第一章 电镀、化学镀基础 1
第一节 电沉积 1
一、热力学及动力学概论 1
1.电化学极化过电位 3
2.浓差极化过电位 3
3.欧姆电压降 4
二、金属的析出形态 4
三、合金电沉积 5
第二节 化学镀基础 6
第二章 镀层的晶体学结构 15
第一节 镀层的生长形态和结构 15
一、化学镀 15
二、电沉积 16
第二节 镀层的结构随其厚度变化的关系 20
第三节 镀层与基体金属相匹配的晶体学 24
第四节 镀层结晶的细化和非晶态电镀 26
第三章 非晶态电镀法 30
第一节 电镀法制备非晶态合金的种类 30
第二节 电镀法非晶态合金的制备 32
一、非晶态镀层的制备条件 32
1.金属-金属系 32
2.金属-非金属系 37
3.金属-氢系 52
4.氧化物系 57
二、化学镀法非晶态的制备 65
1.Ni-P系 65
2.Ni-B系 72
第三节 电镀法非晶态合金形成机理的研究 78
第四节 非晶态镀层的热处理晶化过程 83
2.超硬铬镀层的性能 96
1.含草酸溶液的配制和特点 96
第四章 非晶态镀层的物性及应用 96
一、镀超硬铬 96
第一节 Cr-C系非晶态镀层 96
3.超硬铬电镀的应用 101
二、电镀非晶态铬及其性能 103
1.在添加甲酸的槽液中电镀非晶态铬 103
2.显微结构的变化 105
3.非晶态铬镀层的耐盐酸性能 108
三、Cr-C-SiC复合镀层的耐磨性能 109
1.实验方法 110
2.实验结果及讨论 112
第二节 非晶态镀层的耐蚀性 116
一、电沉积Ni-P镀层 116
二、化学镀Ni-P合金膜 128
三、电沉积Cr-H系合金 133
四、电沉积Fe-W、Co-W合金镀层 137
五、电沉积Fe-Mo合金膜 139
1.历史背景 139
2.镀液组成 140
3.电沉积条件和电沉积层的结构 140
4.镀层的结构与组成 144
5.非晶态镀层的电化学行为 147
6.今后的课题 149
六、电沉积Fe-Fr合金膜 149
1.Fe-Cr合金镀液 149
2.Fe-Cr合金电沉积的非晶态化条件 150
3.电沉积Fe-Cr合金镀层的电化学行为 153
4.今后的课题 155
1.非晶态表面的价值 156
第三节 非晶态镀层的电极性能 156
一、非晶态镀层的电极性能(Ⅰ) 156
2.氢电极反应 157
3.在阴极镀层上的氢电极反应 158
二、非晶态镀层的电极性能(Ⅱ) 161
1.电镀Ni-S 162
2.电极特性 163
3.电解后的镀层性质 165
第四节 在硬磁盘上的应用 167
一、磁性介质的基体电镀 167
二、磁性介质基体的电镀工艺条件 167
1.平整性、均匀性 167
2.表面硬度 169
4.磁特性 170
3.耐蚀性 170
三、基体电镀 171
1.化学镀Ni-P 171
2.化学镀Ni-Cu-P 172
第五节 在磁记录材料方面的应用 175
一、横向磁记录材料 175
二、垂直磁记录介质 180
三、化学镀垂直磁化膜用于磁光记录材料 184
1.磁光记录原理 185
2.试样的制备和评比 186
3.镀层性能和槽液条件 187
第六章 在电子材料方面的应用 194
一、化学镀镀层的电触点性能 194
1.薄膜电阻的测试和评定方法 194
2.化学镀合金材料 195
3.化学镀薄膜在电阻上的应用 206
二、化学镀镀层的电阻性能 207
1.电阻材料的种类和用途 207
2.化学镀Ni合金薄膜的性能 208
3.薄膜电阻元件的制作及耐热性能 211
第七节 电致变色薄膜材料 218
一、氧化物薄膜的用途 218
二、电致变色的基础 218
三、氧化物薄膜成膜法 220
1.化学沉积法 220
2.阳极氧化法 222
3.PR电解沉积法(PRIROF) 223
4.电解氧化沉积法 224
5.电解还原沉积法 225
第八节 半导体材料 226
6.溶胶、凝胶法及电泳沉积法 226
一、半导体电镀的种类和槽液工作条件 227
二、析出机理 227
三、半导体及太阳能电池 230
四、载流子寿命 232
五、电镀方法推动了太阳能电池元件和光电转换效率的进步 233
第九节 疲劳强度特性 235
一、化学镀Ni-P镀层材料的疲劳强度 236
1.大气中的疲劳强度 236
2.腐蚀疲劳强度 237
二、化学镀Ni-P镀层 239
1.镀层的各种性能 239
2.镀层的微观结构 239
3.镀层在疲劳过程中的结构变化 240
第十节 高晶化温度的非晶态合金 242