第一部 分微电子器件焊接技术 2
第一章 钎焊技术 2
第一节 钎焊 2
第二节 共晶焊 5
第三节 还原焊 6
第二章 熔焊技术 8
第一节 电阻熔焊 8
第二节 微等离子体焊 9
第三节 电子束焊 9
第四节 激光焊 10
第三章 压焊技术 16
第一节 冷压焊 16
第二节 热压焊 17
第三节 超声波压焊 26
第四章 粘接技术 37
第一节 环氧树脂粘接 37
第二节 导电胶粘接 37
第三节 低温玻璃粘接 40
第五章 梁式引线与面键合技术 42
第一节 淀积焊 42
第二节 梁式引线技术 42
第三节 面键合技术 48
第六章 自动载带组焊技术 56
第一节 框式引线技术 56
第二节 自动载带组焊技术 60
第二节 釉印法 73
第三节 热塑介质嵌埋法 73
第一节 介质填隙法 73
第七章 其它组焊方法 73
第二部 分微电子器件封装技术 76
第八章 封装前污物的清除 76
第一节 污物和化学物质的清除 76
第二节 离子型污物的清除 76
第三节 氢和其它气体的清除 77
第四节 湿汽的清除 77
第五节 器件芯片的保护和密封 78
第九章 封装方法 80
第一节 金属管壳的封装方法 80
第二节 塑料封装方法 81
第十章 器件管壳的结构 96
第一节 晶体管管壳结构 96
第二节 集成电路管壳结构 121
第十一章 管壳密封性能的检测 128
第一节 检漏方法 128
第二节 管壳密封性能的试验项目 129
第十二章 封装的散热问题 131
第一节 热传递的基本原理 131
第二节 芯片内部 的热传递 132
第三节 封装的热阻 132
第四节 孤立管壳的散热问题 133
第五节 系统的散热问题 134
第六节 系统散热的计算例举 135
第十三章 超大规模集成电路封装技术 137
第一节 VLSI封装形式和工艺 137
第二节 VLSI封装的特殊考虑 140
第三节 VLSI封装的研究 142
参考文献 149