第1章 一般概念 1
1.1 偶联剂的历史 1
1.2 定义 5
1.3 评价 6
1.4 非硅烷偶联剂 17
1.5 通过偶联剂粘接的理论 20
第2章 硅烷偶联剂的化学 35
2.1 引论 35
2.2 Si-C键的形成 36
2.3 硅原子上可水解基因的反应 38
2.4 硅原子上的有机官能团 40
第3章 硅烷偶联剂的水溶液 59
3.1 引论 59
3.2 含中性有机官能团的烷氧基硅烷 59
3.3 含阳离子有机官能团的硅烷 69
3.4 含阴离子有机官能团的硅烷 77
3.5 含两性离子有机官能团的硅烷 78
3.6 对硅酸盐水溶液的稳定作用 79
第4章 硅烷在界面上的表面化学 88
4.1 引论 88
4.2 仪器分析技术 89
4.3 界面上硅烷的鉴定 92
4.4 硅烷层的厚度 97
4.5 硅烷层的取向 106
4.6 界面上的化学反应 114
第5章 通过硅烷偶联剂粘接的性质 131
5.1 硅醇与无机材料表面的键合 131
5.2 硅烷与聚合物的粘接 145
5.3 界面上的其它效应 155
6.1 概述 160
第6章 硅烷偶联剂的性能 160
6.2 不饱和聚酯 161
6.3 环氧树脂 166
6.4 酚醛树脂 175
6.5 耐高温树脂 176
6.6 特种底胶 180
第7章 充填颗粒状填料的复合材料 191
7.1 概述 191
7.2 断裂 193
7.3 填料表面对聚合物性能的影响 200
7.4 流变性能 204
7.5 偶联与粘接 213
7.6 硅烷的使用方法 227
第8章 硅烷偶联剂的其它用途 234
8.1 概述 234
8.2 烷基-甲硅烷基化表面 235
8.3 电荷转移色谱 239
8.4 含螯合官能团的硅烷 242
8.5 抗微生物剂 252
8.6 多肽的合成与分析 253
8.7 固定化酶 253
8.8 敷料金属氧化物电极 258
8.9 液晶 259
第9章 钛酸酯偶联剂 262
9.1 引论 262
9.2 钛酸酯偶联剂的品种 263
9.3 钛酸酯偶联剂的化学 268
9.4 钛酸酯偶联剂与硅烷偶联剂的比较 280
9.5 钛酸酯处理无机填料的方法和偶联作用 282
9.6 钛酸酯偶联剂的应用 285
9.7 钛酸酯偶联剂的卫生安全性 301