第一章 激光技术发展的历史和现状 1
1．1 激光的发现源于量子放大器 1
1．2 研制的新型激光器 2
1．3 激光器的大功率化和高效率化 6
1．4 日本和美国激光器研制的差别 7
1．5 激光加工的展望 10
第二章 激光原理 13
2．1 激发态 13
2．2 光泵浦式振荡 15
2．3 电子及原子碰撞式振荡 19
2．4 CO2激光原理 20
2．5 其他激光的原理 22
2．5．1 激态复合物激光 23
2．5．2 化学激光 24
第三章 激光的特性 26
3．1 相干性 26
3．2 谱线展宽 27
3．3 振荡模式 28
3．4 方向性 30
3．5 聚焦性 32
3．6 输出波形 33
3．7 激光焊接和切割与观有方法的比较 36
3．7．1 焊接 36
3．7．2 切割 38
第四章 激光光学元件 40
4．1 透射型元件 40
4．2 全反射型元件 40
4．3 表面镀层 45
4．4 透镜焦距的选择 47
4．5 偏振镜 49
4．6 护目镜 51
4．7．1 光纤的发展 51
4．7．2 光纤的类型 53
4．7．3 石英光纤 56
4．7．4 红外光纤 57
4．7 光导纤维(光纤) 59
4．7．5 使用光纤的优点 60
第五章 激光装置 64
5．1 各种CO2激光器 64
5．1．1 CO2激光器 64
5．1．2 纵向流动电激励CO2激光器 64
5．1．4 横向激励大气压CO2激光器 66
5．1．3 横向流动电激励CO2激光器 66
5．1．5 交流无声放电CO2激光器 67
5．1．6 气动激光器 68
5．2 激光器的功率与结构 69
5．2．1 激光束的折叠与功率 69
5．2．2 稳定谐振腔与非稳定谐振腔 72
5．3 CO2激光装置的结构 74
5．3．1 CO2激光装置的总体情况 74
5．3．2 用作工作物质的混合气体 76
5．3．3 CO2激光装置实例 77
5．4 YAG激光装置 79
5．4．1 YAG激光装置的结构 79
5．4．2 连续激励激光器和脉冲激励激光器 82
第六章 表面处理 84
6．1 激光照射方式 84
6．2 金属表面对激光的吸收 86
6．3 涂覆处理 88
6．4 激光表面处理的优点 89
6．5 各种激光表面处理方法及其应用 90
6．5．1 表面硬化 90
6．5．3 包覆和喷涂 91
6．5．2 表面均匀化 92
6．5．4 表面合金化 101
6．5．5 表面重熔 102
第七章 切割 105
7．1 金属的切割 105
7．1．1 散光切割的特点 105
7．1．2 切割材料及其厚度 106
7．1．3 激光切割工艺 108
7．1．4 切割质量 109
7．1．5 各种金属材料的切割实例 114
7．1．6 激光切割系统 120
7．2 激光微调 121
7．2．1 微调的必要性 127
7．2．2 微调方法 127
7．2．3 微调装置 128
7．3 激光划片 130
7．3．1 划片的目的和用途 130
7．3．2 激光划片的优点 131
7．3．3 划片装置及划片与切割的比较 131
7．4 岩石和棍凝上的切割 133
7．4．1 切割的目的 133
7．4．2 激光解体的利弊 134
7．4．3 岩石和混凝土的切割技术 135
7．4．4 钢筋混凝土的切割 139
8．1 熔深特性 141
8．1．1 保护气体与熔深 141
第八章 焊接 141
8．1．2 辅助气体的作用 146
8．1．3 焦点及其位置与熔深 147
8．1．4 熔化效率 150
8．2 厚板的焊接 152
8．2．1 激光焊的特点 152
8．2．2 各种金属的焊接 153
8．3 薄板的焊接 160
8．3．1 CO2激光焊 160
8．3．2 YAG激光焊 166
8．4 激光焊接接头的冶金性能 172
8．5．1 激光功率与熔深 174
8．5 增大熔深的各种方法 174
8．5．2 激光束振动法 175
8．5．3 等离子气体的应用 176
8．5．4 TIG-激光组合焊接法 177
8．5．5 MIG-激光组合焊接法 179
第九章 打孔和钎焊 182
9．1 打孔 182
9．1．1 激光打孔的特点 182
9．1．2 应用实例 183
9．2 钎焊 188
9．2．1 激光钎焊的特点 188
9．2．2 钎焊方法 188
9．2．3 应用实例 191
参考文献 194