第1章 电子工艺工作和工艺管理 1
1.1 工艺概述 1
1.1.1 工艺的发源与定义 1
1.1.2 我国电子工艺现状 3
1.2 电子工业产品工艺工作程序 4
1.2.1 电子工业产品工艺工作程序图 4
1.2.2 产品预研试制阶段的工艺工作 4
1.2.3 产品设计性试制阶段的工艺工作 6
1.2.4 产品生产性试制阶段的工艺工作 11
1.2.5 产品批量生产（或质量改进）阶段的工艺工作 13
1.3 电子产品制造工艺技术的管理 14
1.3.1 工艺管理的基本任务 14
1.3.2 工艺管理人员的主要工作内容 14
1.3.3 工艺管理的组织机构 16
1.3.4 企业各有关部门的主要工艺职能 16
1.4 电子产品工艺文件 17
1.4.1 工艺文件的定义及其作用 17
1.4.2 电子产品工艺文件的分类 17
1.4.3 工艺文件的成套性 18
思考与习题 19
第2章 电子元器件 20
2.1.1 电子元器件的特性参数 21
2.1 电子元器件的主要参数 21
2.1.2 电子元器件的规格参数 22
2.1.3 电子元器件的质量参数 25
2.2 电子元器件的检验和筛选 29
2.2.1 外观质量检验 29
2.2.2 电气性能使用筛选 29
2.3.1 电子元器件的命名方法 31
2.3.2 型号及参数在电子元器件上的标注 31
2.3 电子元器件的命名与标注 31
2.4 常用元器件简介 34
2.4.1电阻器 34
2.4.2电位器（可调电阻器） 40
2.4.3电容器 44
2.4.4电感器 52
2.4.5开关及接插元件 55
2.4.6半导体分立器件 60
2.4.7集成电路 64
思考与习题 69
3.1.1钳子 72
3.1电子产品装配常用五金工具 72
第3章 电子产品装配常用工具及材料 72
3.1.2改锥 73
3.1.3小工具 74
3.2焊接工具 75
3.2.1电烙铁分类及结构 75
3.2.2烙铁头的形状与修整 78
3.3焊接材料 79
3.3.1焊料 79
3.3.2焊剂 82
3.4.1导线 84
3.4常用导线与绝缘材料 84
3.4.2绝缘材料 87
3.5其它常用材料 88
3.5.1电子安装小配件 88
3.5.2粘合剂 89
3.5.3常用金属标准零件 90
思考与习题 91
第4章 印制电路板的设计与制作 92
4.1印制电路板的排版设计 92
4.1.1设计印制电路板的准备工作 93
4.1.2印制电路板的排版布局 99
4.2印制电路板上的焊盘及导线 104
4.2.1焊盘 104
4.2.2印制导线 105
4.2.3印制导线的干扰和屏蔽 107
4.3底图绘制的要求和制板工艺文件 109
4.3.1草图设计 109
4.3.2底图绘制的要求 111
4.3.3制板工艺文件 112
4.4.1覆铜板的材料及其技术指标 113
4.4印制电路板的制造工艺简介 113
4.4.2印制电路板制造过程的基本环节 114
4.4.3印制板生产工艺 119
4.4.4多层印制电路板 120
4.4.5挠性印制电路板 122
4.5印制电路板的计算机辅助设计 123
4.5.1用CAD软件设计印制板的一般步骤 124
4.5.2几种常用的印制板设计软件 124
4.6手工自制印制电路板 126
4.6.1漆图法 127
4.6.2贴图法 127
4.6.4刀刻法 128
4.6.3铜箔粘贴法 128
思考与习题 129
第5章 装配焊接及电气连接工艺 131
5.1安装 131
5.1.1安装的基本要求 131
5.1.2集成电路的安装 133
5.1.3印制电路板上元器件的安装 135
5.2焊接技术 136
5.2.1焊接分类与锡焊的条件 136
5.2.2焊接前的准备 138
5.2.3手工烙铁焊接技术 140
5.2.4焊点质量及检查 143
5.2.5手工焊接技巧 147
5.2.6拆焊 150
5.2.7电子工业生产中的焊接简介 151
5.3绕接技术 154
5.3.1绕接机理及其特点 154
5.3.2绕接工具及使用方法 154
5.4其它连接方式 156
5.4.1粘接 156
5.3.3绕接点的质量 156
5.4.2铆接 157
5.4.3螺纹连接 158
思考与习题 160
第6章 表面装配技术（SMT） 162
6.1表面装配技术概述 162
6.1.1表面装配技术的发展过程 162
6.1.2SMT的装配技术特点 164
6.2表面安装元器件 165
6.2.1表面安装元器件的特点 165
6.2.2表面安装元器件的种类和规格 166
6.3SMT装配方案和生产设备 169
6.3.1SMT装配方案 169
6.3.2SMT元器件贴装机 171
6.3.3SMT焊接设备 173
6.4SMT印制电路板及装配焊接材料 175
6.4.1SMT印制电路板 175
6.4.2膏状焊料 178
6.4.3SMT所用的粘合剂 179
思考与习题 181
第7章 电子产品的整机结构与电子工程图 183
7.1电子产品的整机结构 183
7.1.1机箱结构的方案选择 184
7.1.2操作面板的设计与布局 185
7.1.3内部结构 188
7.1.4环境防护设计 190
7.1.5外观及装璜设计 193
7.2电子工程图简介 195
7.2.1电子工程图概述 195
7.2.2图形符号及说明 196
7.2.3产品设计图 199
7.2.4工艺图 206
思考与习题 211
第8章 电子产品生产线及产品的环境试验 213
8.1电子产品生产线 213
8.1.1生产线的总体设计 213
8.1.2电子产品生产工艺过程举例 217
8.1.3电子产品的计算机集成制造系统（CIMS） 220
8.2电子产品的调试 222
8.2.1调试工艺方案 222
8.2.2整机产品调试的步骤 223
8.2.3调试中查找和排除故障 226
8.3.1整机产品的老化 229
8.3电子整机产品的老化和环境试验 229
8.3.2电子整机产品的环境试验方法 230
思考与习题 231
第9章 电子产品的质量管理 233
9.1质量和可靠性的基本概念 233
9.1.1质量 233
9.1.2可靠性常识 234
9.1.3平均无故障工作时间（MTBF） 235
9.2产品的生产过程和全面质量管理 236
9.2.1产品生产过程中的几个阶段 236
9.2.2生产过程中的质量管理 237
9.2.3生产过程中的可靠性保证 238
9.3ISO9000系列国际质量标准 239
9.3.1质量管理和质量保证标准的产生和制订 240
9.3.2各国采用ISO9000标准系列的情况 243
9.3.3GB/T19000标准系列的组成和性质 246
9.3.4实施GB/T19000标准系列的意义 248
思考与习题 249
附录 251
附录1 绝缘电线、电缆的型号和用途 251
附录2 电子工程图中的常用图形符号 253
参考文献 258