第1章 绪论 1
1.1 毫米波的特点及应用 1
1.2 LTCC技术简介 3
1.3 基于LTCC技术的毫米波天线的特点 5
1.4 毫米波LTCC天线的国内外发展动态 6
1.4.1 国外发展动态 6
1.4.2 国内发展动态 20
1.5 本著的研究内容和结构安排 21
第2章 基于LTCC技术的缝隙耦合贴片天线研究 24
2.1 引言 24
2.2 LTCC缝隙耦合贴片天线的工作原理 24
2.3 LTCC缝隙耦合贴片天线的分析方法 26
2.4 LTCC缝隙耦合贴片天线的设计步骤 28
2.5 LTCC缝隙耦合贴片天线的设计与参数分析 31
2.6 基于LTCC技术的圆极化缝隙耦合贴片天线 36
2.7 小结 41
第3章 基于LTCC技术的喇叭型微带天线研究 42
3.1 引言 42
3.2 提高LTCC微带天线增益的方法 42
3.2.1 抑制表面波的激励 42
3.2.2 采用寄生单元作为引向器 44
3.2.3 采用背腔式结构 44
3.3 喇叭型微带贴片天线的结构设计 44
3.3.1 馈电结构设计 45
3.3.2 背腔式结构的设计 46
3.3.3 矩形环的设计与参数分析 47
3.3.4 实验结果分析 51
3.4 采用过渡结构和H形耦合缝隙的喇叭型微带天线 55
3.4.1 采用H形耦合缝隙的喇叭型微带天线 55
3.4.2 微带线到带状线的同层过渡结构 59
3.4.3 天线整体 61
3.5 小结 63
第4章 基于LTCC技术的多层寄生贴片天线研究 64
4.1 引言 64
4.2 常用的展宽LTCC微带天线带宽的方法 64
4.2.1 降低等效谐振电路的Q值 65
4.2.2 引入多个谐振回路 66
4.2.3 使用宽带匹配技术 68
4.2.4 采用阵列技术 68
4.3 基于LTCC技术的V型寄生贴片天线设计 68
4.3.1 天线结构设计 68
4.3.2 层叠寄生贴片的设计 70
4.3.3 实验结果分析 71
4.3.4 超宽带V型寄生贴片天线 74
4.4 基于LTCC技术的E型寄生贴片天线设计 77
4.4.1 增加寄生贴片后的天线性能 77
4.4.2 寄生贴片开缝后的天线性能 79
4.4.3 E型寄生贴片天线的结构 81
4.4.4 E型寄生贴片天线的测试结果分析 84
4.5 天线阵列设计 87
4.5.1 四元V型寄生贴片天线阵 87
4.5.2 二元E型寄生贴片天线阵 90
4.5.3 基于V型寄生贴片天线的低副瓣波束扫描阵列 94
4.6 小结 99
第5章 基于LTCC技术的准八木天线研究 100
5.1 引言 100
5.2 传统八木天线与微带准八木天线的工作原理 100
5.2.1 传统八木天线的工作原理 100
5.2.2 微带准八木天线的工作原理 102
5.3 基于LTCC技术的多层准八木振子天线 105
5.3.1 天线结构设计 105
5.3.2 微带线到共面带状线的过渡结构 108
5.3.3 参数分析 109
5.3.4 实验结果分析 112
5.4 基于LTCC技术的多层准八木环形天线 115
5.4.1 天线结构设计 115
5.4.2 参数分析 118
5.4.3 实验结果分析 122
5.5 小结 125
第6章 总结与展望 126
6.1 本著的主要内容与创新点 126
6.1.1 基于LTCC技术的喇叭型微带天线研究 126
6.1.2 基于LTCC技术的多层寄生贴片天线 127
6.1.3 基于LTCC技术的多层准八木天线的研究 127
6.1.4 基于LTCC技术的同层过渡研究 128
6.2 对未来工作的展望 128
6.2.1 表面波的抑制 128
6.2.2 测试环境的考虑 128
6.2.3 阵列天线的实现 129
参考文献 130