目录 1
第一章 绪论 1
1.1概述 1
1.2薄膜的物理性能 2
1.3薄膜的淀积 3
1.4薄膜的用途 10
第二章 蒸发薄膜 16
2.1薄膜的蒸发环境 16
2.2气化过程 20
2.3蒸发薄膜的生长、结构和附着过程 25
2.4蒸发源类型 35
2.5用专门的工艺对特定材料的蒸发 44
2.6蒸发薄膜的厚度其及分布 54
第三章 溅射薄膜 82
10.5薄膜电路的设计 3 83
3.1溅射理论 83
3.2辉光放电溅射 88
3.3辉光放电中的薄膜淀积 92
3.4人工放电溅射 101
3.5溅射条件对薄膜特性的影响 105
3.6溅射工艺 118
第四章 化学镀膜 134
4.1电镀 134
4.2非电镀膜 141
4.3化学蒸气镀膜 144
4.4阳极化 148
第五章 金属中的导电性 164
5.1块型金属中的导电性 164
5.2薄膜中的导电性 182
第六章 电阻和导体材料 199
6.1薄膜电阻的参数 199
6.2薄膜电阻材料 206
6.3钽基薄膜电阻器 209
6.4薄膜导体 230
第七章 电容器材料 236
7.1基本电容器性能 236
7.2薄膜电容器材料 241
第八章 基片 255
8.1基片制造 256
8.2材料性能 258
8.3基片的清洗 271
第九章 图案的产生 277
9.1一个通用的例子 277
9.2光刻工艺 280
9.3机械掩模 305
9.4产生图案的其他方法 306
9.5照相成象工具的制造 308
第十章 元件和电路的设计 319
10.1薄膜电阻器 324
10.2薄膜电容器 356
10.3导电薄膜 369
10.4分布的薄膜元件 375
第十一章 引线的连接 397
11.1冶金学背景 398
11.2金属表面 407
11.3真实的金属内聚力 411
11.4影响连接的各种因素 415
11.5薄膜连接 419
11.6合金键合 423
11.7固相键合 436
11.8熔焊 448
11.9焊接的鉴定 452
12.1基片 463
第十二章 大量生产用的工艺与设备 463
12.2 溅射 467
12.3真空蒸发 475
12.4图案的产生 480
12.5阳极化微调 487
12.6电路的切开 491
12.7引线和元件的焊接 496
12.8测试 501