目录 1
前言 1
第一章 混合集成电路无线电发送设备及其特点与应用 1
领域 1
§1.1 引言 1
§1.2 无线电发达设备结构框图的实例 3
第二章 混合集成电路无线电发送设备的元件 9
§2.1 引言 9
§2.2 有源器件的基本特性与结构 10
§2.3 无源元件 13
2.3.1 基片及其特性 13
2.3.2 导体膜片、电阻膜片和介者膜片 14
2.3.3 微带线及其基本特性 16
2.3.4 电感线圈 18
2.3.5 电阻器 19
2.3.6 环行器和阀门 20
2.3.7 电容器 21
2.3.8 超高频接头 29
第三章 晶体管功率放大器 33
§3.1 功率放大器的基本特性 33
§3.2 晶体管在振荡状态的工作特点 34
3.2.1 晶体管的小信号参数 34
3.2.2 晶体管的平均参数 39
3.2.3 计算公式 52
§3.3 功率增益 55
§34 效率 58
§3.5 晶体管外壳的耗散功率和容许温度 66
§3.6 功率放大器能量指标的计算结果 67
§3.7 最简单的匹配转换电路 76
§3.8 功率放大器的寄生观象及其抑制方法 83
3.8.1 寄生现象的简单分类 83
3.8.2 共基功率放大器滞后现象的特性 87
3.8.3 抑制寄生现象的最简方法 99
§3.9 功率放大器可靠性的保证 103
3.9.1 晶体管失效的主要原因 103
3.9.2 集电极回路工作状态的特点 104
3.9.3 输入电路状态的特点 107
3.9.4 额定输出功率 108
3.9.5 功率放大器在失配负载时的工作 109
第四章 宽带晶体管功率放大器 112
§4.1 引言 112
§4.2 匹配转换电路线性理论的基本原理 114
4.3.1 封装晶体管功率放大器用宽带匹配转换电路 121
§4.3 功率放大器输入端宽带匹配转换电路 121
4.3.2 封装在晶体管管壳内的输入端匹配转换电路 123
§4.4 功率放大器集电极电路中宽带匹配转换电路的设计 126
4.4.1 封装晶体管放大器集电极电路中的匹配转换电路 126
4.4.2 功率晶体管结构放大器的匹配转换电路、内装集电板电感 138
§4.5 级间宽带匹配转换电路 138
§4.6 具有宽带匹配转换电路的功率放大器结构实例 141
第五章 晶体管放大器的功率合成 146
§5.1 引言 146
§5.2 双信号功率合成装置 147
5.2.1 功率分配器和功率合成的一般特性 147
5.2.2 正交分配器 151
5.2.3 同相分配器 156
5.2.4 同环形功率分配器构成的正交功率匹配器 157
5.2.5 正交匹配器在设计功率放大器时的使用特性 158
5.3.1 双重匹配器与双重合成器 162
§5.3 多端功率合成装置 162
5.3.2 多射线星形结构 带有阀门的功率合成器 164
5.3.3 维尔金索多端合成器 165
5.3.4 多端合成器的平面结构 167
5.3.5 串联式多端合成器 167
第六章 相位调制器 171
§6.1 引言 171
§6.2 半导体控制元件 174
§6.3 半导体无线电发达设备结构中的相位调制器 180
§6.4 线性相位调制器 182
6.4.1 单回路调制器的准静态理论和动态理论 182
6.4.2 变容二极管双回路线性调制器 194
6.4.3 反射型线性调制器 202
6.5.1 反射型调制器 206
§6.5 离散式相位调制器 206
6.2.2 负载线型调制器 212
§6.6 高速预调制器 217
第七章 变容管可调频率晶体管自激振荡器 222
§7.1 引言 222
§7.2 变容管可调频率自激振荡器的计算 224
§7.3 变容管可调频率自激振荡器的结构实现特点 232
第八章 半导体倍频器 236
§8.1 引言 236
§8.2 变容管倍频器 237
8.2.1 变容管倍频器的理论 237
8.2.2 新型变容二极管的参数 242
8.2.3 平衡倍频器的特点 248
8.2.4 微带线变容管倍频器结构概述 253
§8.3 晶体管倍频器 254
§9.1 引言 262
第九章 超高频固态二极管振荡器 262
§9.2 部件 工作原理和特性 263
9.2.1 二极管的结构实现与参数 264
9.2.2 固态谐振器 268
§9.3 振荡理论和准线性分析法 272
9.3.1 混合状态下的耿氏二极管自激振荡器 276
9.3.2 具有分布参数耦合的宽频带自激振荡器 282
§9.4 振荡器的功能块 结构 286
9.4.1 固定频率自激振荡器 286
9.4.2 可调频率自激荡器 293
9.4.3 再生放大器 298
9.4.4 超高频组件 302
第十章 无线电发送设备的特殊部件 305
§10.1 引言 305
§10.2 备用设备 305
§10.3 输出功率的稳定 308
§10.4 末级放大电路对天线失配的保护 313
第十一章 混合集成电路半导体无线电发送设备结构的 317
共性问题 317
§11.1 引言 317
§11.2 部件的结构实施及其连接方法 317
§11.3 基片在无线电发送设备机壳上的固定 320
§11.4 元件在基片金属化表面上的固定 元件与部件的连接 324
密封 324
§11.5 部件调整用工艺装置 326
§11.6 参数的内部的检测 327
§11.7 散热的保证 328
参考文献 330
缩略词 347
符号注释 366