目录 1
一、什么是半导体集成电路 1
1．从晶体管到集成电路 1
2．集成电路有几种 3
3．半导体集成电路的分类 9
4．半导体集成电路的优越性 12
二、半导体集成电路是怎样制造出来的 15
1．显微镜下的集成电路 15
2．硅平面工艺介绍 17
（1）平面工艺中的主角——硅 17
（2）向半导体中掺杂——扩散工艺 23
（3）奇妙的二氧化硅层——热氧化工艺 27
（4）半导体器件生产中的“印相”技术——光刻工艺 29
（5）制作电极引线—真空镀膜工艺 30
（6）提高器件性能的措施——外延工艺 31
3．硅外延平面管的制造过程 33
4．制造半导体集成电路要解决的特殊问题 38
（1）隔离 38
（2）隐埋 42
（3）元器件的制作 43
（4）集成电路中的铝引线 47
5．半导体集成电路的制造过程 48
三、怎样把一个电路变成集成电路 56
1．集成电路中元器件的特点 56
（1）电阻 56
（2）电容 58
（3）晶体管 59
（4）二极管 61
（1）寄生PNP晶体管 63
2．集成电路中的寄生效应 63
（2）寄生NPN晶体管 64
（3）寄生电容 65
3．集成电路设计上的特点 65
（1）制作不同集成电路的区别是什么 65
（2）多用晶体管，少用电阻电容 67
（3）利用元器件的对称性，降低对元器件精度的要求 68
4．一个电路集成化的步骤 69
5．怎样把电路变成“底版” 70
四、数字集成电路 76
1．数字电路中的几个有关问题 76
（1）数字电路和模拟电路 76
（2）二进制数 77
（3）用作开关的晶体管 80
（1）或门 87
2．基本逻辑电路 87
（2）与门 90
（3）非门 92
（4）与非门，或非门 94
3．二极管-晶体管逻辑电路（DTL电路） 96
（1）DTL与非门的工作原理 97
（2）实用DTL与非门 98
（3）DTL驱动器 101
（4）DTL扩展器 104
4．晶体管-晶体管逻辑电路（TTL电路） 106
（1）TTL与非门的工作原理 106
（2）实用TTL与非门 110
（3）浅饱和TTL与非门 112
（4）抗饱和TTL与非门 114
（5）TTL扩展器 116
（1）ECL电路的工作原理 118
5．发射极耦合逻辑电路（ECL电路） 118
（2）实用的ECL电路 121
6．高抗干扰逻辑电路（HTL电路） 124
7．集成电路触发器 125
（1）R-S触发器 126
（2）D触发器 133
（3）J-K触发器 137
8．数字集成电路的参数及其测量 147
（1）门电路的转移特性 147
（2）门电路的参数及其测试 149
（3）触发器的参数及其测量 156
9．数字集成电路应用举例 159
（1）用与非门组成其他基本逻辑电路 159
（2）用与非门组成振荡器 161
（3）用与非门组成单稳态触发器 164
（4）用触发器组成的计数器 166
（5）移位寄存器 171
（6）译码器 172
五、模拟集成电路 175
1．模拟集成电路的种类和特点 175
2．差动放大电路 177
（1）差动放大原理 178
（2）晶体管恒流源电路 182
（3）差动放大电路的各种接法 185
3．集成直流放大器 187
（1）直流放大器的漂移 187
（2）直流放大器中的电平配置 188
（3）中增益运算放大器电路介绍 191
（4）运算放大器的主要参数及其测量方法 195
（5）运算放大器的应用举例 200
4．集成宽带放大器 204
5．集成稳压电源 210
六、金属-氧化物-半导体（MOS）集成电路 217
1．MOS场效应晶体管 217
（1）N型沟道MOS晶体管 217
（2）P型沟道MOS晶体管 221
（3）MOS晶体管的输出特性 224
2．MOS集成电路的特点 227
（1）用MOS晶体管代替电阻 228
（2）“天然”的隔离 229
（3）“地下铁道”式接线 230
3．MOS集成电路的基本逻辑电路 231
（1）MOS晶体管作负载的反相器电路 231
（2）MOS与非门电路 235
（3）MOS或非门电路 236
（4）MOS触发器电路 237
（5）MOS存贮器 241
七、集成电路应用常识 246
1．半导体集成电路型号命名方法 246
2．一些常用国产集成电路型号 253
（1）二极管-晶体管逻辑电路（DTL电路） 253
（2）晶体管-晶体管中速逻辑电路（TTL中速电路） 254
（3）晶体管-晶体管高速逻辑电路（TTL高速电路） 255
（4）高抗干扰逻辑电路（HTL电路） 256
（5）模拟电路 257
（6）MOS电路 258
3．集成电路的外壳和管腿识别 259
4．集成电路使用说明 264
5．集成电路的可靠性和筛选 267
6．集成电路的焊接与安装 272
结束语 275