第一章 绪论 1
第一节 真空电子器件的概念 1
第二节 真空电子器件的生产过程 1
第三节 真空电子器件的生产特点 2
第二章 零部件的制造 8
第一节 金属零件加工主要方法 8
一、切削加工 8
二、冲压 11
三、挤压 13
四、绕制 14
五、真空浇铸 14
第二节 金属零件的特种加工 15
一、电火花和数控线切割加工 16
二、光刻 19
三、电解和电铸加工 21
四、超声波加工 25
五、激光加工 26
六、离子束加工 28
第三节 阳极的制造 29
一、一般阳极的制造 29
二、特殊阳极的制造 38
第四节 栅极的制造 45
一、一般栅极的制造 46
二、特殊栅极的制造 48
三、栅极的表面涂覆 53
第五节 慢波部件的制造和装配 60
一、慢波结构的种类 61
二、慢波结构的制造 61
三、螺旋线慢波结构的装配 64
第六节 波导的制造 65
一、波导的种类 66
二、波导的用途 66
三、波导的加工和技术要求 68
第七节 会聚磁件制造 72
一、会聚磁件概述 72
二、会聚磁件制造 73
第八节 荫罩框架制造 74
一、荫罩框架概述 74
二、荫罩框架制造 74
第三章 平板荫罩的制造 76
第一节 荫罩概述 76
一、荫罩的作用和种类 76
二、荫罩的结构 76
三、荫罩材料 78
第二节 平板荫罩制造工艺 81
一、荫罩制造的工艺流程 81
二、准备工序、涂胶及曝光 82
三、后工序 87
第三节 检验 92
一、产品的重要检验依据 92
二、检验的流程 96
第四节 制版工艺简介 97
一、荫罩上的几个部分及腐蚀余量 97
二、制版工艺简介 98
第四章 零件的净化 102
第一节 概述 102
第二节 机械净化法 103
一、刷光 103
二、磨光 103
三、抛光 104
四、喷砂 105
第三节 去油 105
一、化学去油 106
二、电化学去油 114
第四节 浸蚀 116
一、化学浸蚀 116
二、电化学浸蚀与电抛光 120
第五节 超声波清洗 122
一、超声波清洗的原理 122
二、超声波发生器 123
三、超声波清洗的应用 123
第六节 清洗实例 124
一、金属零件的清洗 124
二、介质的清洗 126
第五章 零件的热处理 127
第一节 热处理的作用 127
一、退火作用 127
二、去气作用 127
三、净化作用 128
四、烧结作用 128
五、淬火作用 128
第二节 热处理的原理 128
一、退火原理 128
二、去气原理 130
三、净化原理 131
四、烧结原理 131
五、淬火原理 132
第三节 在空气中热处理 132
第四节 在氢气中热处理 133
一、氢气的性质 133
二、在氢气中热处理 134
第五节 在氮、氢混合气中热处理 137
第六节 在真空中热处理 139
一、外炉加热真空炉 139
二、高频加热真空炉 140
三、钼丝加热真空炉 143
第七节 热处理规范 143
第六章 零件的涂覆 145
第一节 机械涂覆法 145
一、刷涂 145
二、喷涂 145
三、滚涂 146
四、热涂法 146
五、沉淀法 147
六、旋涂法 147
七、浸渍法 147
第二节 物理涂覆法 147
一、真空蒸发 147
二、阴极溅射 149
三、离子镀 150
四、静电喷涂 151
五、熔融喷涂 152
六、等离子喷涂 152
第三节 化学涂覆法 153
一、发兰与钝化 153
二、碳化 154
三、氮化 155
四、磷化 155
五、气相沉淀 156
六、化学镀 158
第四节 电化学涂覆法 159
一、电镀 159
二、电泳 162
三、电化学氧化 163
第七章 零件的连接 164
第一节 概述 164
第二节 电阻焊接 164
一、点焊 166
二、滚焊 170
三、对焊 171
第三节 钎焊 171
一、钎焊的基本原理 171
二、钎焊的优缺点 173
三、钎焊常用的焊料牌号及性能 174
四、钎焊工艺 176
五、钎焊接头的结构及焊缝尺寸 178
六、钎焊的方法 179
七、钎焊接头的质量检验 180
第四节 熔融焊接 181
一、电子束焊 181
二、氩弧焊 185
三、等离子焊 190
四、激光焊 193
第五节 摩擦焊 195
一、摩擦焊工艺过程 195
二、摩擦焊的工艺参数 196
三、接头形式 197
四、摩擦焊材料 197
五、摩擦焊的优缺点 197
六、摩擦焊的应用 198
第六节 冷压焊 199
第七节 粘接法 200
一、环氧树脂胶粘剂 200
二、改性环氧树脂胶粘剂 202
三、酚醛树脂胶粘剂 202
四、有机硅树脂胶粘剂 203
五、特种胶粘剂 203
六、粘接工艺 205
第八节 机械连接法 207
一、螺丝连接法 207
二、铆接法 207
三、夹持法 207
四、折叠法 207
五、绑扎法 207
六、切压法 208
七、冲压法 208
第八章 封接 209
第一节 引言 209
一、金属陶瓷电子管的迅速发展 209
二、陶瓷管的优点 209
三、陶瓷管的缺点 210
四、玻璃 210
第二节 真空电子器件陶瓷的特点与种类 211
一、电真空陶瓷的主要性能 211
二、真空陶瓷的种类 212
第三节 陶瓷与金属的封接机理 214
第四节 陶瓷与金属封接结构 215
一、平封结构 215
二、针封结构 217
三、套封结构 218
第五节 金属化法陶瓷与金属封接 220
一、活化钼锰法工艺流程 220
二、陶瓷件的处理 221
三、金属化膏粉的配制与涂覆 221
四、金属化烧结工艺 222
五、镀镍与烧结 223
六、金属化后的陶瓷与金属封接 223
七、钼铁法 223
八、钼锰法 224
第六节 活性法陶瓷与金属封接 224
一、概述 224
二、活性法优缺点 225
三、活性法封接工艺 226
四、影响活性法封接质量的主要因素 228
五、生产中经常发生的一些问题 230
六、钛-镍法 231
七、钛-铜法 233
八、其它活性金属法 234
九、各种活性金属法比较 235
十、活性金属法的封接机理 235
第七节 其它封接方法 236
一、氧化物焊料法 237
二、气相沉积法 237
三、固相工艺法 240
四、压力封接 240
第八节 某些特殊介质的封接 242
一、氧化铍瓷的封接 243
二、石英与金属的封接 243
三、人造云母的封接 243
四、其它介质的封接 244
第九节 陶瓷与金属封接的检验 245
一、气密性检验 245
二、耐热和耐热冲击试验 245
三、封接强度试验 246
第十节 玻璃的特性 246
一、玻璃的概念 246
二、玻璃的热膨胀系数 247
三、玻璃的应力 248
第十一节 玻璃与玻璃封接 249
一、玻璃的种类 249
二、玻璃的熔融封接 250
三、焊料封接 251
第十二节 玻璃与金属封接 252
一、概述 252
二、与玻璃封接的金属 252
三、玻璃与金属的热封接 254
四、玻璃与金属的冷封接 256
第九章 阴极的制造 257
第一节 热发射阴极的制造 257
一、纯金属阴极 258
二、原子膜阴极 260
三、氧化物阴极 263
四、钡钨阴极 275
五、其它热阴极 280
第二节 光电阴极制造 281
一、光窗材料的选择和阴极基底的采用 282
二、碱金属获得和实用碱金属源（简称碱源）的制备 284
三、银氧铯阴极的制造 291
四、锑铯阴极的制造 296
五、双碱与多碱阴极的制造 300
六、紫外阴极的制造 302
七、Ⅲ-Ⅴ族化合物阴极的制造 302
第三节 次级发射极的制造 305
一、次级发射极概述 305
二、一些实用次级发射极的制造 308
三、碲铯与氧化钾次级发射极的制造 309
四、银镁合金次级发射极的制造 310
五、铜铍合金次级发射极的制造 312
六、Ⅲ-Ⅴ族化合物次级发射极的制造 314
七、连通道电子倍增管与微通道板制造工艺简述 316
第四节 场致发射极的制造 318
一、场致发射概述 318
二、场致发射极的制造 319
第十章 热丝的制造 320
第一节 热丝的成形 324
一、丝料清洗 324
二、热丝成形 326
第二节 热丝的涂覆和烧结 330
一、热丝涂覆 330
二、热丝涂层烧结 334
三、热丝装配 335
第三节 热丝的新进展 335
一、热丝芯丝采用新材料 336
二、黑化热丝 337
三、阴极—热丝组件 337
四、高牢固度涂层热丝 338
五、热丝的其它改进 339
第十一章 偏转线圈的制造与调整 341
第一节 概述 341
一、偏转线圈的用途 341
二、电磁偏转原理 341
三、偏转线圈的磁场 342
四、偏转线圈的分类与结构 343
第二节 偏转线圈的制造 345
一、偏转线圈制造的工艺流程 345
二、偏转线圈主要工序要点 345
三、偏转线圈所需原材料 349
四、偏转线圈制造主要设备 350
第三节 自校正型偏转线圈的调试 350
一、会聚误差的测量 351
二、偏转线圈调试使用的材料和设备 354
三、会聚误差的调整 354
第四节 无枕形失真偏转线圈介绍 364
一、概述 364
二、工作原理 366
第五节 偏转线圈的主要参数 366
一、阻抗 367
二、偏转灵敏度 367
三、偏转角 367
四、会聚误差和色纯裕度 367
五、管颈阴影裕度 368
六、串扰 368
七、耐电压 368
八、倾斜裕度 368
九、光栅几何失真 368
第十二章 装架与装配 370
第一节 装架的技术要求 370
一、严格按设计图纸装架 370
二、固定和连接必须牢固可靠 370
三、高度洁净 371
四、严格检验 371
五、点焊机的正确使用及点焊特点 372
六、点焊的质量分析 373
第二节 空间电荷控制管的装架 374
一、中小功率等级电子管的装架 374
二、大功率管的装架 376
三、装架工艺及设备工具 377
第三节 微波管的装配 378
一、行波管的装配 378
二、磁控管的装配 380
三、外腔式反射速调管的装配 381
第四节 电子束管的装架 382
一、电子束管装架的特点 382
二、电子束管装架 383
第五节 光敏管的装架 384
一、光敏管的装架 384
二、光敏管的装架工艺 384
三、光敏管装架举例 385
四、光敏管装架特点 387
第十三章 荫罩部件的加工 389
第一节 概述 389
一、框架 390
二、定位弹簧片组件 390
三、荫罩 391
第二节 荫罩部件加工 392
一、荫罩部件加工工艺流程图 392
二、荫罩部件加工 393
第十四章 荧光屏的制造 402
第一节 荧光屏（层）概述及技术要求 402
一、发光亮度 402
二、发光光谱 403
三、余辉时间 404
四、稳定性 404
第二节 荧光屏（层）的涂制 405
一、各种涂屏方法简介 405
二、单色屏的涂制 406
三、其它荧光屏的涂制 415
第三节 彩色荧光屏的涂制 416
一、彩色荧光屏的特点与结构 416
二、彩色荧光屏的涂制工艺 417
第四节 穿透式彩色屏的制造 427
第十五章 封口与检漏 428
第一节 封口的概念及要求 428
第二节 玻璃封口 428
一、封口的工艺和步骤 429
二、玻璃封口所用的设备 430
三、封口的检验 431
第三节 金属封口 433
一、氩弧焊金属封口 433
二、高频焊金属封口 434
三、金属封口的检验 435
第四节 检漏 435
一、检漏的目的 435
二、漏孔形成及漏率 436
三、漏气与放气的判定 437
四、检漏灵敏度及对检漏要求 438
五、检漏方法的分类 439
六、L种常用检漏方法介绍 439
七、氦质谱检漏仪 445
八、标准漏孔 456
第十六章 排气 458
第一节 去气 459
一、外壳去气 459
二、电子枪与其它电极去气 463
第二节 阴极处理 467
一、氧化物阴极的处理 467
二、钡钨阴极的处理 475
三、碳化钍钨阴极的处理 476
第三节 吸气剂 477
一、蒸散型消气剂及其应用 477
二、非蒸散型消气剂 484
第四节 封离 488
第五节 排气与排气设备 489
一、真空电子器件排气的特点 489
二、排气系统的类型与选择 490
三、排气设备 490
第六节 排气后的检验及废品分析 494
第十七章 老炼 496
第一节 老炼概要 496
第二节 老炼的工艺过程及原理 497
一、激活 497
二、老炼的去气作用 500
三、降低阴极与灯丝之间的漏电 501
四、高压老炼（俗称打高压） 501
第三节 老炼规范的拟定及老炼规范举例 502
一、老练规范的拟定及老炼时的注意事项 502
二、老炼规范举例 503
第四节 老炼设备 505
一、连续老炼台 506
二、固定老炼台 506
第十八章 外部件装调 508
第一节 外部件的概念、类型和装调的目的 508
第二节 各种外部件的工作原理及装调工艺 508
一、装管基、管帽 508
二、安装防爆带及外涂 509
三、装调管颈部件（彩色显像管ITC调整） 511
四、线型微波管聚焦磁件及外部件 516
第十九章 测试 521
第一节 概述 521
第二节 测试的分类 522
一、静态测试和动态测试 522
二、冷测和热测 522
三、低频测试和高频测试 523
第三节 常用的测试项目 523
一、短路或断路试验 523
二、灯丝电流的测量 523
三、阳极电流的测量 524
四、阴极发射的测量 524
五、功率的测量 524
六、增益和衰减的测量 526
七、频率的测量 526
八、光电参数的测量 528
第四节 测试设备 529
一、按使用情况分类 529
二、正确使用的原则 530
三、安全事项 530
第五节 测试误差 531
一、误差及其修正 531
二、误差分类 531
三、数据处理 532
习题 534