前言 1
第一章半导体应变片 1
一、半导体应变片的作用原理 1
目录 1
二、设计半导体应变片应考虑的几个因素 3
1．杂质浓度与应变灵敏系数的关系及其对温度稳定性的影响 3
2．材料电阻率及晶面选择对应变片特性的影响 4
3．半导体应变片的视应变 7
三、p型硅半导体应变片的基本特性 8
1．灵敏系数 8
2．灵敏度温度系数 8
5．机械滞后 9
6．疲劳寿命 9
3．视应变 9
4．蠕变 9
7．电阻变化与应变的关系 10
第二章 半导体应变片的制造工艺 11
一、硅片的制造 11
1．切片、磨片 11
2．腐蚀 12
二、电极的制作——蒸发金复合层 13
三、焊接电极及其设备 15
四、电阻值一致性的控制 16
2．粘片 17
1．衬底的制造 17
五、片子的老化处理 17
六、粘贴 17
3．与衬底电极的焊接 18
七、加温加压处理 18
1．加温加压夹具 18
2．加温加压处理 19
第三章 半导体应变片的应用 20
一、应用中的几个问题 20
1．半导体应变片的非线性及其补偿方法 20
2．半导体应变片的温度影响及其补偿方法 23
二、半导体应变片用于应力分析 24
1．加速度传感器 25
三、各种半导体应变片变送器 25
2．压力传感器 28
3．测力、拉压力传感器 31
第四章 其他类型的半导体应变片 33
一、温度自补偿型 33
二、p-n组合型 33
三、扩散型 34
四、隧道二极管型 35
附录 37
一、常用半导体应变片参数 37
二、半导体应变片衬底的制作 37