第一章 概述 1
1.1 温度补偿晶体振荡器的技术指标 1
1.1.1 输出标称频率和频率精度 1
1.1.2 频率稳定度 2
1.1.3 温度频差 3
1.1.4 输出电压与电压幅度稳定度 3
1.1.5 二次谐波抑制 4
1.1.6 功耗 4
1.1.7 体积与重量 4
1.1.8 可靠性 4
1.2 国内外晶体振荡器发展概况 5
1.2.1 石英谐振器及石英晶体振荡器发展简史 5
1.2.2 国内外高稳定度晶体振荡器的发展动态 7
1.2.3 国内外温度补偿晶体振荡器的发展动态 11
1.3 石英晶体谐振器 16
1.3.1 晶体谐振器等效电路 16
1.3.2 温度补偿晶体振荡器对晶体谐振器的要求 20
1.4 温度补偿晶体振荡器的基本原理 23
1.4.1 晶体振荡器的频率温度特性 23
1.4.2 补偿频率温度特性的基本原理 25
参考文献 28
第二章 模拟温度补偿晶体振荡器（TCXO） 29
2.1 TCXO的技术指标 29
2.2 TCXO的基本组成与原理 30
2.3 TCXO的设计 33
2.3.1 晶体振荡器电路设计 33
2.3.2 主要元件的设计 40
2.3.3 补偿网络型式的选定 56
2.4 补偿网络参数的计算机优化计算 64
2.4.1 补偿网络参数计算的数学模型 64
2.4.2 补偿网络参数优化计算软件 70
2.5 TCXO的调试 98
第三章 数字温度补偿晶体振荡器 100
3.1 数字式温度补偿晶体振荡器（DTCXO） 100
3.1.1 DTCXO的基本原理 100
3.1.2 DTCXO的设计 101
3.1.3 DTCXO的设计举例 118
3.2 微处理器温度补偿晶体振荡器（MTCXO） 138
3.2.1 MTCXO的基本原理 138
3.2.2 MTCXO的设计 139
第四章 其它型式的温度补偿晶体振荡器 190
4.1 电容温度补偿晶体振荡器（CTCXO） 190
4.1.1 CTCXO的工作原理 190
4.1.2 CTCXO温度补偿数学模型的建立 191
4.1.3 实际电容参数的确定与实现 195
4.1.4 电容补偿的实现步骤 199
4.1.5 CTCXO设计举例 199
4.2 运放分段温度补偿晶体振荡器 201
4.2.1 运放分段温补的基本组成和原理 201
4.2.2 运放分段温度补偿电路的设计 203
4.2.3 运放分段温补的精度分析 204
4.2.4 分段温度补偿晶体振荡器的设计步骤 212
4.3 SC切晶体双模振荡型温补晶振 212
4.3.1 SC切晶体谐振器 212
4.3.2 BC双模振荡型温补晶振 214
4.3.3 双C模振荡型温度补偿晶体振荡器 216
参考文献 218
第五章 温度补偿晶体振荡器的自动测量 219
5.1 自动测量方法 219
5.1.1 影响快速测量UK-T曲线的因素 219
5.1.2 各主要参数的测量与补偿 221
5.1.3 恒温点的选取 224
5.1.4 测量UK-T和固定频率的方法 225
5.1.5 自动测量系统的主要功能 225
5.2 锁相频率跟踪式自动测量方法 226
5.2.1 锁相式自动测量原理 226
5.2.2 锁相环路的设计 228
5.2.3 环路分析 234
5.2.4 精度分析 238
5.2.5 自动测量 238
5.3 TCXO自动测量系统的设计 238
5.3.1 温度补偿晶体振荡器测量系统的设计功能 239
5.3.2 温度补偿晶体振荡器测量系统的设计性能 239
5.3.3 设计温度补偿晶体振荡器测量系统需考虑的几个问题 239
5.3.4 总体结构设计 242
5.3.5 电路设计 243
5.3.6 程序设计 248
5.3.7 测量精度与测量时间分析 253
5.4 数字温度补偿晶体振荡器自动测量系统的设计 254
5.4.1 频率数字跟踪式自动测量方法 254
5.4.2 DTCXO自动测量系统的设计 260
5.4.3 MTCXO自动测量系统的设计 265
参考文献 270