目录第一部分 总表表01 半导体集成电路封装新旧代号命名对照表 2
表02 半导体集成电路封装新旧名称对照表 2
表03 半导体集成电路外形尺寸、符号含义及引出端编号识别 2
表04 半导体集成电路封装外形总图 28
表05 半导体集成电路国内外封装名称对照表 77
表06 集成电路封装结构发展情况 79
表07 目前插入式和表面安装式封装结构及引线系列优选 80
第二部分 集成电路封装外壳及其所用材料第一章 外壳类型及品种 82
1.1 外壳命名、分类和代号 82
1.2 玻璃陶瓷扁平外壳 83
1.3 陶瓷外壳 85
1.4 陶瓷熔封外壳 88
1.5 金属圆形外壳 90
1.6 金属菱形外壳 91
1.7 片式载体 92
1.8 陶瓷四面引线扁平外壳 93
1.9 塑料封装 94
1.10 各类外壳的性能对比 97
2.2 外壳设计原则 98
第二章 外壳设计要素及结构特征 98
2.1 集成电路外壳的重要性 98
2.3 外壳的电性能 100
2.4 外壳的热性能 103
2.5 外壳的结构特征 108
2.6 外壳的金属表面防护 110
2.7 光电外壳 119
2.8 抗辐照外壳 120
2.9 恒温外壳 122
2.10 散热器的设计 123
2.11 半导体器件封装的计算机辅助设计 127
第三章 陶瓷材料及其表面金属化 129
3.1 氧化铝陶瓷 129
3.2 95％氧化铝陶瓷 130
3.3 着色氧化铝陶瓷 132
3.4 陶瓷原材料 134
3.5 陶瓷制造要点 138
3.6 陶瓷内在质量的检验 145
3.7 钼锰法陶瓷表面金属化 146
3.8 多层埋线陶瓷封装技术 . 150
3.9 陶瓷外壳芯腔中的渗金 154
3.10 陶瓷与金属的钎焊 155
第四章 塑料封装 156
4.1 塑料封装的发展及其特点 156
4.2 塑封材料 161
4.3 模塑料的性能试验方法 165
4.4 国内外一些主要模塑料的性能指标 168
4.5 塑料封装成型方法 175
4.6 塑封递模成型设备 179
4.7 塑料包封模及工作程序 182
4.8 塑料封装的质量与分析 187
第五章 封接玻璃 193
5.1 低熔玻璃 193
5.2 电真空玻璃 198
5.3 玻璃质量检查和性能测试 203
第六章 引线和封接合金材料 205
6.1 引线的种类和要求 205
6.2 各种引线框架的结构 206
6.3 封接合金材料 218
6.4 蚀刻型引线框架 222
第三部分 集成电路封装技术第七章 封装质量要求和组装技术 226
7.1 封装目的、作用和意义 226
7.2 封装工艺流程 227
7.3 封装质量要求 228
7.4 芯片背面处理和减薄 232
7.5 划片和分片 235
7.6 芯片装片 237
7.7 引线键合 246
7.8 焊接工具——劈刀 255
7.9 键合引线 267
第八章 密封封盖技术 270
8.1 密封封盖的方法和特点 270
8.2 环焊封盖 272
8.3 平行缝焊封盖 275
8.4 焊料焊封盖 277
8.5 低熔玻璃封盖 285
8.6 有机树脂封盖 287
8.7 软封装 288
第九章 封装后的工艺处置 292
9.1 检漏技术 292
9.2 引线冲切和成形 301
9.3 产品的测试 302
9.4 产品标志和打印 307
9.5 产品包装和测试运载装置 309
第四部分 质量控制及可靠性分析第十章 生产过程中的工艺检测 314
10.1 工艺检测的目的和质量控制 314
10.2 芯片外观质量检验 315
10.3 装片质量检验 316
10.4 内引线键合质量检验 318
10.5 封盖质量检验 324
10.6 成品外观检验 326
10.7 其他工艺监测检验 328
第十一章 可靠性试验及分析 331
11.1 可靠性试验的目的和意义 331
11.2 抽样理论的基础知识 332
11.3 机械试验及其可靠性分析 336
11.4 气候试验及其可靠性分析 342
11.5 寿命试验及其可靠性分析 348
11.6 其他（特殊）试验及其可靠性分析 353
第十二章 可靠性筛选及失效分析 357
12.1 可靠性筛选 357
12.2 失效分析 361
12.3 失效分析仪器 365
12.4 外壳启封技术 367
13.1 氧化铍陶瓷 372
第五部分 新材料、新技术和新工艺第十三章 集成电路封装新材料 372
13.2 碳化硅陶瓷 376
13.3 90％氧化铝陶瓷 380
13.4 玻璃陶瓷 381
13.5 焊料膏 382
13.6 氮化铝陶瓷 384
13.7 人造金刚石 386
13.8 导电塑料 388
13.9 有机包封材料 390
13.10 基片材料 393
13.11 被瓷钢 395
第十四章 集成电路封装技术的发展——新技术和新工艺 397
14.1 集成电路封装的发展趋势和最新进展 397
14.2 表面安装技术（SMT） 399
14.3 微组装技术 405
14.4 载带组装技术 409
14.5 梁式引线组装技术 414
14.6 针栅阵列式封装 417
14.7 倒装焊接技术 418
14.8 电子束焊 421
14.9 机械热脉冲焊 422
14.10 激光焊 423
14.11 汽相再流焊 425
14.12 热管技术 426
14.13 厚膜精细图形制备技术 428
14.14 陶瓷被釉技术 431
第六部分 附录附录1 长度单位换算表 434
附录2 质量单位换算表 434
附录3 公斤／厘米2与磅／英寸2相互换算表 435
附录7 力矩和转矩单位换算表 436
附录6 面积单位换算表 436
附录4 体积和容量单位换算表 436
附录5 力单位换算表 436
附录8 密度单位换算表 437
附录9 压力和应力单位换算表 437
附录10 气体的露点和相应的含水量对照表 438
附录11 空气的相对湿度和露点表 438
附录12 AQL抽样方案 439
附录13 LTPD抽样方案 441
附录14 热电偶温度计刻度与绝对毫伏值对照表 443
附录16 各种封装典型工艺流程框图 444
附录15 无机气体的物理性质 444
附录17 几种主要封装设备性能对比表 446
附录18 半导体集成电路封装热阻测试方法 448
附录19 塑料封装冲制型单列、双列引线框架技术条件和检验方法 453
附录20 集成电路封装技术英汉日专用名词对照 458
附录21 表面安装技术——QFP器件在印制板上的安装 465
附录22 国外塑封集成电路可靠性试验项目举例 472
附录23 部分厂家产品介绍 472