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第一章 电子工业中使用的基材和涂覆层 1
1．层压基材—纸增强材料—布增强材料—树脂粘合剂—玻璃布层压板—其它材料—陶瓷基材 1
2．其它基材—电阻基材—电容基材 11
3．涂覆层和保护涂覆—金属涂覆—转换涂覆—有机表面涂覆—密封 13
4．涂覆层的生产方法—电镀—真空金属化—阳极氧化—其它的涂覆方法 19
第一部分 印制电路 23
第二章 印制电路的设计 23
设计目的 23
1．设计的第一阶段：决定印制板的尺寸、形状、材料等 24
设计阶段 24
2．设计的第二阶段：布设元件和导体 26
3．设计的第三阶段：制备照相底图—主要材料和方法—刀刻和光刻制图技术—照相技术—用光束来生产照相底版 31
第三章 腐蚀和化学切削 38
1．光敏抗蚀剂—光敏抗蚀剂的类型—优越性—应用 38
2．化学切削（光化学腐蚀）—腐蚀系数—分步重复法—腐蚀和印制—优缺点 42
3．腐蚀剂和腐蚀系统—三氯化铁—过硫酸铵—铬酸、硫酸腐蚀剂—碱性腐蚀剂—无粉腐蚀法—其它腐蚀系统 48
4．腐蚀用的抗蚀剂—石版印刷用抗蚀剂—金属抗蚀层— 52
丝网印刷抗蚀油墨 52
第四章 印制电路的机械加工 58
1．一次冲孔和落料方法——冲模上孔位置的标定—冲孔—落料—板子冲好外形后的卸除—多级冲模—密集冲孔—冲模操作—锯和剪切—冲制用定位孔—最后的冲孔和落料—冷冲层压板 59
2．一次落料和钻模钻孔方法 78
3．仿型铣 83
4．目视钻孔和手工加工外形 84
第五章 平面印制电路 86
1．平面电路的生产—腐蚀图形压入法—腐蚀图形填平法—金属箔转移法—机械加工和树脂浇注法—触片模压法—沉积金属填平空腔法 87
2．平面印制电路使用的材料—绝缘基材—导电材料 97
3．润滑 100
第六章 金属化孔互连技术 103
1．钻孔 104
2．喷镀的金属化孔互连技术 106
3．电镀的金属化孔互连技术：铜还原方法—钻孔后的清洁处理—预处理—腐蚀溶液的成分—化学沉铜—电镀—层压板的相容性试验—铜还原工艺的化学原理—孔金属化出现的问题 107
4．板面电镀和图形电镀—板面电镀—图形电镀 115
5．电镀铜—常见的电镀问题—电镀层的孔隙率测试—板子在印制图形之前的清洁处理 118
6．照相—印制图形的方法—丝网漏印—光化学法—光抗蚀剂的应用—光抗蚀剂的类型—光抗蚀剂的新发展（干膜抗蚀剂） 123
7．金属化孔的测试 130
第七章 多层印制电路 133
1．互连技术—第一种方法：接线柱互连技术—第二种方法：余隙孔技术—第三种方法：电镀的金属化孔互连技术 134
2．设计多层印制电路需要考虑的问题—机械设计人员需要考虑的问题—制图室和设计部门需要考虑的问题—生产车间需要考虑的问题—电气设计师需要考虑的问题 145
3．压机设计—压板加热—温度和压力控制—压板闭模速度 150
—压板 150
4压制周期的类型—低压树脂系统—高压树脂系统—低压低温 155
周期—各种压制周期的—般说明—提高生产率的一些说明 155
5．预浸材料—预浸材料的类型—预浸材料测试—使用预浸材料的注意事项—预浸材料的存放条件—预浸材料的一般说明—预浸材料的玻璃布选择 159
6．覆铜箔层压板—覆铜箔层压板的稳定性—多层印制板内层铜箔的选择—弯曲和扭曲问题 166
7．凹蚀处理 170
8．钻孔 172
9．孔金属化 174
10．测试 174
11．软性印制电路—优点—缺点 176
第二部分 金属涂覆工艺的其它应用 179
第八章 化学镀 179
1．化学置换法（浸镀法）—浸镀程序—浸锡—浸银—浸金—浸铂、浸钯、浸铑、浸钌 179
2．自身催化沉积法（化学镀） 183
化学镀镍 185
结论 188
化学镀铜 188
其它金属的化学镀 188
第九章 电镀 190
电镀的目的 190
电镀的应用 191
电镀的方法 194
一些电镀涂覆层及其特性 194
镀金—镀金程序—电镀金的用途—金电镀层的测试 194
镀银—银迁移现象—镀银及其用途—银变色 199
镀钯 202
镀铑 204
镀铂 205
镀钌 205
镀铼 206
镀铅-锡 206
镀锡-镍 206
锌、镉、铜、锡和镍的电镀 207
塑料电镀—电镀工艺—腐蚀—化学镀铜和镀镍 207
第十章 其它表面处理—化学处理、阳极处理、真空沉积 212
1．抛光、粗化和腐蚀 212
铝—铝的化学抛光—铝的电抛光—霜纹处理、粗化处理和腐蚀 213
铜和铜合金—铜的化学抛光—铜的电抛光—粗化和腐蚀 216
镍、铁及其合金—化学抛光和电抛光—粗化和腐蚀 220
2．铝的阳极氧化生膜处理—硫酸阳极氧化—铬酸阳极氧化—硼酸阳极氧化—典型的阳极氧化程序—阳极氧化的着色 222
7．焊接方法—浸焊—波峰焊（群焊）—烙铁焊—预装焊—再流焊—焊料膏 224
3．着色涂覆、转换涂覆和钝化 226
铝—低电阻铬酸盐膜—黑色涂覆层 226
镉和锌—铬酸盐的转换涂覆—磷酸盐处理—化学染色 228
铜和铜合金 230
铁和钢 232
镁 233
镍和不锈钢 233
银 234
钛 235
锡和铅锡 235
4．真空淀积和溅射 236
第十一章 磁涂覆层材料 239
硬磁涂覆层材料—电镀涂覆层—化学沉积涂覆层 240
软磁涂覆层材料 242
结论 243
第十二章 连接技术（内连接与外连接） 244
印制板插座 244
插座技术规范 245
接点排列 246
接点尾部的接线柱 247
印制板的厚度 249
接点间距 249
接点镀层 250
接点 250
接点设计 252
接线柱和印制板上的空心铆钉 253
绕接 254
绕接接线柱 255
熔焊连接—电阻焊—锻接焊—平行开口焊 256
第十三章 焊接与可焊涂覆层 258
1．被焊表面的准备工作—用磨料砂光表面—暂时保护法 259
2．可焊性涂覆层 261
4．焊剂—腐蚀性焊剂—半腐蚀性焊剂—无腐蚀性焊剂—焊剂的使用方法 266
3．防焊层 266
5．合金焊料 270
6．连接点的设计方案 274
8．焊接后的处理 278
9．检验 279
10．可焊性测试 280
第三部分 286
第十四章 元件装配 286
对元件的要求 286
印制板的标准化 288
元件装配的一般要求 289
装配时对元件的准备工作 290
手工装配 291
机器装配 292
印制板专用元件 296
第十五章 双金属的腐蚀作用——专供印制板装配时参考 299
双金属腐蚀的机理 299
外部环境条件 300
内部环境条件 301
电极区域效应 301
电动势的估算和容许的电偶 302
一般的设计要求 303
装配印制板应注意的问题 304
第十六章 电子部件的防护工艺 306
密封外壳防护法 306
1．印制板及其有关组件的防护工艺—对防护材料的要求 308
单面涂覆 309
密封—硅树脂密封—保形涂覆—整体包埋法—泡沫塑料 311
2．接点和插座及其有关的材料和防护工艺—密封外壳的效果—生锈问题—使用的金属材料与电镀层 321
3．结构部分的防护工艺—转换涂覆—金属涂覆层—有机涂覆材料—镁合金 325
实验室设备—实验室人员—检验项目 332
第十七章 质量检验 332
1．电镀层检验—显微切片检验-B．N.F．库仑镀层测厚仪—涡流镀层测厚仪—β射线反向散射测厚仪—磁性测厚仪—平均厚度—孔隙率—附着力—在环境条件下的保护能力—硬度 335
2．涂料表面检验—抗刮痕检验—弯曲试验—抗冲击性试验—纵横切割的附着力试验—粘结垫片试验—硬度试验—冷凝条件下的湿度试验 343
3．印制电路的检验—金属化孔 346
4．射线照相检验 353
5．环境试验—设备—温度测量和记录—湿热试验—腐蚀性大气试验—热循环、热冲击、高温试验—振动试验—机械冲击试验—机械寿命试验 356
6．质量检验的抽样方法—合格质量水平—样品的提取—抽样方案—检验水平—产品出厂的平均质量—有限质量保证 366
第十八章 防护层的修理 371
清洗 372
修理受损坏的外表面涂覆层 374
修理内表面涂覆层 375
接点表面的修理 375
涂覆层的修理 378
密封部件的修理 380
第十九章 技术条件 382
第一部分：印制电路的技术条件 382
技术条件的目的 382
使用技术条件的说明 384
基底材料的技术条件 385
覆箔材料的技术条件—英国国家文件和技术条件—将来的国家文件—国际的覆箔材料文件 386
印制板的技术条件—多层板—其它技术条件和建议—印制板的文件总结 390
基本网格 393
附录 印制电路有关技术条件和文件 394
第二部分：金属涂覆的技术条件 395
预处理 397
英国电镀技术条件 398
美国电镀技术条件 399
电镀技术条件的相互关系 400
涂料和涂料涂覆的技术条件 402
第三部分：关于检验电子零件质量标准的一般要求技术 402
条件BS9000的说明 402
第二十章 印制电路和互连技术的发展方向 405
1．以有机材料作为基底材料的印制电路—多层印制板—软性印制电路—印制微波电路 406
2．以无机材料为基底的印制电路 411
3．印制电路与厚膜或薄膜电路的混合 413