第一章 PSD3系列器件介绍 1
1.1 简介 1
1.1.1 引言 1
目录 1
1.1.2 器件命名方式 7
1.1.3 PSD3系列器件简介 8
1.1.4 PSD3系列器件性能简介 11
1.1.5 支持PSD系列的WSI软件 13
1.2 系统结构 13
1.2.1 PSD3系列器件结构和引脚说明 13
1.2.2 地址输入 18
1.2.3 性能参数 18
1.3.1 多路复用8位地址／数据总线 19
1.3.2 多路复用16位地址／数据总线 19
1.2.4 微控制器／微处理器控制输入 19
1.3 PSD3系列器件的操作方式 19
1.3.3 非多路复用地址／数据，8位数据总线 20
1.3.4 非多路复用地址／数据，16位数据总线 20
1.4 PSD3系列的可编程地址译码器（PAD） 21
1.5 配置位 23
1.5.1 PSD3系列通用系统配置 23
1.5.2 用于端口重建的PSD3系列配置 26
1.6 PSD3系列器件的端口功能 28
1.6.1 PSD3系列器件端口A 28
1.6.2 PSD3系列器件端口B 29
1.6.3 口A和口B对应的I/O端口寄存器 30
1.6.5 非多路复用方式下的ALE/AS和A0—A15（PSD3×2/3×3） 31
1.6.4 PSD3系列器件端口C 31
1.7 PSD3系列的存储器结构 33
1.7.1 EPROM 33
1.7.2 SRAM 33
1.7.3 存储器分页（PSD3×2/3×3） 33
1.8 PSD3系列器件的控制信号 34
1.8.1 ？/Vpp或R/？ 34
1.8.2 ？/E/？（或PSD3×1上为？/E） 34
1.8.3 ALE或AS 34
1.8.4 ？/？ 34
1.8.5 RESET 36
1.8.6 A19/？ 36
1.9.1 极限范围 38
1.9 PSD3系列器件的交直流特性 38
1.8.8 CMiser位 38
1.8.7 加密方式 38
1.9.2 工作范围 39
1.9.3 推荐工作条件 39
1.9.4 直流特性 39
1.9.5 交流特性 40
1.9.6 引脚电容 42
1.10 PSD3系列器件的擦除和编程 44
1.11 PSD3系列器件的工作时序 44
1.12 可编程外围器件PSD301 63
1.12.1 PSD301主要性能 63
1.12.2 PSD301引脚说明 64
1.12.3 PSD301购货指南 67
1.13 可编程外围器件PSD311 68
1.13.1 PSD311主要性能 68
1.13.2 PSD311引脚说明 69
1.13.3 PSD311购货指南 70
1.14 可编程外围器件PSD302 73
1.14.1 PSD302主要性能 73
1.14.2 PSD302引脚说明 74
1.14.3 PSD302购货指南 77
1.15 可编程外围器件PSD312 78
1.15.1 PSD312主要性能 78
1.15.2 PSD312引脚说明 79
1.15.3 PSD312购货指南 80
1.16 可编程外围器件PSD303 83
1.16.1 PSD303主要性能 83
1.16.2 PSD303引脚说明 84
1.16.3 PSD303购货指南 85
1.17.1 PSD313主要性能 88
1.17 可编程外围器件PSD313 88
1.17.2 PSD313引脚说明 89
1.17.3 PSD313购货指南 92
第二章 可编程通用外围芯片PSD301 93
2.1 PSD 301性能简介 93
2.1.1 概述 93
2.1.2 主要特点 93
2.1.3 产品说明 94
2.1.4 所支持的部分微控制器清单 95
2.1.5 应用 95
2.2 PSD301的结构及管脚说明 95
2.2.1 PSD301的结构 95
2.2.2 管脚排列及封装资料 96
2.2.3 PSD301引脚说明 96
2.3.1 多路复用8位地址／数据总线 101
2.3 PSD301操作方式 101
2.3.2 多路复用16位地址／数据总线 102
2.3.3 非多路复用地址／数据，8位数据总线 102
2.3.4 非多路复用16位地址／数据总线 102
2.4 PSD301的可编程地址译码器 103
2.5 PSD301配置位 105
2.6 PSD301的端口功能 107
2.6.1 PSD301口A 107
2.6.2 PSD301口B 108
2.6.3 口A和口B对应的I/O端口寄存器 109
2.6.4 PSD301口C 110
2.8.2 ？/E 111
2.8.1 ？/Vpp或R/？ 111
2.8 PSD301控制信号 111
2.7.2 SRAM 111
2.7.1 EPROM 111
2.7 PSD301存储器结构 111
2.8.3 ALE或AS 112
2.8.4 ？/？ 112
2.8.5 RESET 114
2.8.6 A19/？ 114
2.8.7 加密方式 115
2.9 PSD301工作特性 115
2.9.1 极限范围 115
2.9.2 工作范围 116
2.9.3 推荐工作条件 116
2.9.4 直流特性 116
2.9.5 交流特性 117
2.9.6 引脚电容 119
2.10 PSD301工作时序 120
2.11 PSD301应用举例 129
第三章 可编程通用外围芯片PSD311 132
3.1 PSD311性能简介 132
3.1.1 概述 132
3.1.2 主要特点 132
3.1.3 产品说明 133
3.2.1 PSD311的结构 134
3.2.2 管脚排列及封装资料 134
3.2.3 PSD311引脚说明 134
3.2 PSD311的结构及其管脚说明 134
3.1.5 应用 134
3.1.4 所支持的微控制器的部分清单 134
3.3 PSD311操作方式 139
3.3.1 多路复用8位地址／数据总线 139
3.3.2 非多路复用地址／数据，8位数据总线 140
3.4 PSD311的可编程地址译码器 140
3.5 PSD311的配置位 142
3.6 PSD311的端口功能 144
3.6.1 PSD311端口A 145
3.6.2 PSD311端口B 146
3.6.3 口A和口B对应的I/O端口寄存器 147
3.6.4 PSD311端口C 147
3.6.5 非多路复用方式下的ALE/AS和AD0/A0—AD7/A7 148
3.8.2 RD/E 149
3.8.1 ？/Vpp或R/？ 149
3.8 PSD311的控制信号 149
3.7.2 SRAM 149
3.7.1 EPROM 149
3.7 PSD311的存储器结构 149
3.8.3 ALE或AS 150
3.8.4 ？ 150
3.8.5 RESET 150
3.8.6 A19/？ 152
3.8.7 加密方式 152
3.9 PSD311的工作特性 153
3.9.1 极限范围 153
3.9.2 工作范围 153
3.9.3 推荐工作条件 154
3.9.4 直流特性 154
3.9.5 交流特性 155
3.9.6 引脚电容 157
3.10 PSD311工作时序 158
3.11 PSD311应用举例 164
第四章 PSD3××L系列外围接口芯片 166
4.1 PSD3××L性能简介 166
4.1.1 简介 166
4.1.2 主要特性 166
4.1.3 产品说明 167
4.1.4 所支持的部分微控制器清单 168
4.1.5 应用 168
4.1.6 支持PSD系列的WSI软件 168
4.2 PSD3××L结构和引脚名称 169
4.3 RESET复位信号 172
4.4.2 工作范围 173
4.4.3 推荐工作条件 173
4.4.1 极限范围 173
4.4 PSD3××L的交、直流特性 173
4.4.4 直流特性 174
4.4.5 交流特性 176
4.5 可编程外围器件PSD301L 177
4.5.1 PSD301L主要性能 177
4.5.2 PSD301L引脚说明 178
4.5.3 PSD301L购货指南 179
4.6 可编程外围器件PSD311L 180
4.6.1 PSD311L主要性能 180
4.6.2 PSD311L引脚说明 181
4.6.3 PSD311L购货指南 182
4.7 可编程外围器件PSD302L 183
4.7.1 PSD302L主要性能 183
4.7.2 PSD302L引脚说明 184
4.7.3 PSD302L购货指南 185
4.8 可编程外围器件PSD312L 187
4.8.1 PSD312L主要性能 187
4.8.2 PSD312L引脚说明 188
4.8.3 PSD312L购货指南 188
4.9 可编程外围器件PSD303L 190
4.9.1 PSD303L主要性能 190
4.9.2 PSD303L引脚说明 191
4.9.3 PSD303L购货指南 193
4.10 可编程外围器件PSD313L 193
4.10.1 PSD313L主要性能 193
4.10.2 PSD313L引脚说明 194
4.10.3 PSD313L购货指南 196
5.1.2 主要特性 197
5.1.1 简介 197
5.1 PSD3××C1性能简介 197
第五章 PSD3××C1系列外围接口芯片介绍 197
5.1.3 产品说明 198
5.1.4 所支持的部分微控制器清单 199
5.1.5 应用 199
5.2 PSD3××C1结构和引脚名称 199
5.3 可编程外围器件PSD301C1 203
5.3.1 PSD301C1主要性能 203
5.3.2 PSD301C1引脚说明 204
5.3.3 PSD301C1购货指南 204
5.4 可编程外围器件PSD311C1 205
5.4.1 PSD 311 C1主要性能 205
5.4.2 PSD 311 C1引脚说明 206
5.4.3 PSD 311 C1购货指南 207
5.5.1 PSD302C1主要性能 208
5.5 可编程外围器件PSD 302C1 208
5.5.2 PSD302C1引脚说明 209
5.5.3 PSD302C1购货指南 210
5.6 可编程外围器件PSD312C1 210
5.6.1 PSD312C1主要性能 210
5.6.2 PSD312C1引脚说明 211
5.6.3 PSD312C1购货指南 212
5.7 可编程外围器件PSD303C1 213
5.7.1 PSD303C1主要性能 213
5.7.2 PSD303C1引脚说明 214
5.7.3 PSD303C1购货指南 215
5.8 可编程外围器件PSD313C1 216
5.8.1 PSD313C1主要性能 216
5.8.3 PSD313C1购货指南 217
5.8.2 PSD313C1引脚说明 217
6.1 PSD3系列器件支持软件简介 219
6.1.1 PSD3系列器件的应用 219
第六章 PSD3系列器件支持软件使用指南 219
6.1.2 MAPLE 220
6.1.3 MAPPRO 221
6.2 软件安装 221
6.3 MagicPro硬件安装 222
6.3.1 系统要求 222
6.3.2 硬件安装 222
6.3.3 改变插件地址 222
6.4.1 Help 223
6.4 WISPER用户指南 223
6.4.2 Exit 224
6.4.3 DOS 224
6.4.4 MagicPro 224
6.4.5 IMPACT 224
6.4.6 MAPLE 224
6.4.7 SAM＋ 224
6.5 MAPLE用户指南 225
6.5.1 初始菜单 225
6.5.6 Load 226
6.5.5 Partlist 226
6.5.7 Save 226
6.5.8 Compile 226
6.5.4 MAPPRO 226
6.5.3 Exit 226
6.5.2 DOS 226
6.5.9 Partname 227
6.5.10 Decompile 227
6.6 PSD3系列器件配置软件使用指南 227
6.6.1 菜单系统结构 227
6.6.2 菜单内容 227
6.6.3 MAPLE主菜单 228
6.6.4 Project information菜单 229
6.6.5 ALIASES菜单 229
6.6.6 CONFIGURATION菜单 229
6.6.7 READ-WRITE CONTROL SIGNAL SELECTION菜单 231
6.6.8 PORT C AND A19/？菜单 231
6.6.9 PORT A菜单 233
6.6.10 PORT B菜单 235
6.6.11 ADDRESS MAP菜单 237
6.6.12 Report File 239
6.6.13 对配置的修改 239
6.6.14 MAPLE软件的数据流向 240
6.7 PSD3系列器件支持软件应用设计举例 241
6.7.1 产生数据 242
6.7.2 配置参数 242
6.7.3 修改参数 247
6.7.4 怎样对器件进行编程 248
6.8 MAPPRO器件编程软件 249
6.8.1 启动 249
6.8.2 操作 249
6.8.5 RAM缓冲器 250
6.8.6 编程 250
6.8.3 显示格式 250
6.8.4 选择器件 250
6.8.7 举例 251
6.8.8 MAPPRO命令 252
6.9 MAPLE输入文件格式要求 256
6.9.1 十六进制文件的通用格式 256
6.9.2 采用8位文件使用PSD3系列 257
6.9.3 在输入文件中的地址偏移记录 257
6.9.4 其它格式的变换 258
6.10 MAPLE十六进制文件输出格式 258
6.11 MAPLE实用程序 258
6.11.1 SREC2HEX 258
6.11.4 CSADOUT2 259
6.12 出错标志信息 259
6.11.3 CMISER 259
6.11.2 8 to 16 259
6.13 词汇表 262
第七章 PSD3系列器件应用设计指南 263
7.1 8位微控制器与PSD3系列芯片的接口 263
7.2 两片PSD3系列芯片以字节宽度与Intel 80C31相连 265
7.3 PSD3系列芯片以字节宽度与M68HC11的接口 267
7.4 8位非多路复用PSD3系列芯片与M68008的接口 269
7.5 16位非多路复用PSD3系列芯片与M68000的接口 271
7.6 M68000与两片PSD3系列芯片相连的应用实例 273
7.7 16位地址／数据复用的PSD3系列芯片与Intel 80186的连接 275
7.8 16位地址／数据复用的PSD3系列芯片与Intel 80196的连接 277
7.9 PSD3系列芯片与8位微处理器Z80或M6809接口的应用 279
7.10 PSD3系列芯片与Intel 80286的连接 282
7.11 PSD3系列芯片与M68HC11及外围芯片连接时的配置 284
7.12 扩展外部SRAM（一） 286
7.13 扩展外部SRAM（二） 288
7.14 PSD3系列芯片用作跟踪方式 290
7.15 PSD3系列芯片和80C552的连接 292
7.16 PSD3系列芯片和NEURON3150芯片的连接 292
7.17 PSD3系列芯片和HPC16003的连接 293
7.18 PSD3系列芯片和Z80的连接 293
7.19 PSD3系列芯片和ST9的连接 294
7.20 用PSD3系列芯片组成的硬盘控制器 294
7.21 PSD3系列芯片在调制解调器中的应用 295
7.22 PSD3系列芯片在移动电话中的应用 296
7.23 68HC11和PSD3系列芯片在多功能电话中的应用 296
8.1.3 设计依据 298
8.1.2 应用 298
8.1.1 简介 298
8.1 PSD301用于单片机为核心的智能传感器 298
第八章 PSD3系列芯片应用实例介绍 298
8.1.4 PSD301结构 299
8.1.5 PSD301简单接口 300
8.1.6 智能传感器设计 302
8.1.7 PSD301的其他优点 303
8.1.8 PSD301的配置 305
8.2 PSD3系列芯片PAD重建系统逻辑 307
8.2.1 简介 307
8.2.2 PAD结构 308
8.2.3 等待状态的产生 316
8.3 使用PSD3系列芯片时存储器的分页 319
8.3.1 简介 319
8.3.2 什么是分页 320
8.3.4 一个简单的页控制实例 321
8.3.3 PSD3系列芯片分页处理 321
8.3.5 软件设计思想 325
8.3.6 程序编译问题 326
8.4 PSD3××/3××L芯片的功耗 329
8.4.1 简介 329
8.4.2 PSD3系列芯片的功耗 329
8.4.3 CMOS功耗特点 330
8.4.4 PSD3系列芯片中的电源管理技术 330
8.4.5 典型电流与最大电流 339
8.5 PSD3系列芯片跟踪方式的实现 340
8.5.1 简介 340
8.5.2 总线共享 341
8.5.3 与跟踪操作方式有关的PSD3系列芯片结构 341
8.5.4 在主／从配置中采用Intel80C31的PSD3系列芯片跟踪方式 342
8.6 PSD3系列芯片的加密设计 349
8.6.1 简介 349
8.6.2 加密位的使用 349
8.6.3 加密位的设置 350
8.6.4 加密位文件地址 350
8.7 PSD311简化八股电缆测试装置的设计并增进其适应性 351
8.7.1 简介 351
8.7.2 电缆测试装置的系统设计 351
8.7.3 对PSD311的接口 353
8.7.4 在系统中采用PSD3系列芯片的益处 354
8.7.5 PSD311的配置与编程 355
8.7.6 68HC11/PSD311系统软件 355
8.7.7 系统工作 355
8.8.2 典型的16位微控制器系统结构 368
8.8.1 简介 368
8.8 用PSD3系列芯片进行16位设计的优点 368
8.8.3 16位的优越性 370
8.8.4 PSD3系列芯片与16位微控制器的配合 372
8.8.5 PSD3系列芯片对16位非多路复用总线处理器的解决办法 374
8.9 PSD3系列芯片与MC68HC16或MC68300系列微控制器的接口 377
8.9.1 简介 377
8.9.2 典型的MC68331设计 377
8.9.3 MC68331总线接口 377
8.9.4 采用PSD3系列芯片的典型MC68331设计 379
8.10 在80C31/80C51微控制器中采用PSD3系列芯片 384
8.10.1 简介 384
8.10.2 80C31系列 384
8.10.5 附加能力 388
8.10.4 80C31的简单设计 388
8.10.3 PSD3系列芯片结构 388
8.10.6 复位电路设计 392
8.11 PSD3系列可编程微控制器外围器件设计指导 392
8.11.1 简介 392
8.11.2 在标准的8031系统中使用PSD312 393
8.11.3 改进的PSD3系列芯片设计 398
8.12 PSD311应用于高速ADSP—2105DSP 402
8.12.1 简介 402
8.12.2 处理器 402
8.12.3 外围器件 402
8.12.4 ADSF存储器结构 403
8.12.5 逻辑功能 404
8.12.6 配置PSD311 404
8.12.7 存储器空间 404
8.12.8 ADSP—2105时序 408
8.13.1 简介 409
8.13 PSD3系列芯片与NEURON 3150TM芯片的连接 409
8.13.2 一个典型的NEURON 3150芯片设计 410
8.13.3 NEURON 3150芯片与外部存储器的接口 410
8.13.4 PSD3系列芯片结构 410
8.13.5 特殊时序考虑 418
8.13.6 开发过程 418
8.14 PSD3系列芯片应用于笔记本型PC 423
8.14.1 简介 423
8.14.2 概述 424
8.15.2 DeMorgan定理 427
8.15.3 PAD结构 427
8.15.1 简介 427
8.15 采用DeMorgan定理简化PSD3系列器件PAD的逻辑网络 427
8.15.4 优化逻辑网络 428
8.16 采用ROM仿真器对基于PSD3系列芯片的设计进行软件快速调试 433
8.16.1 简介 433
8.16.2 设计思想 433
8.16.3 系统PSD3系列芯片的配置 434
8.16.4 仿真器PSD3系列芯片的配置 434
第九章 PSD3系列器件设计和编程综合实例 443
9.1 编辑源程序 444
9.2 用Franklin A51或C51来编译源文件 444
9.3 用Franklin的链接程序L51来链接定位目标模块 444
9.4 将二进制文件转换成Intel.HEX格式 444
9.5 配置PSD311 445
9.6 用MEP300编程卡编程PSD311 455
10.1.1 主要性能 460
10.1 PSD100—带存储器的DSP外围器件 460
第十章 可编程DSP外围芯片PSD100/100L 460
10.1.2 简介 461
10.1.3 功能 461
10.1.4 PSD 100交直流特性 465
10.1.5 PSD 100有关时序 467
10.1.6 擦除与编程 467
10.1.7 引脚及其说明 469
10.1.8 PSD 100购货指南 472
10.2 PSD 100L—带存储器的3.3V DSP外围器件 473
10.2.1 主要性能 473
10.2.2 简介 473
10.2.3 功能 475
10.2.4 PSD 100L交直流特性 479
10.2.7 引脚及其说明 481
10.2.5 PSD 100L有关时序 481
10.2.6 擦除与编程 481
10.2.8 PSD 100L购货指南 483
10.3 PSD 100系统开发工具 485
10.3.1 系统开发工具 485
10.3.2 硬件 485
10.3.3 软件 485
10.3.4 系统开发工具清单 485
10.4 PSD100的特点和应用 486
10.4.1 存储器结构 486
10.4.2 PSD 100的特性 487
10.4.3 系统应用 490
10.4.4 PSD 100开发支援 495
附录 PSD系列器件44引脚和52引脚封装资料 496