目录 1
第一章 焊接机理 1
1.1 钎焊机理概述 1
1.2 焊料的润湿作用 2
1·2·1 产生润湿的条件 2
1·2·2 金属的晶格结构 3
1·2·3 原子间的作用力和金属间的结合 4
1·2·4 熔化金属的凝聚力和附着力 6
1·2·5 表面张力 8
1·2·6 毛细管现象 8
1·2·7 熔化焊料对固体金属表面的润湿 9
1·3·1 扩散的分类 11
1.3 扩散 11
1·3·2 费克（Fick）定律和固相间扩散 15
1.4 界面的金属状态 17
1·4·1 界面层的金属组织 17
1·4·2 界面层的结晶和凝固 22
第二章 焊料 24
2.1 焊料的历史和发展动向 24
2·1·1 焊料的历史 24
2·1·2 焊接技术的发展动向 25
2.2 锡-铅焊料 26
2·2·1 锡 26
2·2·2 铅 29
2·2·3 锡-铅焊料的状态图 31
2·2·4 焊料中铅的作用 34
2·2·5 焊料的物理特性 36
2·2·6 不同温度环境下的特性变化 38
2·2·7 焊料中的杂质及其影响 40
2·2·8 掺入其它金属以改善焊料的特性 50
2.3 耐各种环境的焊料 52
2·3·1 高温焊料 52
2·3·2 低温环境下使用的焊料 54
2·3·3 低熔点焊料 54
2·3·4 易熔合金 55
2.4 玻璃、陶瓷用焊料 55
2·4·1 结合机理 56
2·4·2 钠玻璃与金属（18铬钢）间的粘接强度 57
2·4·3 陶瓷与金属的粘接强度 58
2.5 铝用焊料 59
2·5·1 铝材焊接必备的条件 59
2·5·2 铝用焊料的种类 60
2·5·3 铝用焊料 60
2.6 微型件焊接用焊料 62
2·6·1 压焊用接合材料必备的条件 62
2·6·2 各种焊料的性能 63
2·6·3 焊料的形状和使用 68
2.7 厚膜用膏 70
2·7·1 导体膏 71
2·7·2 玻璃膏 71
2·7·3 树脂膏 71
2·8·1 焊剂的作用 72
2.8 焊剂 72
2·8·2 焊剂应具备的条件 73
2·8·3 焊剂的分类 74
2·8·4 无机焊剂 74
2·8·5 有机系列焊剂 77
2·8·6 焊料粉末与焊剂加压成形的制品 83
2·8·7 铝用焊剂 83
第三章 焊接工具、装置及有关设备 86
3.1 电烙铁 86
3·1·1 电烙铁的历史 87
3·1·2 电烙铁应具备的条件……………………（88 ）3·1·3 电烙铁的构造 88
3·1·4 烙铁头应具备的条件 91
3·1·5 烙铁头的材料和温度 92
3·1·6 其它电烙铁 97
3·1·7 焊料槽 100
3.2 自动化焊接系统 103
3·2·1 自动化焊接的几个问题 104
3·2·2 自动焊接机 108
3.3 其它自动加热装置 115
3·3·1 红外线焊接装置 116
3·3·2 氙弧灯光束焊接 118
3·3·3 高频加热装置 119
3·3·4 蒸气焊接装置 120
3·3·5 脉冲加热焊接装置 122
3·3·6 再熔焊接装置（Reflow Sololering System） 126
3·3·7 烙铁操作的机械化 127
3·4 焊接检验用的仪器、工具 128
3·4·1 润湿性测量器 128
3·4·2 焊接检验用的显微镜 130
3.5 其它工具 131
3·5·1 焊料吸除器 131
3·5·2 拆卸集成电路块用的小型焊料槽 131
3·5·3 引线切断打弯工具 132
3·5·4 平切式偏口钳和剥线钳 132
第四章 焊接技术 134
4.1 母材的表面处理 134
4·1·1 电镀注意事项和特性 134
4·1·2 其它电镀 142
4.2 两种金属接合时的适当间隙 144
4.3 焊接的加热温度 145
4·3·1 加热温度和最佳加热条件 146
4·3·2 由焊接特性决定加热温度 146
4·3·3 加热温度和结合强度 146
4·3·4 被焊金属的温升 148
4·3·5 最佳加热状态 148
4.4 印制电路板 149
4·4·1 元器件的热容量和引线长度 150
4·4·2 元器件插座的大小和导体间隔，导体宽度 151
4·4·3 焊点的形状和剪切强度 152
4·4·4 在各种条件下产生的焊接陷 152
4·4·5 冷却的必要性 155
4·4·6 印制电路板的翘曲和应力 156
4.5 微型件焊接技术 157
4·5·1 焊接材料的两个问题 157
4·5·2 焊料膏的问题及解决措施 159
4·5·3 厚膜导体上的焊接技术 163
4·5·4 倒装片的焊料凸起电极结构 163
4·5·5 半导体器件封装实例 166
第五章 焊接工艺 167
5.1 焊接的预备知识 167
5·1·1 什么是焊接的四要素（4M） 168
5·1·2 焊接的操作要领 168
5·1·3 焊料的选择 169
5·1·4 电烙铁、工具的选择 171
5·1·5 流动式自动焊接应具备的条件 173
5.2 接线柱布线焊接工艺 174
5·2·1 布线焊接的操作工序 174
5·2·2 被焊金属表面的检查 175
5·2·3 布线用导线的种类和预处理 178
5·2·4 预焊 183
5·2·5 导线的绕挂方法 185
5·2·6 烙铁的检查和维修 186
5·2·7 焊接操作要领 188
5·2·8 加热方法 190
5·2·9 焊料的填充方法 192
5·2·10 插焊 195
5·2·11 检查和整理（理线） 197
5.3 印制电路板的焊接 198
5·3·1 印制电路板和元器件的处理 199
5·3·2 元器件引线的成形 200
5·3·3 元器件的插装操作 204
5·3·4 元器件插装后的引线打弯方向和剪断 206
5·3·5 用电烙铁焊接印制电路板 208
5·3·6 用焊料槽进行手工浸焊的方法 211
5·3·7 焊接的修补 213
5·3·8 成品印制电路板的修理 214
5.4 微型件焊接工艺 216
5·4·1 微型件焊接的技术背景 216
5·4·2 封装焊接 218
5·4·3 有源元件的装配 219
5·4·4 无源元件的装配及其注意事项 221
5.5 焊接操作的安全卫生 225
5·5·1 劳动安全卫生 226
5·5·2 安全生产 226
5·5·3 焊接的安全卫生规则 233
5·5·4 焊接的安全措施 234
第六章 焊接检验 236
6.1 焊接缺陷 236
6·1·1 外观检验 237
6·1·2 电性能检验中发现的缺陷 238
6·1·3 电性能检验中发现的缺陷分类 239
6·1·4 外观检验的判断标准 240
6·2·1 与环境条件有关的焊接缺陷 241
6.2 接线柱布线的焊接缺陷 241
6·2·2 容易产生电气故障的缺陷 244
6.3 印制电路板的焊接缺陷 245
6·3·1 造成电气故障的缺陷实例 246
6·3·2 环境条件造成的缺陷 248
6·3·3 其它缺陷实例 250
第七章 焊接缺陷的排除和焊接的可靠性 252
7.1 生产过程中产生的焊接缺陷和产品投放 252
市场后发生的故障 252
7·1·1 明显缺陷的考察 254
7·1·2 潜在恶化因素的考察 255
7.2 焊接缺陷的分类 257
7·2·2 外观缺陷的种类 258
7·2·1 影响性能的焊接缺陷 258
7.3 环境条件引起的故障分类 259
7·3·1 物理性破坏引起的故障 261
7·3·2 化学性破坏引起的故障 262
7.4 接合设计的问题 263
7·4·1 机器安装场地的环境条件 264
7·4·3 便于批量生产的设计 265
7·4·2 机械负荷及结合部位破坏 266
7.5 缺陷类型和机理 267
7·5·1 外观缺陷实例 268
7·5·2 电性能检验中发现的性能异常 276
7.6 机器在运转时发生的电路故障 281
7·6·1 电路开路故障 282
7·6·2 电路短路故障 289
7.7 缺陷的排除和事故处理的要点 292
7·7·1 排除缺陷的措施 293
7·7·2 制造工序中的焊接缺陷 294
7·7·3 排除缺陷措施的制定 297
7.8 排除故障的措施 301
7·8·1 潜在恶化因素引起的故障 301
7·8·2 与明显外观缺陷有关的故障 302
7·8·3 故障分析和排除措施 303
7.9 关于焊接的可靠性 304
7·9·1 焊接的可靠性管理体系 304
7·9·2 加速恶化的评定方法 308
8.1 技能教育的分类和内容 315
第八章 焊接的技能训练及其方法 315
8·1·1 入厂教育 316
8·1·2 提高技能水平的教育 317
8·1·3 操作前的义务技能考核教育 318
8.2 教育计划和实施方法 319
8·2·1 教育计划 319
8·2·2 实施要领 319
8·2·3 技能考核的实施规定 320
8.3 技能比赛 320
8·3·1 课题的选定 321
8·3·2 比赛要领的制定 321
8·3·3 比赛课题编制要领 321
8·3·4 审查标准 322
8·3·5 比赛结果以及对教育训练的评价 322