目录 1
第一章 集成电路的发展与现状 1
1.1 概述 1
1.2 技术革新 4
1.3 集成电路的种类 6
1.4 集成电路的主要构成元件 8
1.5 集成电路的应用 10
第二章 集成电路基本制造技术 12
2.1 单晶生长 12
2.2 切割与研磨 13
2.3 扩散 15
2.4 外延生长 26
2.5 光刻技术 30
2.6 薄膜的粘附 35
2.7 装配 40
第三章 集成电路光掩蔽技术 47
3.1 设计和电路图形的布局 49
3.2 原图制做和第一次缩小 52
3.3 第二次缩小 53
3.4 生产用掩模的制造 54
3.5 检验 55
3.6 新技术 56
第四章 集成电路的封装技术 58
4.1 TO-5型 62
4.2 扁平封装 63
4.3 双列直插式封装 65
4.4 将来的集成电路封装结构 68
5.1 前言 69
5.2 可靠性 69
第五章 半导体集成电路的可靠性 69
5.3 集成电路的失效 71
5.4 可靠性试验 76
5.5 集成电路的可靠性水平 79
第六章 薄膜集成电路的制造技术 83
6.1 薄膜电路的特点 83
6.2 薄膜电路的制造技术 84
第七章 数字电路的种类与选择标准 99
7.1 各种逻辑门电路 100
7.2 各种逻辑电路的比较 115
8.1 触发电路 119
第八章 触发电路和复合功能电路 119
8.2 复合功能电路 130
第九章 金属-氧化物-半导体集成电路 143
9.1 金属氧化物-半导体晶体管的基本工作原理 143
9.2 金属-氧化物-半导体集成电路的特点（金属氧化物-半导体型与双极型的比较） 146
9.3 金属-氧化物-半导体集成电路在数字电路中的应用 147
9.4 基本逻辑电路（静态式） 150
9.5 动态式逻辑电路→多相逻辑 153
9.6 由复合功能电路到大规模集成电路 157
10.1 从一般集成电路到大规模集成电路 161
第十章 大规模集成电路 161
10.2 小片式 162
10.3 大片式 169
10.4 混合式 174
10.5 基本元件的选择……双极型和金属-氧化物-半导体大规模集成电路 176
10.6 设计及制造的自动化 179
10.7 对系统设计的影响 181
第十一章 集成电路的规格和电特性的测试方法 184
11.1 规格 184
11.2 直流特性 185
11.3 交流特性 194
第十二章 线性集成电路 205
12.1 高频放大用集成电路 207
12.2 中频放大用集成电路 217
12.3 音频放大用集成电路 230
第十三章 采用集成电路的电子设备的组装技术 236
13.1 电子设备的组装 236
13.2 组装元件 238
13.3 多层印刷电路板 240
13.4 印刷电路板单元 246
13.5 基本布线安装板 254
13.6 冷却 261
13.7 可靠性 264
13.8 发展趋势 265
第十四章 在积木式计算机方面的应用实例 266
14.1 积木式计算机的规格 266
14.2 各装置的组成和功能 270
14.3 积木式计算机的制造 275
14.4 组装 276