目录 1
第一篇 工程 1
第一章 设计和布线 1
第二章 层压板制造和质量控制 42
第三章 电路用元件 78
第四章 技术规范和采购 92
第二篇 制造技术 107
第五章 层压板的机械加工 107
第六章 图形转印 123
第七章 镀覆 158
第八章 蚀刻 209
第九章 污染控制 256
第三篇 装配 278
第十章 手工装配 278
第十一章 自动装配 290
第十二章 表面覆形涂层 310
第十三章 印制电路装配部件的修复 319
第十四章 锡焊设计依据与锡焊前处理 336
第四篇 锡焊 336
第十五章 锡焊材料与锡焊方法 353
第十六章 锡焊的印制板的清洗 376
第十七章 锡焊质量管理 396
第五篇 质量保证 405
第十八章 质量保证程序和方法 405
第十九章 印制电路的产品验收 420
第六篇 多层印制电路 452
第二十章 多层印制电路板的设计和布线 452
第二十一章 多层印制板用材料的选择和技术条件 481
第二十二章 多层印制电路的制造 491
第二十三章 层压 509
第七篇 挠性印制线路 528
第二十四章 挠性印制线路的设计和布线 528
第二十五章 挠性印制线路用材料 559
术语汇编 601
计量单位对照表 612