绪论 9
B-1 本课程的任务和意义 9
B-2 物质的构造原理 11
B-3 电真空器件和半导体器件的一般概念 17
B-4 电真空材料的分类和一般特性 21
第一篇 电真空金属与合金 28
第一章 主要性质与工艺特点 28
1-1 金属的导电性、发射和辐射 28
1-2 金属性能与其结构和加工的关系 31
1-3 金属内的扩散过程 34
1-4 电真空金属与合金的工艺特点 36
第二章 难熔金属与合金 40
2-1 难熔金属的一般性质 40
2-2 钨（W） 42
2-3 钼（Mo） 55
2-4 钽（Ta）和铌（Nb） 61
2-5 铼（Re） 65
2-6 钛（Ti）和锆（Zr） 67
2-7 难熔金属合金 72
2-8 难熔金属及合金的试验 74
第三章 非难熔金属与合金 75
3-1 镍（Ni） 77
3-2 铁（Fe）与碳素钢 85
3-3 铜（Cu） 89
3-4 铝（Al） 93
3-5 合金 96
第四章 特殊用途的金属与合金 102
4-1 碱金属 102
4-2 碱土金属和镁 104
4-3 汞（Hg） 108
4-4 贵金属 110
4-5 焊料 112
4-6 磁性材料 118
第二篇 电介质材料和半导体材料 125
第五章 电介质的主要性能 125
5-1 电介质的结构特点和极化 125
5-2 介电常数 127
5-3 电介质的导电性 128
5-4 介质损耗 130
第六章 玻璃 134
6-1 玻璃状态和玻璃液的性质 134
6-2 电真空玻璃的分类及其化学成分 139
6-3 电真空玻璃的物理机械及化学性质 143
6-4 玻璃熔制工艺原理 150
6-5 玻璃制件的成型及退火 157
6-6 电真空玻璃的应用 167
第七章 真空陶瓷和云母 169
7-1 陶瓷的用途和主要要求 169
7-2 陶瓷的原材料 170
7-3 陶瓷的工艺原理 173
7-4 陶瓷的物理-化学性质 176
7-5 云母 178
第八章 塑料 181
8-1 用途和主要要求 181
8-2 原料 181
8-3 塑料制品的成形 185
第九章 半导体材料 187
9-1 半导体的结构和导电性 187
9-2 制备方法、性质和用途 190
第三篇 特殊电真空材料 196
第十章 与玻璃焊接的金属和合金 196
10-1 焊接结构及对金属与合金最主要的要求 196
10-2 与玻璃焊接的金属和合金的主要特性及应用 198
第十一章 发射材料和防热涂复材料 203
11-1 电真空器件的阴极 203
11-2 氧化物阴极的涂复材料 206
11-3 氧化物的物理-化学性质及应用 210
11-4 氧化钍阴极的制造和涂复材料 213
11-5 金属粉末 214
11-6 阴极涂层的成分 216
11-7 制造热丝的材料 220
11-8 光电发射材料 222
11-9 防热涂复材料 225
第十二章 消气剂 228
12-1 用途和主要要求 228
12-2 溅散消气剂 230
12-3 非溅散消气剂 234
第十三章 萤光质 237
13-1 基本特性和工艺特点 237
13-2 制造电子束萤光幕用的几种萤光质 240
第十四章 零件净化，电镀，油漆和打印用材料 243
14-1 零件净化材料 243
14-2 电镀材料 249
14-3 打印、涂漆材料 251
第十五章 气体和气体燃料 252
15-1 充人器件和零件退火用的气体 252
15-2 气体燃料 260
附录 264