第一章 无线电常用元器件 1
1—1 电阻器、电位器 1
1—2 电容器 10
1—3 电感器 16
1—4 电声器件、磁头 20
1—5 滤波器 25
1—6 显像管 28
1—7 半导体二极管 35
1—8 半导体三极管 37
1—9 集成电路 40
1—10 其他元器件 43
1—11 开关、接插件和散热器 46
1—12 片式元器件 51
本章小结 59
第二章 常用材料 61
2—1 常用线材 61
2—2 绝缘材料与磁性材料 63
2—3 塑料 65
2—4 印制电路板 67
2—5 辅助材料 68
本章小结 72
第三章 无线电装配工艺基础知识 74
3—1 整机装配工艺过程 74
3—2 常用技术文件 75
3—3 工艺文件的格式及填写方法 76
3—4 电路图和印制电路板装配图 86
3—5 整机总装其他图样 87
3—6 安全与文明生产 93
本章小结 94
第四章 无线电装联工艺装备 95
4—1 常用组装工具 95
4—2 常用设备 101
本章小结 108
第五章 无线电装联工艺 109
5—1 概述 109
5—2 紧固件连接工艺 110
5—3 焊接工艺 112
5—4 胶接工艺 117
5—5 无锡焊接工艺 118
5—6 接插件连接工艺 121
本章小结 121
第六章 无线电装配准备工艺基础 122
6—1 导线加工工艺 122
6—2 元器件引线成形 125
6—3 线扎制作 126
本章小结 129
第七章 无线电整机结构特点 130
7—1 概述 130
7—2 电源的组装与布局 130
7—3 放大器的元器件布局与布线 132
7—4 高频系统中元器件和零部件的布局 134
本章小结 137
第八章 无线电部件装配工艺基础 138
8—1 印制电路板的组装工艺 138
8—2 面板、机壳的加工与装配工艺 157
8—3 其他部件的装配工艺 161
本章小结 170
第九章 无线电整机总装工艺 171
9—1 概述 171
9—2 总装的工艺流程 171
9—3 整机安装工艺 180
9—4 总装接线工艺 188
9—5 关键工序质量控制点的设置 192
本章小结 194
第十章 无线电调试工艺基础 195
10—1 调试的一般程序及工艺要求 195
10—2 整机调试的一般工艺 196
本章小结 203
第十一章 检验工艺 204
11—1 概述 204
11—2 电气零部件、整件检验 207
11—3 外观与电性能检验 211
11—4 环境条件对整机的影响及环境试验（例行试验） 216
11—5 辐射和电磁条件对整机的影响及干扰特性试验 223
11—6 其他试验 225
本章小结 229
第十二章 包装工艺 230
12—1 概述 230
12—2 包装材料 232
12—3 条形码 233
12—4 包装工艺 235
本章小结 236