铁—铬—硅—硼系合金 244
（九）钴—铌—锆系合金 244
（一）永磁材料的特点 245
三、永磁材料 245
（二）各种永磁材料性能比较 246
（三）铁氧体永磁材料 246
（四）铝镍钴永磁材料 249
（五）稀土类永磁材料 250
（六）钕铁硼永磁材料 251
第八部分 敏感元器件用材料及金属无机盐类产品 252
一、力敏元件用金属材料 252
（一）应变计用镍铬合金 252
（二）应变计用铁铬铝合金 252
（四）高温应变计用白金（铂） 253
（五）应变计敏感栅用卡玛合金 253
（三）高温应变计用铂钨合金 253
（六）应变计用锰白铜 254
（七）应变计敏感栅用康铜合金 254
二、电子元件用金属无机盐类化学试剂 255
（一）氯化钠 255
（二）氯化钾 255
（五）氯化钯 256
（六）氯化亚锡 256
（七）氯化镉 256
（四）氯化铈 256
（三）氯化铜 256
（八）氯化钡 257
（九）氯化锶 257
（十）氯铂（氢）酸 257
（十一）氯化金 257
（十二）氯化锌 258
（十三）氯化镍 258
（十四）二氧化锡 258
（十五）二氧化钛 258
（十六）二氧化锆 258
（二十）二镁钛 259
（十九）一氧化镍 259
（十七）二氧化锰 259
（十八）一氧化铅 259
（二十一）三氧化钼 260
（二十二）三氯化锑 260
（二十三）三氯化铋 260
（二十四）三氧化二铊 260
（二十五）三氧化二锑 261
（二十六）三氧化二铋 261
（二十七）三氧化二钒 261
（二十八）三氧化二铬 261
（三十二）五氧化二铌 262
（三十三）三氧化二镍 262
（二十九）无水亚硫酸钠 262
（三十一）五氧化二钒 262
（三十）五硼酸铵 262
（三十四）无水硫酸钠 263
（三十五）无水氯化锂 263
（三十六）无水碳酸钠 263
（三十七）四氯化锡 263
（四十一）次磷酸钠 264
（四十）四氧化三铅 264
（三十八）四氯化钛 264
（三十九）四硼酸钠 264
（四十二）次磷酸钙 265
（四十三）钛酸钙 265
（四十四）钛酸锶 265
（四十五）钛酸钡 265
（四十六）氢氧化锂 266
（四十七）氢氧化钠 266
（五十）钨酸 267
（五十二）氟化铵 267
（五十一）氟化钙 267
（四十九）氢氧化铝 267
（四十八）氢氧化钾 267
（五十三）重铬酸钾 268
（五十四）钼酸铵 268
（五十五）氧化银 268
（五十六）氧化镁 268
（五十七）硫化钠 269
（五十八）硫化锌 269
（五十九）硫酸钠 269
（六十）硫酸铜 269
（六十四）硫酸亚铁 270
（六十三）硫酸镍 270
（六十一）硫酸铁 270
（六十二）硫酸钴 270
（六十五）硫代硫酸钠 271
（六十六）锆酸钙 271
（六十七）锆酸锶 271
（六十八）氧化钙 272
（六十九）氧化钡 272
（七十）氧化镉 272
（七十一）氧化镓 272
（七十五）偏硼酸铅 273
（七十六）硝酸铜 273
（七十二）氧化铟 273
（七十四）偏钒酸铵 273
（七十三）氧化钕 273
（七十七）硝酸银 274
（七十八）硝酸镉 274
（七十九）硝酸铵 274
（八十）硝酸铅 274
（八十四）碳酸钙 275
（八十三）碳酸镁 275
（八十一）硝酸钴 275
（八十二）硝酸锰（50％）溶液 275
（八十五）碳酸锶 276
（八十六）碳酸钡 276
（八十七）碳酸锰 276
（八十八）碱式碳酸镁 276
（八十九）锡酸钙 276
第九部分 电子、电器接插件导电弹性材料 278
一、接插件用导电弹性材料的特点 278
二、锡磷青铜带（各牌号） 279
三、铍青铜条材和带材 281
四、铍青铜线 283
五、锌白铜带（BZn15—20） 285
六、铜镍锡系弹性铜合金材料 285
七、铜镍铝系弹性铜合金材料 286
（一）代铍青铜材料 286
八、新型铝镍黄铜系弹性合金 288
九、含钛铜基弹性材料 289
（一）低钛铜合金弹性材料 289
十、铜镍锌锰系弹性合金材料 290
（二）高钛铜合金弹性材料 290
十一、镍铬钴系弹性合金材料 291
（一）弹性元件用3J21合金 291
（二）弹性元件用3J1和3J53合金 293
第十部分 电子元件外壳及配套材料 295
一、冷轧普通碳素结构钢薄板 296
二、冷轧优质碳素钢薄板 298
三、深冲用冷轧薄板 299
四、冷轧普通碳素钢带 300
五、冷轧低碳钢带 302
六、冷轧弹簧钢带 304
七、薄壁无缝钢管 306
八、不锈钢小直径钢管 308
九、普通低碳钢线材 308
十、瑞士琴钢丝AB300 309
十一、不锈耐酸钢丝 309
十二、低碳钢丝 311
十三、碳素弹簧钢丝 312
附录 全国电子金属材料主要生产单位名录 315