目录 1
第一章 原料及其处理 1
第一节 常用原料 1
一、矿物原料 2
二、化工原料 6
第二节 原料的粉碎 15
一、粉碎的意义 15
二、影响颗粒度的因素 17
三、粒度分布 32
第三节 原料的处理 35
一、水洗 酸洗 磁选 35
二、预烧 37
三、合成 43
第二章 成型 53
第一节 配料 53
第二节 混合 59
一、加料次序问题 59
二、加料方法问题 59
三、湿磨瓷料的分层问题 60
四、球磨筒专用的问题 60
第三节 塑化 60
一、塑化剂 60
二、瓷料的塑化 62
三、塑化剂对瓷坯性能的影响 66
第四节 造粒 68
第五节 悬浮 70
第六节 成型方法 73
一、干压法 74
二、可塑法 77
三、注浆法 78
四、热压铸法 82
第三章 烧成 84
第一节 电子陶瓷的组织结构 84
一、晶相 85
二、晶界 95
三、玻璃相 96
四、气孔 98
五、组织结构对材料性能的影响 100
第二节 电子陶瓷的烧结过程 111
一、固相烧结 112
二、有液相参加的烧结 118
三、影响烧结的因素 121
第三节 烧成制度的确定 134
一、拟定烧成制度的根据 134
二、烧成过程中出现的一些现象 137
第四节 压力下的烧结 143
附录 晶体结构简介 150