第1章 常用分析技术 2
1.1切片分析 2
1.2超声波扫描分析 3
1.3X射线检测分析 6
1.4光学轮廓分析 8
1.5扫描电子显微分析 10
1.6X射线能谱分析 14
1.7红外光谱分析 16
1.8短路定位探测分析 20
1.9红外热成像分析 24
1.10热分析技术 26
1.10.1热重分析（TGA） 26
1.10.2静态热机械分析（TMA） 28
1.10.3动态热机械分析（DMA） 30
1.10.4差示扫描量热分析（DSC） 33
参考文献 35
第2章 PCB分层失效分析 38
2.1失效机理 38
2.2失效分析思路 42
2.3失效分析案例 45
2.3.1外层铜箔与粘结片树脂之间分层 45
2.3.2粘结片树脂之间分层 46
2.3.3粘结片树脂与棕化面之间分层 48
2.3.4玻纤与树脂之间分层 53
2.3.5芯板铜层与树脂之间分层 56
参考文献 61
第3章 PCB可焊性失效分析 63
3.1失效机理 63
3.2失效分析思路 64
3.3失效分析案例 64
3.3.1镍金板 66
3.3.2锡板 74
3.3.3银板 79
3.3.4OSP板 81
参考文献 83
第4章 PCB金线键合失效分析 85
4.1键合过程 85
4.2失效机理 87
4.2.1键合参数不当 87
4.2.2焊盘尺寸与金线直径不匹配 88
4.2.3镀层异常 90
4.2.4表面划伤 91
4.3失效分析思路 91
4.4失效分析案例 93
4.4.1镀层异常 93
4.4.2表面划伤 95
4.4.3表面污染 96
参考文献 98
第5章 PCB导通失效分析 99
5.1失效机理 99
5.2失效分析思路 100
5.3失效分析案例 100
5.3.1线路开路 100
5.3.2孔开路 103
5.3.3内层互连失效 106
参考文献 108
第6章 PCB绝缘失效分析 110
6.1概述 110
6.1.1电介质 110
6.1.2绝缘电阻 110
6.2失效机理 111
6.2.1电化学迁移（ECM） 111
6.2.2导电阳极丝（CAF） 111
6.2.3化学腐蚀 113
6.3失效分析思路 113
6.4失效分析案例 115
6.4.1导电阳极丝（CAF） 115
6.4.2化学腐蚀 117
参考文献 121
第7章 孔环裂纹失效分析案例 122
7.1失效样品信息 122
7.2失效位置确认 122
7.3失效原因分析 125
7.3.1镍金层厚度测量 125
7.3.2镍层的微观形貌和元素分析 126
7.3.3板材热膨胀系数测量 126
7.4根因验证 128
7.5分析结论和改善建议 129
第8章 烧板失效分析案例 130
8.1失效样品信息 130
8.2失效位置确认 130
8.3失效原因分析 133
8.3.1NPTH附近绝缘劣化 134
8.3.2L2～L3层层间绝缘劣化 136
8.4根因验证 136
8.5分析结论和改善建议 139
附录 PCB失效分析判定标准 140