序言 1
第一章 金属电沉积原理 3
1.1 电镀溶液的组成 4
1.2 金属电沉积过程 8
1.3 电极反应机理 15
1.4 金属的电结晶 26
1.5 电流分布与分散能力 36
1.6 整平作用或微观分散能力 40
1.7 赫尔槽的原理、应用及进展 50
第二章 防护装饰性镀层的组合体系 69
2.1 概述 69
2.2 镀层的腐蚀状态 70
2.3 防护装饰性镀层组合体系 80
2.4 铜-镍-铬体系 82
2.5 镍封-微孔铬体系 89
第三章 电镀的基体材料与镀前表面处理 91
3.1 概述 91
3.2 常用电镀基体材料及其性质 93
3.3 机械磨光与抛光 99
3.4 滚光 103
3.5 化学抛光与电化学抛光 107
3.6 除油与洗净 116
3.7 酸洗(浸蚀) 122
3.8 预处理工艺流程 128
第四章 电镀铜 130
4.1 概述 130
4.2 氰化物镀铜 131
4.3 焦磷酸盐镀铜 137
4.4 柠檬酸-洒石酸盐镀铜(一步法无氰镀铜) 154
4.5 酸性硫酸盐镀铜 161
第五章 电镀镍 176
5.1 概述 176
5.2 无光泽镀镍(暗镍) 180
5.3 光亮镀镍 195
5.4 高耐蚀性镀镍 211
5.5 其他类型镀镍 227
5.6 不良镍镀层的退除 235
第六章 电镀铬 239
6.1 概述 239
6.2 电镀铬原理 243
6.3 影响镀铬层质量的主要因素 250
6.4 电镀铬工艺 260
第七章 电镀合金和代镍镀层 268
7.1 概述 268
7.2 合金电沉积理论 270
7.3 合金电镀的阳极 287
7.4 电镀铜锡合金 289
7.5 电镀铜锌合金 304
7.6 电镀仿金色镀层(仿金电镀) 311
7.7 电镀镍铁合金 317
第八章 金属的着色 333
8.1 概述 333
8.2 钢和铁的着色 334
8.3 不锈钢的着色 336
8.4 铜和铜合金的着色 343
8.5 常见故障和解决办法 349
8.6 不良着色膜层的退除方法 350
附录1. 金属电沉积的有关常数表 351
附录2. 各种电镀液的电镀时间与厚度的关系 353
附录3. 国际标准 354
1. 铁基体上电镀铜+镍+铬 354
2. 铜及铜合金基体上电镀镍+铬 360
3. 锌合金基体上电镀铜+镍+铬 362
5. 镀镍 366
4. 塑料上镀铜+镍+铬 366
6. 钢铁基体上电镀锌 367
7. 镀金 369
8. 镀银 369
9. 镀铑 370
10. 镀锡 370
附录4. 腐蚀评级与面积率的关系 371
附录5. 腐蚀评级标准图 371
主要参考文献 388