目录 1
第一章 扩散和外延设备 1
1-1 概述 1
1-2 氧化和扩散技术 2
1-3 外延生长 17
1-4 与设备有关的加工过程及其技术问题 19
1-5 扩散设备 22
1-6 外延生长设备 32
1-7 控制和分析设备 37
1-8 维修和安全措施 39
第二章 真空系统 42
2-1 概述 42
2-2 应用真空的设备 44
2-3 工作特性 45
2-4 技术条件的制订 46
2-5 真空抽运方法 47
2-6 设备 49
2-7 真空室 49
2-8 抽运系统 53
2-9 淀积设备 62
2-10 控制装置和监控设备 62
2-11 蒸发淀积 63
2-12 溅射淀积 65
2-13 其它淀积方法 67
2-14 掩模 68
2-15 操作方法 68
3-2 一般要求 74
第三章 光掩模 74
3-1 概述 74
3-3 一般步骤 75
3-4 专用设备 76
3-5 原图 78
3-6 第一次缩小照相机 79
3-7 分步重复照相机 82
3-8 生产用掩模的材料 92
3-9 一次和分步重复最终缩小系统的展望 93
第四章 金属化、划片和电路组装设备 95
4-1 概述 95
4-2 硅片的焊接点 95
4-3 隔离和互连 97
4-4 探针测试和金属保护 103
4-5 分割小片 106
4-6 小片连接 109
4-7 细丝压焊和指状式焊接 117
第五章 电子束装置 126
5-1 电子束的基本特性 126
5-2 微型图案制造技术 134
5-3 电子束焊接 138
5-4 电子显微镜 140
5-5 电子束微分析器 149
第六章 最后金属封装和塑料封装 161
6-1 与金属封装有关的一些因素 161
6-2 与塑料封装有关的一些因素 167
6-3 金属封装与塑料封装中的组装工序 176
6-4 结束语 188
第七章 红外检验和掩模对准 190
7-1 红外检验概述 190
7-2 原理 190
7-3 红外在微型电路中的应用 191
7-4 检验微型电路用的红外显微镜 194
7-5 红外显微镜使用的检测器 196
7-6 红外显微镜的灵敏度 199
7-7 显微镜系统的参量 201
7-8 热显微照相 204
7-9 扫描时间极限 208
7-10 高速扫描显微镜 208
7-11 掩模对准概述 209
7-12 显微镜 212
7-13 双视场显微镜 218
7-14 显微镜的照明 220
7-15 曝光机附件 223
7-16 注意事项 228
7-17 展望 230
第八章 丝网漏印电路的制造 232
8-1 概述 232
8-2 基本方法 233
8-3 掩模的配置与漏印板的制备 234
8-4 印浆的配置 241
8-5 焙烧前的准备工作 241
8-6 焙烧 242
8-7 电阻微调 244
8-8 设备 246
8-9 展望 247
第九章 集成电路的自动测试设备 249
9-1 概述 249
9-2 集成电路的电特性测试 249
9-3 基本测试方法 251
9-4 集成电路测试系统的基本装置 256
9-5 触发 260
9-6 动态测试 263
9-7 自动测试系统中应考虑的几个问题 265
9-8 集成电路测试系统 268
第十章 集成电路的新型测试仪表 277
10-1 概述 277
10-2 硅器件加工中的测量技术 278
10-3 低温电子器件 290
10-4 光电子器件 297
第十一章 失效机理的研究与分析 311
11-1 概述 311
11-2 表面状况的检验 334
11-3 电特性的测试 344
11-4 化学检验，结晶检验和机械检验 346
11-5 失效机理的产生和确定 353
第十二章 微型电子器件工厂的生产设施 363
12-1 各种辅助设施 364
12-2 特殊问题 366
12-3 各道工序对生产设施的要求 368
12-4 满足各种需要的设计方案 373
12-5 辅助设备的详细设计 381
12-6 结束语 395