第1章 电子线路设计方法 1
1.1电子系统设计基础 1
1.1.1电子系统的研发过程 1
1.1.2电子系统设计的基本原则 2
1.1.3电子系统设计的要求和流程 3
1.1.4电子系统设计方案的选择 4
1.1.5电子系统设计报告的撰写 5
1.2模拟系统设计方法 6
1.2.1模拟系统设计步骤 6
1.2.2模拟系统设计方法 6
1.2.3模拟电路的布局与布线技术 9
1.3数字系统设计方法 11
1.3.1数字系统的组成 11
1.3.2数字系统设计步骤 12
1.3.3数字系统的设计方法 15
1.3.4系统设计与仿真技术 16
1.4现代电子设计方法 17
1.5常用测量及分析方法 18
1.5.1电子测量的内容与特点 18
1.5.2电子测量的常用方法 19
1.5.3电子电路基本参数的测试方法 20
第2章 典型仪器使用 26
2.1万用表的使用 26
2.1.1指针式万用表的测量原理 27
2.1.2指针式万用表的使用技巧 28
2.1.3数字万用表的使用方法 29
2.2示波器的使用 31
2.2.1模拟双踪示波器工作原理 31
2.2.2模拟双踪示波器的使用 33
2.2.3数字存储示波器的使用 36
2.2.4数字存储示波器的应用实例 41
2.3信号发生器 44
2.3.1主要技术指标 44
2.3.2面板功能说明 45
2.3.3信号发生器工作原理 46
2.3.4信号发生器使用说明 46
2.4多用表 47
2.4.1仪器说明 47
2.4.2多用表的基本测量 54
2.5LRC电桥的使用 60
2.5.1仪器说明 61
2.5.2操作说明 62
2.5.3使用技巧 64
第3章 元器件选用和检测 69
3.1电子元器件的检测和选用 69
3.1.1电子元器件的选用 69
3.1.2电子元器件的检测和筛选 72
3.2电阻器的使用 75
3.2.1电阻器的型号命名 75
3.2.2电阻器的标志方法 76
3.2.3电阻器的优先数系 78
3.2.4电阻器的主要技术指标 79
3.2.5常用电阻器的特点和应用 81
3.2.6电阻器的判别与选用 83
3.2.7电位器的型号命名 84
3.2.8电位器的主要技术指标 85
3.2.9常用电位器的结构、特点和应用 85
3.2.10电位器的判别与选用 86
3.3电容器的使用 87
3.3.1电容器的型号命名 87
3.3.2电容器的标志方法 88
3.3.3电容器的主要技术指标 89
3.3.4常用电容器的特点及应用 91
3.3.5电容器的判别与选用 93
3.4电感器 94
3.4.1电感器的标志方法 94
3.4.2电感器的主要技术指标 95
3.4.3常用电感器的特点及应用 96
3.4.4电感器的检测与选用 97
3.5半导体分立器件 97
3.5.1半导体器件的型号命名 98
3.5.2极管的检测和选用 101
3.5.3稳压二极管的检测与选用 102
3.5.4晶体三极管的检测与选用 102
3.5.5场效应管的检测与选用 103
3.5.6单结晶体管的检测与选用 104
3.5.7晶闸管的检测与选用 104
3.5.8光电器件的检测与选用 105
3.6半导体集成电路 107
3.6.1集成电路的分类 108
3.6.2集成电路的型号命名 109
3.6.3集成电路的引脚识别 110
3.6.4集成电路的封装特点及应用 111
3.6.5集成电路使用注意事项 111
3.7表面安装元器件的使用 112
3.7.1表面安装元器件的分类 112
3.7.2表面安装元件 113
3.7.3表面安装器件 117
第4章 电子线路设计仿真 119
4.1电路仿真软件的使用 119
4.1.1EWB的组成和特点 119
4.1.2EWB的菜单 121
4.1.3元器件和仪器的调用 124
4.2印制电路板设计软件的使用 133
4.2.1Protel99SE的结构体系 133
4.2.2Protel99SE的基本操作 135
4.2.3原理图设计 138
4.2.4印制电路板设计 144
第5章 印制电路板设计制作 149
5.1面包板和通用板 149
5.1.1面包板和通用板的结构 149
5.1.2面包板和通用板的使用 151
5.2印制电路板的设计 152
5.2.1印制电路板设计要求 152
5.2.2印制电路板的选用 154
5.2.3印制电路板设计 156
5.2.4孔和焊盘的设计 159
5.2.5印制电路导线宽度及间距设计 160
5.2.6印制电路板版面设计 164
5.2.7印制电路板的互连 165
5.2.8印制电路板地线设计 166
5.3印制电路板的制作 167
5.3.1印制板图纸绘制 167
5.3.2印制电路板的制作 170
5.3.3印制电路板的加工 173
5.3.4印制电路板的检验 174
5.4印制板制作设备的使用 175
5.4.1印制板快速制作系统 175
5.4.2快速转印机的使用 176
5.4.3快速腐蚀箱的使用 178
5.4.4视频高速钻机的使用 179
5.4.5印制板制作操作规程 180
第6章 焊接及其他连接技术 183
6.1电路板焊接技术 183
6.1.1焊接前的准备 184
6.1.2焊接机理和焊接过程 188
6.1.3焊接质量检验 189
6.2焊料与焊剂的使用 190
6.2.1焊料的使用 190
6.2.2焊剂的使用 193
6.2.3阻焊剂的使用 197
6.3焊接质量与缺陷控制 198
6.3.1电路装联质量标准 198
6.3.2焊接基本要求 198
6.3.3焊点形成的必要条件 199
6.3.4合格焊点标准 199
6.3.5不合格焊点 200
6.4手工焊接技术和技巧 201
6.4.1焊接工具 201
6.4.2手工焊接技术 203
6.4.3手工焊接要点 206
6.5浸焊技术 209
6.5.1浸焊设计要点 209
6.5.2浸焊操作过程 210
6.6波峰焊接技术 211
6.6.1波峰焊的优越性 211
6.6.2波峰焊接设计要点 212
6.6.3波峰焊接工艺流程 214
6.6.4保证焊接质量的关键因素 216
6.6.5波峰焊接注意事项 216
6.7表面焊接技术 217
6.7.1表面安装技术的性能特点 217
6.7.2表面安装技术的优越性 218
6.7.3表面安装技术的关键因素 219
6.7.4表面安装印制板设计和制造要点 220
6.7.5表面安装工艺流程 221
6.8其他连接技术 223
6.8.1压接技术 224
6.8.2绕接技术 225
6.8.3粘接技术 229
6.8.4铆接技术 231
第7章 组装技术与技巧 233
7.1元器件布局技巧 233
7.1.1元器件的布局原则 233
7.1.2布局方法和要求 234
7.2典型电路单元的组装与布局 235
7.2.1稳压电源的组装与布局 236
7.2.2放大器的组装与布局 237
7.2.3振荡回路的组装与布局 238
7.2.4高频系统的组装与布局 239
7.3布线和连线技术 241
7.3.1导线的选用 241
7.3.2布线应考虑的问题 242
7.3.3导线的布线原则 243
7.4导线的处理技术 245
7.4.1导线的加工技术 245
7.4.2导线和元器件浸锡 246
7.4.3元器件引线的成型 247
7.4.4线缆的扎制及加工 247
7.5电子设备的布局与组装 251
7.5.1电子设备的组装结构 251
7.5.2组装单元的划分 251
7.5.3整机布局原则 252
7.5.4整机组装工艺 253
第8章 整机安装与调试 255
8.1整机的安装与调试 255
8.1.1整机的安装 255
8.1.2调试与检测 256
8.2整机调试与检测技术 257
8.2.1调试与检测仪器的使用 258
8.2.2调试工艺 261
8.2.3调试与检测安全 265
8.2.4调试技术 266
8.2.5样机调试 267
8.2.6产品调试 270
8.2.7故障检测方法 271
8.3电子设备的检验 277
8.3.1检验基本方法 278
8.3.2验收检验 278
8.4电子产品设计文件 280
8.4.1设计文件的编制 280
8.4.2电子工程图纸 282
参考文献 285