第1章 评述 1
1.1中温ァルミニウろぅ接 2
1.2 The modification of the Nocolok flux using in aluminum brazing 11
1.3电子组装业无铅填料的进展 19
1.4无铅钎焊的困惑、出路和前景 29
第2章 钎焊过程和钎焊反应机制 35
2.1熔盐钎剂对铝氧化膜作用过程的研究 37
2.2熔盐钎剂与铝氧化膜的相互作用 43
2.3铝钎焊过程中钎剂的界面活性行为 47
2.4关于铝钎焊冶金过程的一个问题 52
2.5少量金属元素对A1-Zn共晶合金钎焊点抗腐蚀性能的影响 54
2.6 Sn-Zn钎料与Al的作用机制 59
2.7 The wetting effect and interface mass-transfer 64
第3章 钎剂 70
3.1高温铝钎剂的选择 74
3.2 SnCl2-KC1和SnCl2-LiCl-KCl熔盐体系相图的研究 81
3.3 ZnC12-LiCl和SnC12-ZnCl2-L.iCl熔盐体系相图的研究 84
3.4 LiCl-KCl-AlF3熔盐系相图的研究 88
3.5 LiCl-（2ZnCla · KCl）-（ZnCl2 · 2KC1）系中的三个赝二元系 92
3.6氟铝酸钾高温铝钎剂的湿法合成及其在钎焊时的作用机理 99
3.7 KAlF4熔液结构的推断 104
3.8 The electrochemical voltammetric behavior of molten KAlF4 108
3.9 Phase relations in the system AlF3-RbF 110
3.10 A study on the phase diagram of AlF3-CsF system 118
3.11 Pseudo-binary systems CsAlF4-KAlF4 and Cs3AlF6-K3AlF6 128
3.12 Investigation of the systems KAlF4-M3A1F6（M＝Rb，Cs） 135
3.13 Investigation of the systems KAlF4-KBe2F5 and K3AlF6-KBe2F5 141
3.14 KAlF4化合物的合成 147
3.15 KAlF4及相关氟化物的生成和稳定性 151
3.16 Recognition on systems RbF-GaF3 and CsF-GaF3 155
3.17 Phase diagram of the system KF-AlF3 164
3.18 Phase diagram of pseudo-ternary system KAlF-K3AlF6-KBe2F5 171
3.19 Investigation of the ternary system AlF3-KF-CsF 176
3.20 Phase diagram of KF-InF3 system 183
3.21 Investigation of pseudo-ternary system AlF3-KF-KCl 189
3.22 SnF2的性质及其制备 195
3.23盐酸二乙胺与己二酸、癸二酸的相关系 198
3.24 The surface modification of aluminum alloys by solde-coating 202
第4章 钎料 204
4.1高温铝钎料的选择及其与母材的相互作用 207
4.2稀土元素对Al-Si共晶合金的变质作用 215
4.3冷却速度和变质剂添加浓度对Al-Si共晶合金变质作用的影响 222
4.4 Al-Si共晶合金变质机理的探讨 231
4.5 Al-Si共晶合金变质机理的探讨（Ⅱ） 237
4.6 Al-Si共晶合金变质机理的探讨（Ⅲ） 243
4.7 Al-Si共晶合金变质机理的探讨（Ⅳ） 246
4.8 Al-Si共晶合金变质机理的探讨（Ⅴ） 249
4.9 Al-Si共晶合金变质机理的探讨（Ⅵ） 254
4.10 A1-Cu-Ag三元合金体系相图 258
4.11 Al-Si-Ge三元合金相图的研究 263
4.12微量元素在液态Sn表面膜和体相中的分布及其对表面性质的影响 268
4.13微量添加元素对熔态Sn-Pb共晶合金抗氧化能力的影响 273
4.14微量元素对固态锡在持续升温时氧化过程的影响 280
4.15 Effect of trace additive on the process of oxidation of Sn-Pb eutectics 286
4.16 Sn-In-Zn三元系相图和无铅钎料成分的探讨 290
4.17 Ag-Cu-Bi三元系的液相限 296
4.18 Ag-Cu-Ge三元系液相限 299
4.19 Au-Cu-Si三元系液相限 301
4.20 Ag-Cu-Si三元合金体系液相限 303
第5章 关于电子组件引线的可焊性问题 307
5.1 Cu与液态Sn的相互作用 308
5.2 Cu与液态Sn的相互作用（Ⅱ） 315
5.3固-液金属界面上金属间化合物的非平衡生长 320
5.4电子元件覆锡铜引线的腐蚀机制 325
5.5 Cu-Sn界面上金属间化合物生长的抑制 331
附录——论文编年目录 338
后记 342