第1章 概述 1
1．1移动通信发展概况 1
移动通信的发展历程 1
移动通信系统的构成 1
移动通信系统的频段划分 2
1．2第三代移动通信主流技术标准介绍 3
WCDMA系统 3
cdma2000系统 4
TD-SCDMA系统 7
1．3 TD-SCDMA关键技术及系统问题 8
时分同步 8
智能天线 8
联合检测 10
同步CDMA 11
软件无线电 12
接力切换 12
功率控制 13
动态信道分配 14
N频点 15
Shifting 17
1．4技术演进 17
3G与其他技术标准 17
LTE 20
第2章 3GPP规范指标导入 24
2．1发射机特性 24
基站输出功率 24
频率稳定度 24
输出功率动态范围 24
发射机开启／关闭功率 25
射频辐射 25
发送调制 29
2．2接收机特性 32
参考灵敏度电平 32
动态范围 33
相邻信道选择性 33
阻塞特性 34
互调特性 35
接收机杂散辐射 35
第3章 射频解决方案 36
3．1系统上、下行链路平衡分析 36
3．2系统架构设计 38
系统原理框图 38
数字中频技术 39
3．3模拟中频分析 43
本振频率范围的确定 43
本振相位噪声 44
互调分析 46
3．4下行链路设计 47
下行链路输出功率和增益的确定 47
下行链路关键器件 48
3．5上行链路设计 48
上行链路增益的确定 49
上行链路噪声系数的确定和分解 49
上行链路线性指标的确定 50
上行链路带外抑制分析 50
上行链路关键器件 51
第4章 射频器件技术应用 53
4．1有源器件应用 53
小信号放大器 53
混频器 53
开关 54
检波器 55
LDO 57
数控衰减器 57
IQ调制器 59
低噪放 60
数字电位器 63
运算放大器 64
MOSFET 65
4．2无源器件应用 66
滤波器 66
环形器 67
耦合器 68
电桥 69
功分器 69
限幅器 70
移相器 71
BALUN 71
射频跳线 72
电容 72
连接器 74
4．3晶振与锁相环技术 75
石英晶体振荡器 75
锁相环技术 78
4．4功放技术应用 81
主流功放及厂家 81
功放线性化技术 82
记忆效应 85
功放的仿真 86
功放设计方法 88
功放调试步骤 93
热阻设计 93
保护电路 94
温补设计 94
屏蔽腔设计 99
功放模块化设计理念 99
第5章 生产工艺及规模量产 101
5．1 PCB设计与应用 101
高频板材的应用及主流厂家 101
50Ω微带线设计 101
TD-SCDMA功放铜基板设计方案 102
射频PCB应用细节 103
PCB通流量问题 103
5．2规模量产 104
转产流程 104
量产对设计的需求导入 104
老化方案 105
贴装工艺检测方法 106
可靠性要求 107
质量要求 107
第6章 射频测试和仪表应用 109
6．1主要仪表及厂家 109
6．2电缆、连接器（校准件）等的正确使用方法 109
6．3 TD-SCDMA测试平台的同步触发问题 109
6．4 混频器变频损耗的测量方法 110
6．5 噪声系数测量 110
6．6 功放测试平台 112
6．7 RBW、VBW的解释 114
第7章 射频关键技术及发展方向 116
7．1 TD-SCDMA收发共用方案 116
7．2 TD-S CDMA切换问题 118
7．3 四分之一波长传输线 118
7．4 ALC闭环过功率保护电路 119
7．5 降低峰均比的方法 120
7．6 TD-SCDMA校准及检波链路方案设计 121
7．7 中继设备引入分析 124
7．8 TD-SCDMA同步问题 125
7．9 模拟预失真 127
7．10 TD-SCDMA与TD-LTE系统间隔离度 129
7．11 系统节能措施 130
7．12 零中频技术 131
零中频收信机 131
零中频发信机 134
零中频架构的优缺点 135
7．13 DPD技术 136
附录 139
附录A 天线知识 139
A1 天线的方向图 139
A2 天线的增益 139
A3 天线的极化方式 141
A4 天线的分类 141
A5 电调天线 142
A6 双极化天线 143
A7 智能天线 144
附录B 常用物理量和单位 147
英文缩略语 150
参考文献 155