第一章 大规模集成电路技术总论 1
1.1 大规模集成电路出现的必然性 1
目录 1
1.2 大规模集成电路的优点 2
1.2.1 显著的经济效果 2
1.2.2 优异的性能 2
1.2.3 高可靠性 3
1.3 大规模集成化中的问题 4
1.3.2 电路复杂化带来的各种问题 5
1.3.1 品种增加和数量减少 5
1.3.3 电路、器件等存在的问题 6
1.4 大规模集成电路技术 6
1.4.1 器件和电路技术 7
1.4.2 制造技术 7
1.4.3 封装、组装技术和测试技术 8
1.4.4 大规模集成电路应用技术 8
1.5 大规模集成电路的动向 10
1.6 结束语 13
2.1 概论 14
第二章 器件技术和电路技术 14
2.2 器件技术 16
2.2.1 MOS基本技术 16
2.2.2 MOS技术的发展 30
2.2.3 双极型基本技术 42
2.2.4 双极型技术的发展和新技术 57
2.3 典型基本电路模块 59
2.3.1 工作速度和功耗的最佳设计 60
2.3.2 加法器 66
2.3.3 寄存器、移位寄存器 74
2.3.4 只读存储器（ROM） 78
2.3.5 可编程序逻辑阵列（PLA） 84
2.3.6 输出入电路 88
参考文献 93
第三章 大规模集成电路制造工艺 97
3.1 概论 97
3.2 掩模制作工艺 99
3.2.1 掩模制作工艺 100
3.2.2 掩模材料和处理工艺 104
3.2.3 采用电子束曝光的掩模制作工艺 105
3.3 MOS集成电路的制造工艺 106
3.3.1 光刻工艺 108
3.3.2 氧化、扩散技术 110
3.3.3 化学汽相淀积（CVD）技术 112
3.3.4 镀膜技术 113
3.3.5 清洗技术 114
3.3.6 硅片和划片 116
3.4 MOS集成电路、大规模集成电路制造技术的新发展 118
3.4.1 离子注入技术 118
3.4.2 选择氧化技术 119
3.4.3 多晶硅电极工艺 121
3.4.4 新型器件制造工艺 123
3.5 双极型集成电路的制造工艺 127
3.5.1 外延工艺 129
3.5.2 光刻工艺（刻蚀技术） 130
3.5.3 氧化扩散工艺 131
3.6 双极型集成电路制造工艺的进展 133
3.6.1 双极型集成电路的新工艺 133
3.6.2 浅层化技术（浅结技术） 135
3.6.3 自对准工艺 136
3.6.4 新隔离工艺 137
3.6.5 外延层自掺杂 142
3.6.6 无需隔离的器件 143
3.7 电极布线技术 143
3.7.1 集成电路用的电极布线材料 143
3.7.2 铝材料的改进 144
3.7.3 多层布线结构 146
3.8 钝化技术 147
3.8.1 钝化的意义和目的 147
3.8.2 氧化膜的改善 148
3.8.3 气相生长的钝化膜层 150
3.8.4 最外层保护膜 151
3.9 超微细加工技术 152
3.9.1 电子束曝光 152
3.9.2 远紫外线复印技术 160
3.9.3 X射线复印技术 162
3.9.4 干法腐蚀技术 166
参考文献 171
第四章 外壳和封装技术 179
4.1 概论 179
4.2.1 封装技术中的各种问题 181
4.2 大规模集成电路的封装技术和发展动向 181
4.2.2 封装结构和芯片封装方法 188
4.3 大规模集成电路封装技术的详细说明 193
4.3.1 载带方式 194
4.3.2 倒扣方式 200
参考文献 205
第五章 大规模集成电路测试技术 207
5.1 概论 207
5.2.1 测试项目和测试条件的决定 208
5.2 测试的种类 208
5.2.2 直流特性测试 209
5.2.3 交流特性测试法（脉冲测试法） 210
5.2.4 逻辑功能测试 210
5.3 逻辑型大规模集成电路的测试方法 211
5.3.1 逻辑功能测试方法 211
5.3.2 测试图形产生法 217
5.4 大规模集成电路存储器的测试法 232
5.4.1 测试图形的种类 232
5.4.2 大规模集成电路存储器测试存在的问题 238
5.5.1 测试仪的发展史 241
5.5 测试仪 241
5.5.2 测试仪的分类 242
5.5.3 测试仪的结构及概要 244
5.5.4 测试仪存在的问题及展望 246
参考文献 247
第六章 设计自动化技术 251
6.1 概论 251
6.1.1 设计自动化的必要性 251
6.1.2 设计自动化的适用范围 252
6.1.3 设计自动化的课题 256
6.2 器件模拟和器件模型 258
6.2.1 器件模拟 258
6.2.2 器件模型 261
6.3 电路模拟 268
6.3.1 电路方程式的定型化和解法 268
6.3.2 电路分析程序 272
6.4 逻辑模拟 275
6.4.1 逻辑模拟的方法 275
6.4.2 逻辑模拟程序 277
6.5.1 母片方式的配置布线 279
6.5 配置布线设计 279
6.5.2 积木式配置布线 281
6.5.3 MOS门的列配置布线 283
6.5.4 配置布线程序 285
6.6 原图处理 286
6.6.1 原图处理系统 286
6.6.2 原图检验 289
参考文献 290
7.1 概论 294
第七章 大规模集成电路及其应用 294
7.2 大规模集成电路存储器 296
7.2.1 存储器的种类 296
7.2.2 动态随机存储器 298
7.2.3 静态随机存储器 304
7.2.4 只读存储器 308
7.2.5 CCD存储器 310
7.2.6 存储器的动向 311
7.3 微处理器 312
7.3.1 微处理器的历史及种类 312
7.3.2 体系结构 315
7.3.3 系统结构 319
7.3.4 应用范围 322
7.3.5 软件 323
7.4 消费性产品的大规模集成电路 324
7.4.1 计算器用大规模集成电路 324
7.4.2 电视游戏机用大规模集成电路 327
7.4.3 数字控制调谐系统用大规模集成电路 329
7.4.4 钟表用大规模集成电路 331
7.5.1 通信与大规模集成电路 332
7.5 通信和信号处理用大规模集成电路 332
7.5.2 频率合成器用大规模集成电路 333
7.5.3 调制-解调用大规模集成电路 334
7.5.4 运算处理用大规模集成电路 337
7.5.5 图象传感器 343
7.6 模／数、数／模接口电路 344
7.6.1 大规模集成电路和模／数、数／模转换技术 344
7.6.2 数／模转换器 346
7.6.3 模／数转换器 353
参考文献 357