第1章 电子产品的工艺工作 1
1.1工艺的基本概念 1
1.2电子产品工艺工作程序 3
1.2.1电子产品工艺工作流程图 3
1.2.2产品预研制阶段的工艺工作 3
1.2.3产品设计性试制阶段（样机试制阶段）的工艺工作 3
1.2.4产品生产性试制阶段的工艺工作 6
1.2.5产品批量性生产阶段的工艺工作 7
1.3电子产品制造工艺技术 7
1.3.1电子产品制造的工艺技术 7
1.3.2电子产品制造工艺技术的管理 8
1.4电子产品技术文件 11
1.4.1设计文件 11
1.4.2工艺文件 17
习题 27
第2章 常用电子元器件及其检测 28
2.1电阻 28
2.1.1电阻的基本知识 28
2.1.2电阻的主要性能参数和识别方法 31
2.1.3电阻的检测方法和选用方法 34
2.2电容 36
2.2.1电容的基本知识 36
2.2.2电容的主要性能参数和识别方法 37
2.2.3电容的检测方法及其选用方法 39
2.3电感和变压器 41
2.3.1电感和变压器的基本知识 41
2.3.2电感的主要性能参数和识别方法 43
2.3.3电感和变压器的检测方法 44
2.4半导体器件 44
2.4.1二极管 46
2.4.2晶体管 49
2.4.3场效应管（FET） 52
2.4.4单结晶体管及其检测 53
2.4.5晶闸管及其检测 54
2.5集成电路 54
2.5.1集成电路的分类及命名方法 55
2.5.2集成电路的引脚识别与使用注意事项 55
2.5.3集成电路的检测方法 57
2.6开关件、接插件及熔断器 58
2.6.1开关件的分类及主要参数 58
2.6.2开关件的检测 59
2.6.3接插件及其检测 59
2.6.4熔断器及其检测 60
2.7电声器件 61
2.7.1扬声器 61
2.7.2耳机 62
2.7.3传声器 63
2.8继电器 63
2.8.1电磁继电器 63
2.8.2舌簧继电器 64
2.8.3固态继电器 65
2.9压电器件 65
2.9.1石英晶体谐振器 65
2.9.2陶瓷滤波器 66
2.9.3声表面波滤波器 67
2.10表面组装元器件 68
2.10.1概述 68
2.10.2常见表面组装元器件 69
2.11电子元器件的选用 74
2.11.1电子元器件的选用准则 74
2.11.2电子元器件的降额使用 76
习题 77
第3章 常用电子材料 79
3.1线材 79
3.1.1线材的分类 79
3.1.2常用线材的主要用途 79
3.2绝缘材料 83
3.2.1常用绝缘材料的类型 84
3.2.2常用绝缘材料的性能指标 85
3.3磁性材料 87
3.3.1常用磁性材料的类型 87
3.2.2常用磁性材料的性能指标 87
3.4覆铜板 89
3.4.1印制电路板的种类 89
3.2覆铜箔板 90
3.5黏合剂 91
习题 95
第4章 印制电路板 96
4.1印制电路板的设计 96
4.1.1设计印制电路板前的准备工作 96
4.1.2印制电路板元器件布局与布线 97
4.1.3印制焊盘的尺寸及形状 102
4.1.4印制导线的尺寸及形状 105
4.1.5印制导线的抗干扰和屏蔽 107
4.1.6印制电路板的对外连接 110
4.1.7表面贴装技术对印制板的要求 110
4.2印制电路板的制造工艺 111
4.2.1印制电路板制造过程的基本环节 111
4.2.2印制板生产工艺 118
4.2.3印制电路板的质量检验 120
4.3手工自制印制电路板 121
4.3.1制作材料和工具 122
4.3.2手工制作印制板 123
4.4利用Protel 99软件制作印制电路板 125
4.4.1启动Protel 99 126
4.4.2建立设计项目 126
4.4.3新建文件 127
4.4.4 Prote199设计界面介绍 128
4.4.5设置参数 129
4.4.6放置元件 131
4.4.7库的使用 132
4.4.8自制元件 134
4.4.9布局与连线 137
4.4.10 PCB板封装 139
习题 139
第5章 焊接工艺 141
5.1焊接的基本知识 141
5.1.1焊接的种类 141
5.1.2焊料、焊剂和焊接的辅助材料 141
5.1.3锡焊的基本过程 144
5.1.4锡焊的基本条件 144
5.2手工焊接的工艺要求及质量分析 145
5.2.1手工焊接技术 145
5.2.2手工焊接的工艺要求 148
5.2.3焊点的质量分析 149
5.2.4拆焊 151
5.3自动焊接技术 152
5.3.1浸焊 152
5.3.2波峰焊接技术 153
5.3.3再流焊技术 155
5.3.4表面安装技术（SMT）介绍 156
5.4接触焊接 158
5.4.1压接 158
5.4.2绕接 159
5.4.3穿刺 160
5.4.4螺纹连接 160
习题 162
第6章 电子产品的防护 163
6.1气候因素的防护 163
6.1.1潮湿的防护 163
6.1.2盐雾和霉菌的防护 168
6.1.3金属的防护 171
6.2电子产品的散热及防护 174
6.2.1热的传导方式 175
6.2.2提高散热能力的措施 176
6.2.3晶体管及集成电路芯片的散热 178
6.3机械因素的隔离 179
6.4电磁干扰的屏蔽 183
6.4.1电场的屏蔽 184
6.4.2磁场的屏蔽 184
6.4.3电磁场的屏蔽 187
6.4.4屏蔽的结构形式与安装 187
习题 193
第7章 电子产品装配工艺 195
7.1电子产品整机装配的准备工艺 195
7.1.1导线的加工 195
7.1.2元器件引线加工 196
7.1.3屏蔽导线及电缆的加工 197
7.1.4线把的扎制 200
7.2装配工艺 203
7.2.1组装的特点和技术要求 203
7.2.2组装方法 204
7.2.3连接方法 205
7.2.4布线及扎线 205
7.3印制电路板的组装 210
7.3.1组装工艺 210
7.3.2组装工艺流程 213
7.4整机组装 215
7.4.1整机组装的结构形式及工艺要求 215
7.4.2常用零部件装配工艺 217
7.4.3整机总装 219
习题 221
第8章 表面组装工艺技术 222
8.1概述 222
8.1.1组装工艺技术的发展 222
8.1.2 SMT工艺技术的特点 223
8.1.3 SMT工艺技术发展趋势 224
8.2 SMT组装工艺 224
8.2.1 SMT组装工艺 224
8.2.2组装工艺流程 225
8.2.3 SMT生产线简介 227
8.3 SMC/SMD贴装工艺 228
8.3.1 SMC/SMD贴装方法 228
8.3.2贴装机简介 229
8.4 SMT焊接工艺技术 230
8.4.1 SMT焊接方法与特点 230
8.4.2 SMT焊接工艺 231
8.4.3清洗工艺技术 238
习题 240
第9章 电子产品调试工艺 241
9.1概述 241
9.1.1调整、调试与产品生产 241
9.1.2调试仪器的选择与配置 243
9.1.3调整与测试的安全 245
9.2调试工艺技术 246
9.2.1调试工作的一般程序 246
9.2.2产品的调整方法 248
9.2.3产品调试技术 253
9.2.4自动测试技术简介 254
9.3整机检测与维修 255
9.3.1整机检测方法 255
9.3.2故障检测与维修 257
习题 260
第10章 电子产品全面质量管理与ISO 9000质量标准 261
10.1质量与可靠性概念 261
10.1.1质量 261
10.1.2可靠性 262
10.1.3平均无故障工作时间 263
10.2产品生产及全面质量管理 264
10.2.1产品生产的阶段 264
10.2.2产品生产过程的质量管理 265
10.2.3生产过程的可靠性保证 266
10.3 ISO 9000系列质量标准 268
10.3.1 ISO 9000标准系列与GB/T 19000-ISO 9000标准系列 268
10.3.2实施GB/T 19000-ISO 9000标准系列的意义 269
习题 271
参考文献 272