《电子产品工艺实训》PDF下载

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  • 作  者:吴劲松主编
  • 出 版 社:北京:电子工业出版社
  • 出版年份:2009
  • ISBN:9787121076640
  • 页数:274 页
图书介绍:本书根据职业教育的特点,充分考虑工作技能的重要性与学习积极性,以图文并茂的形式,形象、直观地介绍了电子产品装调的基本工艺和操作技能,主要内容包括电子元件、电子器件的识别与检测,集成电路的分类、应用及检测,手工焊接技术,电子产品总装、调试等方面的技能训练方法。为了适应国家对职业教育课程改革的要求,本书参照《电子设备装接工国家职业标准》、《无线电调试工国家职业标准》的要求,力求贴近“基于工作过程的课程体系”进行编写,并在每章后附有职业鉴定标准化习题,以便于读者学习和进行职业培训及认证。

第1章 电子元件的识别与检测 1

教学导航 1

1.1 万用表 2

1.1.1 指针式万用表 2

1.1.2 数字万用表 9

1.2 电阻器 14

1.2.1 固定电阻器 14

1.2.2 固定电阻器的检测 25

1.2.3 可调电阻器 30

1.2.4 电位器的检测 34

1.2.5 特殊电阻器 36

1.3 电容器 44

1.3.1 电容器基础 44

1.3.2 电容器的检测 54

1.4 电感器 59

1.4.1 电感器基础 60

1.4.2 电感器的检测 65

1.5 变压器 66

1.5.1 变压器基础 67

1.5.2 变压器的检测 71

1.6 常用接插件 73

知识梳理与总结 76

理论自测题1 76

技能自测题1 78

第2章 电子器件的识别与检测 79

教学导航 79

2.1 二极管 80

2.1.1 二极管基础 80

2.1.2 二极管的检测 88

2.2 三极管 92

2.2.1 三极管基础 93

2.2.2 三极管的检测 98

2.3 场效应管 102

2.3.1 场效应管基础 103

2.3.2 场效应管的检测 105

2.4 晶闸管 108

2.4.1 晶闸管基础 108

2.4.2 晶闸管的检测 111

2.5 其他器件的识别与检测 114

2.5.1 继电器 114

2.5.2 电声器件 117

知识梳理与总结 120

理论自测题2 120

技能自测题2 121

第3章 集成电路的分类、应用及检测 123

教学导航 123

3.1 集成电路的分类及型号命名方法 124

3.1.1 集成电路的分类 125

3.1.2 国产半导体集成电路的命名方法 126

3.2 TTL数字集成电路 128

3.2.1 TTL数字集成电路的主要系列与特点 128

3.2.2 TTL数字集成电路使用注意事项 129

3.2.3 TTL数字集成电路的管脚识别与检测 129

3.3 CMOS数字集成电路 130

3.3.1 CMOS数字集成电路的主要系列与特点 131

3.3.2 CMOS数字集成电路使用注意事项 131

3.3.3 CMOS数字集成电路的管脚识别与检测 133

3.4 常用集成逻辑门电路 134

3.4.1 集成反相器与缓冲器 134

3.4.2 集成与门和与非门 135

3.4.3 集成或门和或非门 136

3.4.4 集成异或门 137

3.4.5 数字集成电路使用注意事项 137

3.5 模拟集成电路 138

3.5.1 模拟集成电路的特点 138

3.5.2 模拟集成电路的分类 138

3.5.3 模拟集成电路的结构 139

3.5.4 集成运算放大器 139

3.5.5 集成稳压电源 141

3.5.6 时基电路 142

3.5.7 专用集成电路 142

3.6 集成电路应用电路识图知识 145

3.6.1 集成电路应用电路图功能 146

3.6.2 集成电路应用电路图特点 146

3.6.3 集成电路应用电路图识图方法和注意事项 146

3.6.4 集成电路管脚识别方法 147

3.7 集成电路的检测 152

3.7.1 检测方法分类 153

3.7.2 检测集成电路的注意事项 154

3.7.3 常用集成电路的检测 155

知识梳理与总结 157

理论自测题3 157

技能自测题3 158

第4章 手工焊接技术 161

教学导航 161

4.1 常用工具 162

4.1.1 钳口工具 162

4.1.2 紧固工具 165

4.1.3 焊接工具 167

4.2 焊接材料 171

4.2.1 焊锡 171

4.2.2 助焊剂 173

4.2.3 阻焊剂 175

4.3 手工焊接技术 176

4.3.1 焊接基础知识 176

4.3.2 几何形状焊接 182

4.3.3 印制电路板的焊接 183

4.3.4 易损元器件的焊接 186

4.3.5 焊接质量 187

4.3.6 无铅手工焊接 191

4.3.7 拆焊 192

知识梳理与总结 194

理论自测题4 194

技能自测题4 196

第5章 电子产品装调 199

教学导航 199

5.1 电子整机总装工艺 200

5.1.1 电子整机总装的内容 200

5.1.2 电子整机总装的工艺 201

5.1.3 电子整机总装工艺文件的编制 204

5.2 电子整机调试工艺 208

5.2.1 调试工作的内容 209

5.2.2 调试工艺文件的编制 209

5.2.3 调试仪器仪表的选配与使用 210

5.2.4 调试工艺流程 211

5.2.5 故障的查找与排除 214

5.2.6 调试的安全措施 220

5.2.7 彩电调试实例 221

5.3 自动化装接生产线 228

5.3.1 焊接设备 229

5.3.2 自动插件机 240

5.3.3 SMT生产工艺流程 247

5.4 综合实训——收音机的组装与调试 250

知识梳理与总结 255

理论自测题5 255

技能自测题5 256

附录A 部分集成电路封装缩写字母的含义 258

附录B 无线电调试工国家职业标准 259

附录C 电子设备装接工国家职业标准 266

参考文献 274