目录 1
第一章 半导体的基本概念 1
第一节 半导体电学性质的概念 1
第二节 半导体纯度和某些名词的含义 12
第三节 半导体材料的种类 16
第二章 硅材料的应用 19
第一节 器件对材料的要求 19
第二节 硅的物理性质 19
第三节 硅的应用 20
第三章 四氯化硅和三氯氢硅氢还原法生产多晶硅 23
第一节 四氯化硅的制备 24
第二节 三氯氢硅的制备 28
第三节 三氯氢硅或四氯化硅的提纯 43
第四节 四氯化硅或三氯氢硅的氢还原生产多晶硅 68
第四章 硅烷法制取多晶硅 81
第一节 硅烷热分解制取多晶硅的两种流程及不同点 81
第二节 原料的制备 82
第三节 硅烷气的发生 84
第四节 硅烷气的净化 87
第五节 硅烷气热分解沉积多晶硅 88
第六节 设备、系统及操作 89
第七节 综合回收与安全问题 96
第五章 单晶硅的生产 101
第一节 有坩埚直拉法生产单晶硅 102
第二节 无坩埚区域熔炼法生产单晶硅 113
第三节 外延层的生长 120
第六章 单晶硅的物理检验 122
第一节 导电类型 122
第二节 电阻率 123
第三节 非平衡少数载流子寿命 124
第四节 位错密度 126
第五节 定向 128
第七章 辅助材料及制冷 129
第一节 氢气 129
第二节 氮气 135
第三节 氩气 138
第四节 氯气 138
第五节 石墨、纯水、石英 139
第六节 化学试剂及高纯金属 141
第七节 制冷 144