目录 1
第一章 微电子封装器件 1
概述 1
非集成电路元件的封装 1
三种主要的封装器件型式 2
TO70型圆帽式封装器件制造；引线间距；JEDEC型编号；优点 3
和缺点；安装 3
扁平式封装器件：制造；引线尺寸和间距；安装；优点和缺点；定位；扁平式封装器件的高密度组装 8
双列直插式封装器件：引线尺寸和间距；制造；双列直插式封装器件的安装和更换；双列直插式封装器件的优点 13
三种主要的封装型式比较 17
无引线倒置式封装器件 18
第二章 印制电路板 19
概述 19
功用 19
印制电路板的优点 19
早期印制电路 20
厚膜电路 21
挠性印制电路 21
常用的印制电路板型式 22
印制电路板两面和多层之间的电气连接；金属化孔的直径；镀层厚度 22
基底材料 24
NEMA规格 25
非环氧玻璃布层压板基底材料 26
粘合强度 26
专业厂的印制电路板制造 26
第三章 印制电路板的特性 28
概述 28
基本特性；颜色；电阻和载流容量；电感和电容；特征阻抗 29
串扰和振荡作用 38
典型的印制电路板设计规则 40
参考文献 41
第四章 印制电路板的制造 42
Ⅰ 普通印制电路板 42
单面印制电路板：丝网漏印法；光化学法；中间检查；蚀刻；印制插头的电镀；印制电路板的表面处理和滚锡；钻孔和冲孔；修边；装定位销 42
粘贴照相底图 1 44
冲制照相底版定位孔：照相底版的标志；印制电路板的编号 47
双面印制电路板 47
防焊剂 49
符号 49
Ⅱ 金属化孔印制电路板 50
概述 50
钻孔 51
钻模 51
孔金属化 52
电镀锡-铅合金 53
图形电镀法 54
蚀刻 56
导线宽度的控制 56
工艺过程的控制和检查 57
Ⅲ 多层印制电路板 58
概述 58
多层印制电路板的制造：定向标志；内层具有金属化孔的多层印制电路板 58
制造中可能出现的问题 60
多层印制电路板的种类 61
电源面和接地面 61
材料的位移 62
检验 64
公差 64
多层印制电路板的成本 65
Ⅳ 制造金属化孔印制电路板和多层印制电路板的其他方法 66
齐平印制电路板 66
非覆箔式层压板的电镀 66
含催化剂的印制电路板 67
加层式多层印制电路板 68
印制电路板制造中的公差 68
第五章 照相底图 71
透明底版的生产 71
概述 71
缩小 72
照相软片的稳定性 73
分步重复工艺 74
刻图 74
胶粘焊盘和胶粘带的使用 75
布图用的网格线 78
预画草图 79
网格尺寸 80
定向 80
负象的照相底图 81
大金属面积 81
布设平行导线 81
曲线和弯曲部分 82
对位误差 82
三层照相底图 83
接触印相的应用 84
双色照相底图 84
应用钻模样板来保证同心度 85
焊盘底版 86
焊盘底版的分步重复法生产 87
印制元件图形和抗焊剂用的照相底图 89
照相底版的自动生产 89
照相底图的公差 90
第六章 印制电路板的布设 93
概述 93
TO70型：冲星形孔；引线弯曲装配法；最小装配中心距 93
封装器件的装配 93
扁平式封装器件：穿过印制电路板的安装法；封装器件在金属化孔印制电路板表面上的装配连接 97
双列直插式封装器件：最小装配中心距；焊盘和孔的尺寸 100
孔和焊盘的定位公差 104
导线宽度 105
孔和焊盘的制造公差 108
中继孔尺寸 111
0.025时网格的应用 111
封装器件的划分 111
取向 112
封装器件的间距 113
印制电路板的插入和拔出机构 114
标准的照相底图 114
通用印制电路板 115
封装器件的布置 115
第七章 导线布设 118
Ⅰ 总则 118
概述 118
直接布设 119
“簇”形布线 120
中继孔的应用 122
X-Y座标布线：预先定位的中继孔 122
双列直插式封装器件的布线实例 124
扁平式封装器件的布线 127
在网格线上布设导线的优点 128
绘图的取向 128
Ⅱ 布线设计 131
在纸上设计布线的优点 131
用套色法布设草图 132
多层印制电路板的布线设计：设计导线的次序 133
设计X-Y座标布线：双列直插式封装器件和扁平式封装器件之间 134
的布线差别；布设插件插头引出的长导线；布设比较大的“簇”形导线；布设一般的导线；移动已布设的导线；弯头的正确应用；X-Y座标布线的整理；封装器件的重新排列 134
检查照相底图 144
Ⅲ 自动化布线 144
概述 144
方形符号：所用符号 145
输入数据：多输入器件 149
编译成座标点 152
特别短的导线 153
导线布设 154
复杂的布线 154
计算机协助设计印制电路板的经济性 155
第八章 电源分布和组装密度 156
Ⅰ 电源分布 156
概述 156
多层印制电路板的电源和接地面：使用内层电源和接地面的条件 156
双面印制电路板上的电源分布系统：TO70型圆帽式封装器件；双 157
列直插式封装器件；扁平式封装器件；在0.100时网格印制电路 157
板上的双列直插式封装器件；0.050时网格版上的双列直插式封装器件 157
电源分布系统的效率 165
紧密组装的经济性 166
Ⅱ 组装密度 166
组装密度的理论限制 167
实际组装密度：TO70型圆帽式封装器件；双列直插式封装器件； 169
余位；扁平式封装器件 169
多层印制电路板 172
紧密组装的实例 173
非临界组装 175
印制电路板连接器的影响 176
印制电路板插拔工具的影响 177
摘要 177
第九章 印制电路板的尺寸 178
附属印制电路板 178
机械性问题：强度；振动和翘曲；散热 179
主板的尺寸 179
制造限制 184
每块印制电路板上集成电路的数量：逻辑输出端数；备用印制电路板；其他逻辑因素 184
机器的自然划分 186
诊断故障 186
减少相互连接 186
测试考虑 187
摘要 188
第十章 印制电路板的导向槽和连接器 190
导向槽 190
印制电路板导向槽的作用 190
印制电路板导向槽的种类 191
印制插头-插座式连接器：间距；触点类型；插座的模压；极性；插座连接 193
印制电路板的连接器 193
插针-插座式连接器 198
接触压力和插入压力 199
松紧式连接器 200
永久性连接 201
正确选择连接器的重要性 202
第十一章 印制电路的底座接线 203
概述 203
分立导线的更换 204
系统设计 204
按X-Y座标进行底座接线 205
单排式机器 206
标准化布线 207
双重引线连接 209
相同的印制电路板用于不同的功能 211
粗引线之间的导线布设 212
重复图形 212
排列接线表和配置功能块 214
修改设计 215
多层接线板的代用方案 216
分立导线 216
正面接线 217
重叠层 217
底座接线板的自动化设计 218
印制底座接线板的重要性 219
检查底座接线 219
检查的重要性 220
第十二章 印制电路板的装配 221
焊接性：焊料中的金 221
装配 222
装空心铆钉和标桩形插头：其他机械性项目 222
插入元件：TO70型圆帽式封装器件；双列直插式封装器件 223
焊接：引线需要弯曲的情况；波峰焊接连接点的质量；波峰焊接的常见缺陷 226
再流焊接：助焊剂 230
熔焊 231
可焊性 231
封装器件的拆卸 232
参考读物 233
附录 照相底图实例 234