1.1 Circuit Design Suite的演变 1
1.2 Circuit Design Suite10的功能 1
1.2.1 Multisim 10简介 2
1.2.2 Ultiboard 10的功能及其元件封装 3
1.3 Circuit Design Suite10的安装 4
1.3.1 Circuit Design Suite10的工作环境 4
1.3.2 Circuit Design Suite10的下载安装步骤 4
1.4 Circuit Design Suite10的基本界面 7
1.4.1 Multisim 10的基本界面 7
1.4.2 Ultiboard 10的基本界面 8
2 Multisim 10原理图设计 9
2.1 Multisim 10界面认识 9
2.1.1 Multisim 10标准工具栏 10
2.1.2 Multisim 10元件工具栏 10
2.1.3 Multisim 10虚拟元件工具栏 11
2.1.4 设计工具盒 11
2.2 Multisim 10软件界面定制 12
2.2.1 全局属性设置 12
2.2.2 电路原理图属性设置 13
2.3 元件的选取和连接 14
2.3.1 元件的选取和放置 14
2.3.2 元件的调整 15
2.3.3 电路图中元件的连接 17
2.4 原理图的文字及标题 17
2.4.1 原理图中的文字说明 17
2.4.2 原理图标题框设置 17
2.4.3 原理图的详细随图文档 18
2.5 实际原理图绘制 18
2.5.1 简单原理图的绘制 18
2.5.2 含集成电路原理图的绘制 20
3 Multisim 10原理图高级设计 23
3.1 Multisim 10原理图的分层设计 23
3.1.1 子电路的应用 23
3.1.2 层次块的应用 25
3.2 Multisim 10原理图的多页设计 27
3.2.1 Multisim 10原理图多页设计的设置 27
3.2.2 Multisim 10原理图多页设计信号跨页传递 27
3.3 Multisim 10总线的使用 28
3.3.1 总线的放置 28
3.3.2 总线的属性 30
3.3.3 总线的连接 31
3.4 产品变种管理 32
3.4.1 产品变种的设置 33
3.4.2 产品变种电路的应用 33
4 Multisim 10简单电路仿真设计 36
4.1 Multisim 10的电路仿真工具 36
4.1.1 虚拟指示元件 36
4.1.2 虚拟仪器 38
4.1.3 高级分析方法 40
4.2 Multisim 10电路的仿真过程 41
4.2.1 利用虚拟仪器或虚拟显示元件进行仿真 41
4.2.2 利用高级分析进行仿真 42
4.2.3 利用Multisim10的原理图和分析结果编写技术文档 45
4.3 Multisim 10简单电路的仿真 45
4.3.1 直流叠加定理仿真 45
4.3.2 戴维南定理仿真 47
4.3.3 动态电路仿真 49
4.3.4 交流波形叠加仿真 53
4.3.5 串联谐振电路仿真 55
5 Multisim 10电子电路仿真设计 58
5.1 单管共射放大电路仿真 58
5.1.1 工作原理 58
5.1.2 电路仿真与设计过程 59
5.2 负反馈放大器仿真 63
5.2.1 工作原理 63
5.2.2 电路仿真过程 63
5.3 运算放大器线性应用仿真 65
5.3.1 工作原理 65
5.3.2 电路仿真过程 66
5.4 低频功率放大器仿真 67
5.4.1 工作原理 67
5.4.2 电路仿真过程 67
5.5 直流稳压电源仿真 69
5.5.1 工作原理 69
5.5.2 电路仿真过程 70
5.6 LC正弦振荡器仿真 72
5.6.1 工作原理 72
5.6.2 电路仿真过程 72
6 Multisim 10数字电路仿真 74
6.1 逻辑化简及功能转换 74
6.1.1 工作原理 74
6.1.2 电路仿真过程 74
6.2 译码显示电路仿真 76
6.2.1 工作原理 76
6.2.2 电路仿真过程 76
6.3 编码器电路仿真 77
6.3.1 工作原理 77
6.3.2 电路仿真过程 78
6.4 变量译码器应用仿真 80
6.4.1 工作原理 80
6.4.2 电路仿真过程 81
6.5 抢答器仿真 82
6.5.1 抢答器的组成 82
6.5.2 工作原理 83
6.5.3 电路仿真过程 84
6.6 计数器仿真 85
6.6.1 工作原理 85
6.6.2 电路仿真过程 86
6.7 555定时器仿真 88
6.7.1 工作原理 88
6.7.2 电路仿真过程 90
7 Multisim 10单片机仿真 92
7.1 Multisim 10单片机仿真平台 92
7.1.1 Multisim 10 MCU工作环境 92
7.1.2 Multisim 10 MCU调试环境 93
7.2 十六进制转十进制显示电路仿真 94
7.2.1 电路原理 94
7.2.2 程序代码 94
7.3 交通指挥灯电路仿真 96
7.3.1 电路原理 96
7.3.2 程序代码 96
8 PCB基础知识 99
8.1 PCB的结构、类型和封装 99
8.1.1 PCB的结构 99
8.1.2 PCB的类型 101
8.1.3 电路元件的封装形式 102
8.1.4 原理图与PCB图的对应关系 103
8.2 PCB的元件布局和走线原则 103
8.2.1 元件布局的原则 104
8.2.2 铜箔走线 109
8.3 PCB的设计方法 110
8.3.1 全手工设计 110
8.3.2 半自动化设计 110
8.3.3 全自动化设计 111
8.4 PCB的制作技术 111
8.4.1 加成法工艺 111
8.4.2 减成法工艺 112
9 Ultiboard10PCB设计基础 113
9.1 Ultiboard10主界面的组成 113
9.1.1 Ultiboard10主工具栏 113
9.1.2 选择工具栏 114
9.1.3 编辑工具栏 115
9.1.4 自动布线工具栏 115
9.1.5 设计工具盒 116
9.2 Ultiboard10界面的定制 117
9.2.1 全局参数设置 117
9.2.2 PCB属性设置 119
9.3 Ultiboard10手工PCB布线 120
9.3.1 PCB设计的简单步骤 120
9.3.2 PCB板框设置 121
9.3.3 PCB中的元件提取及调整 124
9.3.4 PCB铜膜布线 127
9.3.5 PCB特殊布线 130
9.3.6 Ultiboard10PCB加工输出要素 132
9.4 Ultiboard10手工布线举例 134
9.4.1 Ultiboard10手工布线的任务 134
9.4.2 Ultiboard10手工布线的过程 135
10 Ultiboard10PCB自动布线 142
10.1 PCB自动布线的工作过程 142
10.1.1 自动布线的优势 142
10.1.2 PCB自动布线的流程 142
10.2 Ultiboard 10自动布线举例 144
附录 AMultisim 10元器件 150
A.1 信号源（Sources） 150
A.2 基本元器件（Basic） 163
A.3 二极管（Diodes） 168
A.4 晶体管（Transistors） 170
A.5 模拟元件（Analog） 172
A.6 TTL数字集成电路（TTL） 172
A.7 CMOS数字集成电路（CMOS） 172
A.8 微控制器（MCU） 173
A.9 高级外围设备（Advanced Peripherals） 173
A.10 其他数字集成电路（Misc Digital） 173
A.11 混合芯片（Mixed） 174
A.12 指示类元件（Indicators） 175
A.13 电源类元件（Power） 176
A.14 其他元件（Misc） 176
A.15 射频元件（RF 元件） 177
A.16 电气类元件（Electro Mechanical） 177
附录B Multisim 10的虚拟仪器 179
B.1 万用表（Multimeter） 179
B.2 函数信号发生器（Function Generator） 181
B.3 瓦特表（Wattmeter） 182
B.4 示波器（Oscilloscope） 182
B.5 4通道示波器（Four Channel Oscilloscope） 184
B.6 波特图示仪（Bode Plotter） 184
B.7 频率计数器（Frequency Counter） 185
B.8 字信号发生器（Word Generator） 186
B.9 逻辑分析仪（Logic Analyzer） 188
B.10 逻辑转换仪（Logic Converter） 189
B.11 伏安特性分析仪（IV Analyzer） 192
B.12 失真度分析仪（Distortion Analyzer） 194
B.13 频谱分析仪（Spectrum Analyzer） 195
B.14 网络分析仪（Network Analyzer） 196
B.15 33120A型函数信号发生器（Function Generator） 197
B.16 34401A型万用表（Multmeter） 198
B.17 54622D型示波器（Oscilloscope） 198
B.18 TDS2024型示波器（Oscilloscope） 199
附录C Multisim 10常用分析方法 200
C.1 直流工作点分析（DC Operating Point） 200
C.2 交流分析（AC Analysis） 201
C.3 瞬态分析（Transient Analysis） 203
C.4 傅里叶分析（Fourier Analysis） 204
C.5 噪声分析（Noise Analysis） 205
C.6 失真分析（Distortion Analysis） 207
C.7 直流扫描分析（DC Sweep） 208
C.8 参数扫描分析（Parameter Sweep） 208
C.9 温度扫描分析（Temperature Sweep） 210
C.10 极点/零点分析（Pole-Zero） 210
附录D Ultiboard 10常用元件封装 212
D.1 电阻器类元件封装 212
D.2 电容器类封装 213
D.3 二极管类封装 215
D.4 晶体管类封装 217
D.5 集成电路类封装 217
参考文献 219