基础篇 1
第1章 基础知识 1
1.1 声波与声波波动方程 1
1.2 机械振动系统特性 3
1.2.1 棒振动 4
1.2.2 张紧膜的振动 7
1.2.3 圆形板的振动 9
1.3 膜振动模式的讨论 11
1.3.1 均匀矩形膜 12
1.3.2 均匀方膜 17
1.3.3 均匀圆膜 20
1.3.4 均匀椭圆膜 26
1.3.5 膜间过渡和振动模式比较 29
1.4 膜波动方程的数值解法 34
1.5 膜的受迫运动 38
1.5.1 任意力，无负载 38
1.5.2 任意力，局部负载 39
1.5.3 均匀负载，均匀力 40
1.6 驻极体方程 43
1.7 J-FET原理 44
1.8 ECM等效模型及相关参数影响的特性 50
1.8.1 极头部分的等效模型 51
1.8.2 IC部分的等效模型 55
设计篇 65
第2章 ECM的设计 65
2.1 ECM力—声—电类比模型的建模与计算 65
2.2 驻极体方程的修正设计 80
2.3 J-FET特性对传声器设计的修正 84
2.4 指向性传声器的设计 94
2.5 硅微驻极体电容传声器设计中的有关问题 99
2.5.1 常见硅基微型传声器 99
2.5.2 振膜设计 105
2.5.3 声学设计 106
讨论篇 107
第3章 ECM特性影响因素 107
3.1 ECM结构影响分析 107
3.2 膜振动特性与ω、ω0、ωg 116
3.3 微型传声器的膜振动特性 130
3.4 静电放电、电磁干扰和回音损耗 133
3.4.1 静电放电 133
3.4.2 电磁干扰 143
3.4.3 回音损耗 152
3.5 零部件材质物性对ECM特性的影响 156
3.5.1 背极式ECM中背极材料 156
3.5.2 振膜式ECM中的背极材料 165
3.5.3 背极和膜片带不同电荷实验的结果 170
3.6 输出电路中元件等效特性 171
3.7 ECM结构中接触电阻的测量 174
3.8 传声器制备过程中的无铅焊料 177
3.8.1 铅的危害与无铅化的实施 178
3.8.2 焊料使用行业对无铅焊料的要求 179
3.8.3 无铅焊料研发现状 180
3.8.4 无铅焊料的比较 181
测量篇 183
第4章 ECM通用测试技术 183
4.1 测试条件 183
4.1.1 测试声场 183
4.1.2 测试信号 185
4.2 ECM主要部件性能 187
4.2.1 驻极材料表面电位 187
4.2.2 ECM振膜张力 188
4.2.3 声阻抗 189
4.2.4 J-FET性能 194
4.3 电声性能 197
4.3.1 自由场灵敏度 197
4.3.2 输出阻抗 199
4.3.3 信噪比 201
4.3.4 总谐波失真 201
4.3.5 指向性 202
4.3.6 传声器的噪声 205
4.3.7 相位 207
4.3.8 响度评定值 208
4.3.9 计权终端耦合损耗 215
4.3.10 回声损耗 216
4.4 电磁兼容 217
4.4.1 静电放电测量 218
4.4.2 射频电磁辐射测量 222
4.4.3 工频磁场干扰测量 225
4.5 其他性能 226
附录A ECM工作及测试条件 228
附录B 材料的吸声系数测试计算表 229
附录C RF抗干扰测试的TEM小室 231
附录D Brüel&Kj?r3560型声学与振动测试仪 234
附录E ECM结构与相应特性关系速查表 236
附录F J-FET及相关电路对ECM特性影响速查表 238
参考文献 241