目 录 4
引言 4
第一章印制电路制造方法概述 5
1．术语 5
2．印制电路的制造方法 6
第二章原材料 13
3．敷箔介质的制造工艺及其电气特性和物理机械特性 13
4．敷箔纸胶板的技术要求及试验方法 20
第三章照相原图及摄制底片 22
5．绘制照相原图 22
6．照相 23
7．照相底片 24
8．显影及定影 25
9．底片的加厚及减薄 27
10．底片的修整 29
11．对底片的要求及底片的存放条件 30
12．配制感光溶液 31
第四章制造印制电路的工艺过程 31
13．准备敷箔材料 33
14．在基板上涂感光溶液、曝光、显影、固膜、干燥及修版 33
15．配制腐蚀溶液及腐蚀 39
16．腐蚀溶液的检验 45
17．用光化学法在敷箔材料上制造印制电路的优缺点 48
18．在柔性的基体上制造印制电路 49
19．准备印制板及零件 53
第五章装配 53
20．电路的装配及浸焊 55
第六章涂漆 60
21．采用的漆，涂覆工艺及干燥规程 60
22．印制电路气候试验的数据 62
第七章对用印制方法制造的产品的结构设计提出的 70
基本要求 70
23．座标网、导线尺寸及导线的配置 70
结束语 78
附录 光化学法制造印制电路的工艺过程图 79