目录 1
第1章 混合电路概述 1
1.1 概述 1
1.2 什么是混合微电路 1
1.3 为什么要实行混合 3
1.4 混合电路用在哪里 4
1.5 与分立元件电路和单片集成技术的比较 5
1.6 混合电路用的成膜技术 7
第2章 基片材料和性能 10
2.1 基片性能 10
2.2 基片材料 11
2.3 基片的介电特性 15
2.4 基片的机械性能 19
2.5 制造氧化铝基片 21
第3章 厚膜材料 24
3.1 概述 24
3.2 厚膜导体 24
3.3 厚膜介质 30
3.4 厚膜电阻 33
3.5 厚膜工艺 35
4.2 印刷参考角和印刷程序 42
4.1 一般设计要求 42
第4章 厚膜设计原则 42
4.3 厚膜电阻器的基本设计原则 44
4.4 厚膜导体的基本设计原则 53
4.5 厚膜电容器的基本设计原则 63
第5章 薄膜材料 68
5.1 概述 68
5.2 薄膜工艺 68
5.3 薄膜导体材料 72
5.4 薄膜电阻材料 73
5.6 薄膜导体电阻网络工艺 74
5.5 薄膜介质材料 74
5.7 薄膜电阻的保护 77
第6章 薄膜设计原则 79
6.1 薄膜电阻器概述 79
6.2 薄膜导体设计原则 82
6.3 薄膜电容器和交叉概述 83
6.4 薄膜待分基片 87
第7章 混合电路的激光微调 89
7.1 微调的必要性 89
7.2 激光微调工艺 90
7.3 激光微调系统 92
7.4 电阻测量技术 94
7.5 帽状电阻微调说明 97
第8章 组装技术 104
8.1 概述 104
8.2 用于组装混合电路的元件 104
8.3 组装技术 113
8.4 封装技术 126
第9章 混合电路的生产问题 131
9.1 技术文件 131
9.2 检验和可靠性 132
9.3 技术保障 133
9.4 劳动方面 134
9.5 成品率 135
9.6 内部或外部制造 136
第10章 热设计 138
10.1 概述 138
10.2 冷却现象 138
10.3 混合微型电路的冷却 139
10.4 分析技术 141
10.5 材料的热导率 150
10.6 膜电阻功率密度 151
10.7 影响热设计的因素 154
第11章 电路划分 155
11.1 划分 155
11.2 采用单片、混合还是分立元件 157
11.3 采用厚膜还是薄膜 159
第12章 设计周期 163
12.1 设计周期 163
12.2 电路分析和模拟 165
12.3 图案设计 166
12.4 加工和封装 167
12.5 测试和重新设计 167
12.6 可靠性和寿命试验 168
12.7 混合电路的测试 170
12.8 完整的设计周期 171
13.2 可靠性数据 174
第13章 可靠性 174
13.1 混合电路的可靠性 174
13.3 可靠性定义 175
13.4 恒定失效率 178
13.5 多元件系统的失率效 181
13.6 确定可靠性目标 183
13.7 可靠性试验 183
13.8 混合电路的失效机理 186
13.9 失效分析 187
13.10 其他可靠性试验 188
术语表 190