目 录 1
第一部分器件与制造工艺 1
第一章 概述 1
1.1大规模集成电路的发展 1
1.2大规模集成电路的复合功能 4
2.2集成电路的基本结构及特性 （1 4
1.3为什么采用大规模集成电路 7
1.4 与大规模集成电路有关的若干问题 11
第二章 大规模集成电路中的双极型器件和场效应 14
器件 14
2`1概述 14
2.3面结型场效应晶体管 26
2.4金属－氧化物－半导体场效应晶体管 31
2.5大型阵列中双极型和金属－氧化物－半导体场效应晶体管的比较 38
第三章 大规模集成电路的互连方法 45
3.1概述 45
3.2随机互连图形设计（RIP） 45
3.3固定互连图形法（FIP） 49
3.4其它互连图形及技术 57
3.5混合法 61
3.6互连方法概述 61
第二部分系统的设计原则 66
第四章 对系统设计方法和结构的影响 66
4.1概述 66
4.2大规模集成电路出现前的系统设计 67
4.3“共同性”问题导致新的结构设计 68
4.4大规模集成电路阵列的固有速度 73
4.5每一终端的信息处理机 75
关系 77
5.1通用计算机的程序问题 77
第五章 大规模集成电路和系统实体构件－程序的 77
5.2用实体构件代替程序 79
第六章 划分和逻辑设计的原则 82
6.1 什么叫划分 82
6.2现代计算机的逻辑划分问题 83
6.3第三代计算机系统的逻辑划分 87
第三部分大规模集成电路的应用 97
第七章 大规模集成电路在存储器中的应用 97
7.1计算机存储器的技术状况 97
7.2有源半导体存储元件 98
7.3有源半导体存储器结构 107
8.1概述 119
8.2计算机的时分 119
第八章 大规模集成电路在计算机外围设备中的 119
应用 119
8.3遙控外围设备 122
8.4未来的潛力 124
第四部分 大规模集成电路的有关问题 126
第九章 计算机在大规模集成电路中的作用 126
9.1概述 126
9.2大规模集成电路基本单元的设计及测试试验板试验问题 127
9.3掩模原图的自动绘制 130
第十章 可靠性及试验 136
10.1大规模集成电路可靠性趋势 136
10.2可靠性试验问题 136