《“芯”想事成 中国芯片产业的博弈与突围》PDF下载

  • 购买积分:10 如何计算积分?
  • 作  者:陈芳,董瑞丰编著
  • 出 版 社:北京:人民邮电出版社
  • 出版年份:2018
  • ISBN:9787115492098
  • 页数:240 页
图书介绍:本书第1章主要分析中美贸易摩擦的焦点在哪里,第2章研判芯片被“卡脖子”的风险,第3章解读芯片的背景知识,第4章介绍芯片产业在美、日、韩等地如何发展壮大,第5章追溯中国芯片产业从无到有的发展历程,第6章展望中国“芯”的未来前景,第7章汇聚专家意见前瞻中国“芯”怎样突围。

第1章 美国要打“科技冷战”? 10

引子 10

1.1 美国人突然动手 12

1.2 为什么是中兴 15

1.3 “贸易战”还是“科技战” 20

1.4 神秘报告背后的芯片焦虑 25

1.5 日本曾遭“极限施压” 28

1.6 “灰犀牛”风险向高新技术领域扩散 31

第2章 大国博弈的“锁喉技” 36

引子 36

2.1 中国IT行业会瘫痪吗 38

2.2 2000亿美元进口的“芯”之殇 46

2.3 随时挥舞的“大棒” 53

2.4 核心技术要不来、讨不来 58

2.5 中国还有哪些“心绞痛” 62

第3章 无处不在的芯片 66

引子 66

3.1 解密“芯片家族” 68

3.2 从“巨无霸”到“小精灵”:芯片的世纪变迁 72

3.3 上百道工序:指甲盖大小藏有多少秘密 79

3.4 芯片背后的全球工业体系之争 87

第4章 大时代的芯片风云 94

引子 94

4.1 “轮子之后最重要的发明” 96

4.2 先有仙童,后有硅谷 100

4.3 英特尔:至暗时刻的转型 105

4.4 日本的“举国体制”竞争 110

4.5 韩国用战争赔款给三星“输血” 114

4.6 台积电“异军突起” 119

第5章 风雨兼程60年 124

引子 124

5.1 中国“芯”梦幻开局 126

5.2 芯片传奇“三枝花” 134

5.3 从落后5年到落后20年 141

5.4 造得出“两弹一星”,造不出芯片? 146

5.5 “砸锅卖铁”也要把芯片搞上去 151

5.6 新世纪的曙光 156

第6章 寻找中国的“英特尔” 160

引子 160

6.1 中国“芯”布局 162

6.2 从“方舟”到“龙芯”:造CPU有多难 166

6.3 华为“死磕”麒麟芯片 171

6.4 超级计算机用上了中国“芯” 175

6.5 紫光掀起投资旋风 180

6.6 AI芯片弯道超车? 182

6.7 BAT开启“新赛道” 186

第7章 中国“芯”突围 194

引子 194

7.1 徐匡迪:“大国精器”必须强起来 196

7.2 李国杰:自主可控并不代表“封闭” 203

7.3 倪光南:中国“芯”要跨越两座“大山” 211

7.4 胡伟武:核心技术要在试错中发展 219

7.5 中国“芯”在全球化下的供应链安全 227

7.6 创“芯”是接力赛 236